微控制器

制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

全部重置
全部应用
结果
图片 制造商料号 库存情况 价格 数量 数据手册 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装
S6J32GELTNSC20000

S6J32GELTNSC20000

IC MCU 32BIT 4.0625MB 216TEQFP

Infineon Technologies

0
S6J32GELTNSC20000数据手册 216-LQFP Exposed Pad Traveo S6J32G Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-R5F 32-Bit Single-Core 240MHz CANbus, CSIO, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT 128 4.0625MB (4.0625M x 8) FLASH - 128K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 50x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 216-TEQFP (24x24)
S6J32GELTPSC20000

S6J32GELTPSC20000

TRAVEO-55NM

Infineon Technologies

0
S6J32GELTPSC20000数据手册 216-LQFP Exposed Pad Traveo™ T1G Tray Active - ARM® Cortex®-R5F 32-Bit 240MHz CANbus, CSIO, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT 128 4.171875MB (4.171875M x 8) FLASH - 2.125M x 8 1.1V ~ 5.5V A/D 50x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 216-TEQFP (24x24)
CYT3DLABFBQ1AESGS

CYT3DLABFBQ1AESGS

TRAVEO-2 CLUST.2.5DGRAPH

Infineon Technologies

0
CYT3DLABFBQ1AESGS数据手册 216-LQFP Exposed Pad Traveo™ T2G Tray Active - ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F 32-Bit Dual-Core 100MHz, 240MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT 108 4.06MB (4.06M x 8) FLASH 128K x 8 384K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 48x12b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 216-TEQFP (24x24)
CYT3DLABGBQ1AESGST

CYT3DLABGBQ1AESGST

IC MCU 32BT 4.063MB FLSH 216TQFP

Infineon Technologies

0
CYT3DLABGBQ1AESGST数据手册 216-LQFP Exposed Pad Traveo™ T2G Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F 32-Bit Dual-Core 240MHz DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT 108 4.063MB (4.063M x 8) FLASH 128K x 8 384K x 8 2.7V ~ 5.5V - - -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 216-TEQFP (24x24)
CYT3DLBBGBQ1BZSGST

CYT3DLBBGBQ1BZSGST

TRAVEO-2 CLUST.2.5DGRAPH

Infineon Technologies

0
CYT3DLBBGBQ1BZSGST数据手册 272-LFBGA Traveo™ T2G Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F 32-Bit Dual-Core 100MHz, 240MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT 135 4.06MB (4.06M x 8) FLASH 128K x 8 384K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 48x12b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 272-BGA (16x16)
S6J334DJTESE2D000

S6J334DJTESE2D000

IC MCU 32BT 3.0625MB FLSH 176QFP

Infineon Technologies

0
S6J334DJTESE2D000数据手册 176-LQFP Exposed Pad Traveo™ T1G Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-R5F 32-Bit 240MHz CANbus, CSIO, I2C, LINbus, UART/USART DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT 150 3.0625MB (3.0625M x 8) FLASH 112K x 8 544K x 8 3.5V ~ 5.2V A/D 48x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 176-TEQFP (24x24)
S6J332EJBESE2D000

S6J332EJBESE2D000

TRAVEO-40NM

Infineon Technologies

0
S6J332EJBESE2D000数据手册 176-LQFP Exposed Pad Traveo™ T1G Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-R5F 32-Bit 240MHz CANbus, CSIO, I2C, LINbus, UART/USART DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT 150 4.0625MB (4.0625M x 8) FLASH 112K x 8 544K x 8 3.5V ~ 5.2V A/D 48x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 176-TEQFP (24x24)
TC237L32F200SACKXUMA1

TC237L32F200SACKXUMA1

IC MCU 32BIT 2MB FLASH 292LFBGA

Infineon Technologies

0
TC237L32F200SACKXUMA1数据手册 292-LFBGA AURIX™ Tape & Reel (TR) Active Not Verified TriCore™ 32-Bit Single-Core 200MHz CANbus, FlexRay, LINbus, QSPI DMA, WDT 120 2MB (2M x 8) FLASH 128K x 8 192K x 8 3.3V A/D 24x12b External -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount PG-LFBGA-292-6
CYT3DLBBFBQ1BZSGS

CYT3DLBBFBQ1BZSGS

TRAVEO-2 CLUST.2.5DGRAPH

Infineon Technologies

0
CYT3DLBBFBQ1BZSGS数据手册 272-LFBGA Traveo™ T2G Tray Active - ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F 32-Bit Dual-Core 100MHz, 240MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT 135 4.06MB (4.06M x 8) FLASH 128K x 8 384K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 48x12b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 272-BGA (16x16)
CYT3DLABDBQ1AESGS

CYT3DLABDBQ1AESGS

TRAVEO-2 CLUST.2.5DGRAPH

Infineon Technologies

0
CYT3DLABDBQ1AESGS数据手册 216-LQFP Exposed Pad Traveo™ T2G Tray Active - ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F 32-Bit Dual-Core 100MHz, 240MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT 108 4.06MB (4.06M x 8) FLASH 128K x 8 384K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 48x12b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 216-TEQFP (24x24)
Total 7221 Record«Prev1... 443444445446447448449450...723Next»
萬通电子有限公司

搜索

萬通电子有限公司

产品

萬通电子有限公司

电话

萬通电子有限公司

用户

萬通电子有限公司 萬通电子有限公司 萬通电子有限公司
WHATSAPP

+86 13760362468

萬通电子有限公司