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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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MC9S08GT16AMFDE

MC9S08GT16AMFDE

IC MCU 8BIT 16KB FLASH 48QFN

NXP USA Inc.

0
MC9S08GT16AMFDE数据手册 48-VFQFN Exposed Pad S08 Tray Obsolete Not Verified S08 8-Bit 40MHz I2C, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 39 16KB (16K x 8) FLASH - 2K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 8x10b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 48-QFN-EP (7x7)
LPC1114FHN33/203,5

LPC1114FHN33/203,5

IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN

NXP USA Inc.

0
LPC1114FHN33/203,5数据手册 32-VQFN Exposed Pad LPC1100XL Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0 32-Bit Single-Core 50MHz I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, POR, WDT 28 32KB (32K x 8) FLASH - 4K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 8x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 32-HVQFN (7x7)
MC9S08SH4MSC

MC9S08SH4MSC

IC MCU 8BIT 4KB FLASH 8SOIC

NXP USA Inc.

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MC9S08SH4MSC数据手册 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) S08 Tube Active Not Verified S08 8-Bit 40MHz I2C, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 5 4KB (4K x 8) FLASH - 256 x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 4x10b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 8-SOIC
MC9S08PA60AVLDR

MC9S08PA60AVLDR

IC MCU 8BIT 60KB FLASH 44LQFP

NXP USA Inc.

0
MC9S08PA60AVLDR数据手册 44-LQFP S08 Tape & Reel (TR) Active Not Verified S08 8-Bit 20MHz I2C, LINbus, SPI, UART/USART LVD, POR, PWM, WDT 37 60KB (60K x 8) FLASH 256 x 8 4K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 12x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 44-LQFP (10x10)
S9S08SG16E1CTGR

S9S08SG16E1CTGR

IC MCU 8BIT 16KB FLASH 16TSSOP

NXP USA Inc.

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S9S08SG16E1CTGR数据手册 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) S08 Tape & Reel (TR) Active Not Verified S08 8-Bit 40MHz I2C, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 12 16KB (16K x 8) FLASH - 1K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 8x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 16-TSSOP
S9S08RNA8W2CTJR

S9S08RNA8W2CTJR

IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP

NXP USA Inc.

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S9S08RNA8W2CTJR数据手册 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) S08 Tape & Reel (TR) Active Not Verified S08 8-Bit 20MHz I2C, LINbus, SPI, UART/USART LVD, POR, PWM, WDT 16 8KB (8K x 8) FLASH 256 x 8 2K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 10x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 20-TSSOP
MC9S08SH16VTL

MC9S08SH16VTL

IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28TSSOP

NXP USA Inc.

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MC9S08SH16VTL数据手册 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) S08 Tube Obsolete Not Verified S08 8-Bit 40MHz I2C, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 23 16KB (16K x 8) FLASH - 1K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x10b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 28-TSSOP
S9KEAZN64ACLHR

S9KEAZN64ACLHR

IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP

NXP USA Inc.

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S9KEAZN64ACLHR数据手册 64-LQFP Kinetis KEA Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 40MHz I2C, LINbus, SPI, UART/USART LVD, POR, PWM, WDT 57 64KB (64K x 8) FLASH 256 x 8 4K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x12b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 64-LQFP (10x10)
S9KEAZN32AMLH

S9KEAZN32AMLH

IC MCU 32BIT 32KB FLASH 64LQFP

NXP USA Inc.

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S9KEAZN32AMLH数据手册 64-LQFP Kinetis KEA Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 40MHz I2C, LINbus, SPI, UART/USART LVD, POR, PWM, WDT 57 32KB (32K x 8) FLASH 256 x 8 4K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 64-LQFP (10x10)
MC9S08QG84CDTER

MC9S08QG84CDTER

IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP

NXP USA Inc.

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MC9S08QG84CDTER数据手册 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) S08 Tape & Reel (TR) Active Not Verified S08 8-Bit 20MHz I2C, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 12 8KB (8K x 8) FLASH - 512 x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 8x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 16-TSSOP
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