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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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MCXC143VFT

MCXC143VFT

48MHz, Cortex-M0+

NXP USA Inc.

1,300
MCXC143VFT数据手册 48-UFQFN Exposed Pad MCX C Tray Active - ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit 48MHz I2C, SPI, UART/USART DMA, PWM, WDT 40 128KB (128K x 8) FLASH - 16K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 16b; D/A 1x12b Internal -40°C ~ 125°C (TJ) - - Surface Mount 48-QFN (7x7)
MCXC243VFT

MCXC243VFT

48MHz, Cortex-M0+, USB

NXP USA Inc.

1,300
MCXC243VFT数据手册 48-UFQFN Exposed Pad MCX C Tray Active - ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit 48MHz I2C, SPI, UART/USART, USB DMA, PWM, WDT 36 128KB (128K x 8) FLASH - 16K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 16b; D/A 1x12b Internal -40°C ~ 125°C (TJ) - - Surface Mount 48-QFN (7x7)
MKE04Z8VWJ4R

MKE04Z8VWJ4R

IC MCU 32BIT 8KB FLASH 20SOIC

NXP USA Inc.

500
MKE04Z8VWJ4R数据手册 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Kinetis KE04 Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 48MHz I2C, SPI, UART/USART LVD, PWM, WDT 18 8KB (8K x 8) FLASH - 1K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 10x12b; D/A 2x6b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 20-SOIC
MKL02Z16VFM4

MKL02Z16VFM4

IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32QFN

NXP USA Inc.

2,450
MKL02Z16VFM4数据手册 32-VFQFN Exposed Pad Kinetis KL02 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 48MHz I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT 28 16KB (16K x 8) FLASH - 2K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 14x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 32-HVQFN (5x5)
LPC865M201JHI48/0K

LPC865M201JHI48/0K

IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48VFQFN

NXP USA Inc.

1,228
LPC865M201JHI48/0K数据手册 48-VFQFN Exposed Pad LPC86x Tray Active - ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit 60MHz I2C, I3C, SMBus, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT 42 64KB (64K x 8) FLASH - 8K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 12x12b SAR Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 48-HVQFN (7x7)
LPC865M201JHI48/0E

LPC865M201JHI48/0E

IC MCU CORTEX M0+ HVQFN48

NXP USA Inc.

524
LPC865M201JHI48/0E数据手册 48-VFQFN Exposed Pad - Tray Active - ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit 60MHz I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT 42 64KB (64K x 8) FLASH - 8K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 12x12b SAR Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 48-HVQFN (7x7)
MCXC242VFM

MCXC242VFM

48MHz, Cortex-M0+, USB

NXP USA Inc.

490
MCXC242VFM数据手册 32-UFQFN Exposed Pad MCX C Tray Active - ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit 48MHz I2C, SPI, UART/USART, USB DMA, PWM, WDT 24 64KB (64K x 8) FLASH - 16K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 16b; D/A 1x12b Internal -40°C ~ 125°C (TJ) - - Surface Mount 32-QFN (5x5)
MC9S08PL16CLC

MC9S08PL16CLC

IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP

NXP USA Inc.

1,250
MC9S08PL16CLC数据手册 32-LQFP S08 Tray Active Not Verified S08 8-Bit 20MHz LINbus, SCI, UART/USART LVD, POR, PWM 30 16KB (16K x 8) FLASH 256 x 8 2K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 12x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 32-LQFP (7x7)
MCXC444VMP

MCXC444VMP

48MHz, Cortex-M0+, USB, SLCD 256

NXP USA Inc.

3,200
MCXC444VMP数据手册 64-LFBGA MCX C Tray Active - ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit 48MHz I2C, SPI, UART/USART, USB DMA, LCD, PWM, WDT 50 256KB (256K x 8) FLASH - 32K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 16b; D/A 1x12b Internal -40°C ~ 125°C (TJ) - - Surface Mount 64-MAPBGA (5x5)
MKE02Z16VLC2R

MKE02Z16VLC2R

IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32LQFP

NXP USA Inc.

2,000
MKE02Z16VLC2R数据手册 32-LQFP Kinetis KE02 Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 20MHz I2C, SPI, UART/USART LVD, PWM, WDT 28 16KB (16K x 8) FLASH 256 x 8 2K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x12b; D/A 2x6b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 32-LQFP (7x7)
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