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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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MKE02Z32VLD2R

MKE02Z32VLD2R

IC MCU 32BIT 32KB FLASH 44LQFP

NXP USA Inc.

1,500
MKE02Z32VLD2R数据手册 44-LQFP Kinetis KE02 Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 20MHz I2C, SPI, UART/USART LVD, PWM, WDT 37 32KB (32K x 8) FLASH 256 x 8 4K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x12b; D/A 2x6b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 44-LQFP (10x10)
MKE02Z32VLD4R

MKE02Z32VLD4R

IC MCU 32BIT 32KB FLASH 44LQFP

NXP USA Inc.

1,500
MKE02Z32VLD4R数据手册 44-LQFP Kinetis KE02 Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 40MHz I2C, SPI, UART/USART LVD, PWM, WDT 37 32KB (32K x 8) FLASH 256 x 8 4K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x12b; D/A 2x6b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 44-LQFP (10x10)
MKE02Z32VLD2

MKE02Z32VLD2

IC MCU 32BIT 32KB FLASH 44LQFP

NXP USA Inc.

800
MKE02Z32VLD2数据手册 44-LQFP Kinetis KE02 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 20MHz I2C, SPI, UART/USART LVD, PWM, WDT 37 32KB (32K x 8) FLASH 256 x 8 4K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x12b; D/A 2x6b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 44-LQFP (10x10)
MKE13Z128VLF7

MKE13Z128VLF7

IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48LQFP

NXP USA Inc.

1,248
MKE13Z128VLF7数据手册 48-LQFP Kinetis KE1xZ Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 72MHz FlexIO, I2C, SPI, UART/USART DMA, LVD, PWM, WDT 42 128KB (128K x 8) FLASH - 32K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 11x12b SAR; D/A 1x8b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 48-LQFP (7x7)
MKE15Z64VFP4R

MKE15Z64VFP4R

IC MCU 32BIT 64KB FLASH 40VFQFN

NXP USA Inc.

5,000
MKE15Z64VFP4R数据手册 40-VFQFN Exposed Pad Kinetis KE1xZ Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 48MHz CANbus, I2C, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT 36 64KB (64K x 8) FLASH - 8K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 12x12b SAR; D/A 1x8b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 40-HVQFN (5x5)
MCXA143VLH

MCXA143VLH

IC MCX 48MHZ SGL CR 128KB LQFP64

NXP USA Inc.

150
MCXA143VLH数据手册 - MCX A Tray Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 48MHz I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB POR, PWM, WDT 52 128KB (128K x 8) FLASH - 32K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 1x12b; D/A 1x8b External, Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 64-LQFP (10x10)
LPC5502JHI48QL

LPC5502JHI48QL

IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48HVQFN

NXP USA Inc.

354
LPC5502JHI48QL数据手册 48-VFQFN Exposed Pad LPC550x Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 96MHz CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT 30 64KB (64K x 8) FLASH - 48K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 7x16b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 48-HVQFN (7x7)
MC9S08QE4CTGR

MC9S08QE4CTGR

IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP

NXP USA Inc.

4,750
MC9S08QE4CTGR数据手册 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) S08 Tape & Reel (TR) Active Not Verified S08 8-Bit 20MHz I2C, LINbus, SCI, SPI LVD, PWM, WDT 12 4KB (4K x 8) FLASH - 256 x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 8x12b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 16-TSSOP
LPC5514JEV59E

LPC5514JEV59E

IC MCU 32BIT 128KB FLASH 59BGA

NXP USA Inc.

490
LPC5514JEV59E数据手册 59-VFBGA LPC551x Tray Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 150MHz CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT 37 128KB (128K x 8) FLASH - 80K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 10x16b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 59-VFBGA (4x4)
MKE17Z128VLF7

MKE17Z128VLF7

IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48LQFP

NXP USA Inc.

1,250
MKE17Z128VLF7数据手册 48-LQFP Kinetis KE1xZ Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit 72MHz FlexIO, I2C, SPI, UART/USART DMA, LVD, PWM, WDT 42 128KB (128K x 8) FLASH - 32K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 11x12b SAR; D/A 1x8b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 48-LQFP (7x7)
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