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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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MKV10Z16VLF7

MKV10Z16VLF7

IC MCU 32BIT 16KB FLASH 48LQFP

NXP USA Inc.

0
MKV10Z16VLF7数据手册 48-LQFP Kinetis KV Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 75MHz I2C, SPI, UART/USART DMA, WDT 40 16KB (16K x 8) FLASH - 8K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 16x12b; D/A 1x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 48-LQFP (7x7)
MKV10Z64VFM7R

MKV10Z64VFM7R

IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32QFN

NXP USA Inc.

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MKV10Z64VFM7R数据手册 32-VFQFN Exposed Pad Kinetis KV Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 75MHz I2C, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, WDT 26 64KB (64K x 8) FLASH - 16K x 8 1.71V ~ 3.6V - Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 32-HVQFN (5x5)
S9S08SG8E2WTGR

S9S08SG8E2WTGR

IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP

NXP USA Inc.

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S9S08SG8E2WTGR数据手册 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) S08 Tape & Reel (TR) Active Not Verified S08 8-Bit 40MHz I2C, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 12 8KB (8K x 8) FLASH - 512 x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 8x10b Internal -40°C ~ 150°C (TA) - - Surface Mount 16-TSSOP
S9S12GN16F1VTJR

S9S12GN16F1VTJR

IC MCU 16BIT 16KB FLASH 20TSSOP

NXP USA Inc.

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S9S12GN16F1VTJR数据手册 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) HCS12 Tape & Reel (TR) Last Time Buy Not Verified 12V1 16-Bit 25MHz IrDA, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 14 16KB (16K x 8) FLASH 512 x 8 1K x 8 3.13V ~ 5.5V A/D 8x10b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 20-TSSOP
MC9S08SE8VTG

MC9S08SE8VTG

IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP

NXP USA Inc.

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MC9S08SE8VTG数据手册 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) S08 Tube Active Not Verified S08 8-Bit 20MHz LINbus, SCI LVD, POR, PWM 14 8KB (8K x 8) FLASH - 512 x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 10x10b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 16-TSSOP
MKL05Z32VFK4R

MKL05Z32VFK4R

IC MCU 32BIT 32KB FLASH 24QFN

NXP USA Inc.

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MKL05Z32VFK4R数据手册 24-VFQFN Exposed Pad Kinetis KL0 Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 48MHz I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT 22 32KB (32K x 8) FLASH - 4K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 12x12b; D/A 1x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 24-QFN (4x4)
K32L2B11VMP0A

K32L2B11VMP0A

IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64MAPBGA

NXP USA Inc.

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K32L2B11VMP0A数据手册 64-LFBGA K32 L2 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 48MHz FlexIO, I2C, SPI, TSI, UART/USART, USB DMA, LCD, PWM, WDT - 64KB (64K x 8) FLASH - 32K x 8 1.2V - Internal - - - Surface Mount 64-MAPBGA (5x5)
MC9S08GT8ACFDER

MC9S08GT8ACFDER

IC MCU 8BIT 8KB FLASH 48QFN

NXP USA Inc.

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MC9S08GT8ACFDER数据手册 48-VFQFN Exposed Pad S08 Tape & Reel (TR) Obsolete Not Verified S08 8-Bit 40MHz I2C, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 39 8KB (8K x 8) FLASH - 1K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 8x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 48-QFN-EP (7x7)
K32L2B11VFT0AR

K32L2B11VFT0AR

K32 L2B, 48QFN

NXP USA Inc.

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K32L2B11VFT0AR数据手册 48-UFQFN Exposed Pad K32 L2 Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit 48MHz FlexIO, I2C, SPI, TSI, UART/USART, USB DMA, PWM, WDT 36 64KB (64K x 8) FLASH - 32K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 14x16b; D/A 1x12b External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 48-QFN (7x7)
S9S08RN8W2MTG

S9S08RN8W2MTG

IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP

NXP USA Inc.

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S9S08RN8W2MTG数据手册 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) S08 Tube Active Not Verified S08 8-Bit 20MHz I2C, LINbus, SPI, UART/USART LVD, POR, PWM, WDT 12 8KB (8K x 8) FLASH 256 x 8 2K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 8x10b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 16-TSSOP
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