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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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SPC5775EDK3MME3

SPC5775EDK3MME3

IC MCU 32BIT 4MB FLASH 416MAPBGA

NXP USA Inc.

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SPC5775EDK3MME3数据手册 416-BGA MPC57xx Tray Active Not Verified e200z7 32-Bit Dual-Core 264MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI DMA, LVD, POR, Zipwire 293 4MB (4M x 8) FLASH - 512K x 8 3V ~ 5.5V A/D 40x12b eQADCx2 External -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 416-MAPBGA (27x27)
SPC5777CK3MME3

SPC5777CK3MME3

IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA

NXP USA Inc.

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SPC5777CK3MME3数据手册 416-BGA MPC57xx Tray Active Not Verified e200z7 32-Bit Tri-Core 264MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI DMA, LVD, POR, Zipwire - 8MB (8M x 8) FLASH - 512K x 8 3V ~ 5.5V A/D 16b Sigma-Delta, eQADC Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 416-MAPBGA (27x27)
LPC5504JHI48EL

LPC5504JHI48EL

IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48HVQFN

NXP USA Inc.

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LPC5504JHI48EL数据手册 48-VFQFN Exposed Pad LPC550x Tray Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 96MHz CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT 30 128KB (128K x 8) FLASH - 80K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 7x16b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 48-HVQFN (7x7)
MKE02Z32VLC4R

MKE02Z32VLC4R

IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32LQFP

NXP USA Inc.

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MKE02Z32VLC4R数据手册 32-LQFP Kinetis KE02 Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 40MHz I2C, SPI, UART/USART LVD, PWM, WDT 28 32KB (32K x 8) FLASH 256 x 8 4K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x12b; D/A 2x6b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 32-LQFP (7x7)
LPC55S04JHI48QL

LPC55S04JHI48QL

IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48HVQFN

NXP USA Inc.

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LPC55S04JHI48QL数据手册 48-VFQFN Exposed Pad LPC55S0x Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 96MHz CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT 30 128KB (128K x 8) FLASH - 80K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 7x16b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 48-HVQFN (7x7)
LPC5506JHI48J

LPC5506JHI48J

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48VFQFN

NXP USA Inc.

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LPC5506JHI48J数据手册 48-VFQFN Exposed Pad LPC550x Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 96MHz CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT 30 256KB (256K x 8) FLASH - 96K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 7x16b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 48-HVQFN (7x7)
S9S12ZVL32AVLC

S9S12ZVL32AVLC

S12Z CPU, 32K FLASH

NXP USA Inc.

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S9S12ZVL32AVLC数据手册 32-LQFP S12 MagniV Tray Active - S12Z 16-Bit 32MHz I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART LVD, POR, PWM, WDT 19 32KB (32K x 8) FLASH 128 x 8 1K x 8 3.5V ~ 40V A/D 6x10b External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 32-LQFP (7x7)
MC9S08QE16CWL

MC9S08QE16CWL

IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28SOIC

NXP USA Inc.

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MC9S08QE16CWL数据手册 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) S08 Tube Active Not Verified S08 8-Bit 50MHz I2C, LINbus, SCI, SPI LVD, PWM, WDT 22 16KB (16K x 8) FLASH - 1K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 10x12b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 28-SOIC
S9S12ZVL16AMLF

S9S12ZVL16AMLF

S12Z CPU, 16K FLASH

NXP USA Inc.

0
S9S12ZVL16AMLF数据手册 48-LQFP S12 MagniV Tray Active - S12Z 16-Bit 32MHz I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART LVD, POR, PWM, WDT 34 16KB (16K x 8) FLASH 128 x 8 1K x 8 5.5V ~ 18V A/D 10x10b SAR External, Internal -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 48-LQFP (7x7)
S9S12ZVL32AMLC

S9S12ZVL32AMLC

S12Z CPU, 32K FLASH

NXP USA Inc.

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S9S12ZVL32AMLC数据手册 32-LQFP S12 MagniV Tray Active - S12Z 16-Bit 32MHz I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART LVD, POR, PWM, WDT 19 32KB (32K x 8) FLASH 128 x 8 1K x 8 3.5V ~ 40V A/D 6x10b External, Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 32-LQFP (7x7)
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