微控制器

制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

全部重置
全部应用
结果
图片 制造商料号 库存情况 价格 数量 数据手册 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装
MKE02Z16VLC4R

MKE02Z16VLC4R

IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32LQFP

NXP USA Inc.

1,740
MKE02Z16VLC4R数据手册 32-LQFP - Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit 40MHz I2C, SPI, UART/USART LVD, PWM, WDT 28 16KB (16K x 8) FLASH 256 x 8 2K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 12x12b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 32-LQFP (7x7)
MKE14Z32VLD4

MKE14Z32VLD4

IC MCU 32BIT 32KB FLASH 44LQFP

NXP USA Inc.

800
MKE14Z32VLD4数据手册 44-LQFP Kinetis KE1xZ Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 48MHz I2C, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT 38 32KB (32K x 8) FLASH - 4K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 12x12b; D/A 1x8b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 44-LQFP (10x10)
MKL02Z8VFG4R

MKL02Z8VFG4R

IC MCU 32BIT 8KB FLASH 16QFN

NXP USA Inc.

5,000
MKL02Z8VFG4R数据手册 16-UFQFN Exposed Pad Kinetis KL02 Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 48MHz I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT 14 8KB (8K x 8) FLASH - 1K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 6x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 16-QFN (3x3)
MCXC143VFM

MCXC143VFM

48MHz, Cortex-M0+

NXP USA Inc.

455
MCXC143VFM数据手册 32-UFQFN Exposed Pad MCX C Tray Active - ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit 48MHz I2C, SPI, UART/USART DMA, PWM, WDT 28 128KB (128K x 8) FLASH - 16K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 16b; D/A 1x12b Internal -40°C ~ 125°C (TJ) - - Surface Mount 32-QFN (5x5)
MKE14Z32VLF4

MKE14Z32VLF4

IC MCU 32BIT 32KB FLASH 48LQFP

NXP USA Inc.

1,250
MKE14Z32VLF4数据手册 48-LQFP Kinetis KE1xZ Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 48MHz I2C, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT 42 32KB (32K x 8) FLASH - 4K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 12x12b; D/A 1x8b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 48-LQFP (7x7)
LPC5502JBD64K

LPC5502JBD64K

IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64TQFP

NXP USA Inc.

800
LPC5502JBD64K数据手册 64-TQFP Exposed Pad LPC550x Tray Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 96MHz CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT 45 64KB (64K x 8) FLASH - 48K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 9x16b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 64-HTQFP (10x10)
MC9S08QB8CWL

MC9S08QB8CWL

IC MCU 8BIT 8KB FLASH 28SOIC

NXP USA Inc.

1,040
MC9S08QB8CWL数据手册 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) S08 Tray Active Not Verified S08 8-Bit 20MHz LINbus, SCI LVD, PWM, WDT 22 8KB (8K x 8) FLASH - 512 x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 8x12b External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 28-SOIC
MKL02Z16VFG4R

MKL02Z16VFG4R

IC MCU 32BIT 16KB FLASH 16QFN

NXP USA Inc.

5,000
MKL02Z16VFG4R数据手册 16-UFQFN Exposed Pad Kinetis KL02 Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 48MHz I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT 14 16KB (16K x 8) FLASH - 2K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 6x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 16-QFN (3x3)
LPC865M201JBD64/0K

LPC865M201JBD64/0K

IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP

NXP USA Inc.

790
LPC865M201JBD64/0K数据手册 64-LQFP LPC86x Tray Active - ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit 60MHz I2C, I3C, SMBus, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT 54 64KB (64K x 8) FLASH - 8K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 12x12b SAR Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 64-LQFP (10x10)
LPC865M201JBD64/0E

LPC865M201JBD64/0E

IC MCU CORTEX M0+ LQFP64

NXP USA Inc.

239
LPC865M201JBD64/0E数据手册 64-LQFP - Tray Active - ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit 60MHz I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT 54 64KB (64K x 8) FLASH - 8K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 12x12b SAR Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 64-LQFP (10x10)
Total 9211 Record«Prev1... 124125126127128129130131...922Next»
萬通电子有限公司

搜索

萬通电子有限公司

产品

萬通电子有限公司

电话

萬通电子有限公司

用户

萬通电子有限公司 萬通电子有限公司 萬通电子有限公司
WHATSAPP

+86 13760362468

萬通电子有限公司