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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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MK60DN256VMC10

MK60DN256VMC10

IC MCU 32B 256KB FLASH 121MAPBGA

NXP USA Inc.

0
MK60DN256VMC10数据手册 121-LFBGA Kinetis K60 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M4 32-Bit Single-Core 100MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT 100 256KB (256K x 8) FLASH - 64K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 42x16b; D/A 2x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 121-MAPBGA (8x8)
MC9S08LC60LK

MC9S08LC60LK

IC MCU 8BIT 60KB FLASH 80FQFP

NXP USA Inc.

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MC9S08LC60LK数据手册 80-LQFP S08 Tray Active Not Verified S08 8-Bit 40MHz I2C, SCI, SPI LCD, LVD, POR, PWM, WDT 24 60KB (60K x 8) FLASH - 4K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 8x12b External 0°C ~ 70°C (TA) - - Surface Mount 80-FQFP (12x12)
LPC18S50FET256,551

LPC18S50FET256,551

IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA

NXP USA Inc.

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LPC18S50FET256,551数据手册 256-LBGA LPC18xx Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M3 32-Bit Single-Core 180MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT 164 - ROMless - 200K x 8 2.2V ~ 3.6V A/D 8x10b; D/A 1x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 256-LBGA (17x17)
MC9S12XS128MAE

MC9S12XS128MAE

IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP

NXP USA Inc.

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MC9S12XS128MAE数据手册 64-LQFP HCS12X Tray Active Not Verified HCS12X 16-Bit 40MHz CANbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 44 128KB (128K x 8) FLASH - 8K x 8 1.72V ~ 5.5V A/D 8x12b External -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 64-LQFP (10x10)
MK40DX128VMD10

MK40DX128VMD10

IC MCU 32B 128KB FLASH 144MAPBGA

NXP USA Inc.

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MK40DX128VMD10数据手册 144-LBGA Kinetis K40 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M4 32-Bit Single-Core 100MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT 98 128KB (128K x 8) FLASH 4K x 8 32K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 42x16b; D/A 2x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 144-MAPBGA (13x13)
MC9S12GC32CFUE

MC9S12GC32CFUE

IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80QFP

NXP USA Inc.

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MC9S12GC32CFUE数据手册 80-QFP HCS12 Tray Active Not Verified HCS12 16-Bit 25MHz EBI/EMI, SCI, SPI POR, PWM, WDT 60 32KB (32K x 8) FLASH - 2K x 8 2.35V ~ 5.5V A/D 8x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 80-QFP (14x14)
MCF51AC256BCLKE

MCF51AC256BCLKE

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 80LQFP

NXP USA Inc.

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MCF51AC256BCLKE数据手册 80-LQFP MCF51AC Tray Active Not Verified Coldfire V1 32-Bit Single-Core 50MHz I2C, SCI, SPI LVD, PWM, WDT 69 256KB (256K x 8) FLASH - 32K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 24x12b External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 80-LQFP (14x14)
SPC5602PEF0MLH6

SPC5602PEF0MLH6

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5602PEF0MLH6数据手册 64-LQFP MPC56xx Qorivva Tray Active Not Verified e200z0h 32-Bit Single-Core 64MHz CANbus, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 45 256KB (256K x 8) FLASH 4K x 16 20K x 8 3V ~ 5.5V A/D 16x10b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 64-LQFP (10x10)
FS32K146HAT0MLLT

FS32K146HAT0MLLT

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP

NXP USA Inc.

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FS32K146HAT0MLLT数据手册 100-LQFP S32K Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M4F 32-Bit Single-Core 80MHz CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART POR, PWM, WDT 89 1MB (1M x 8) FLASH 4K x 8 128K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 24x12b SAR; D/A1x8b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 100-LQFP (14x14)
MCF51AC256AVFUE

MCF51AC256AVFUE

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64QFP

NXP USA Inc.

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MCF51AC256AVFUE数据手册 64-QFP MCF51AC Tray Active Not Verified Coldfire V1 32-Bit Single-Core 50MHz CANbus, I2C, SCI, SPI LVD, PWM, WDT 54 256KB (256K x 8) FLASH - 32K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 20x12b External -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 64-QFP (14x14)
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