微控制器

制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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图片 制造商料号 库存情况 价格 数量 数据手册 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装
S6J334EJTESE20000

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TRAVEO-40NM

Infineon Technologies

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S6J334EJTESE20000数据手册 176-LQFP Exposed Pad Traveo™ T1G Tray Active - ARM® Cortex®-R5F 32-Bit 240MHz CANbus, CSIO, I2C, LINbus, UART/USART DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT 150 4.0625MB (4.0625M x 8) FLASH 112K x 8 544K x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 48x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 176-TEQFP (24x24)
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S6J334CJBESE20000数据手册 176-LQFP Exposed Pad Traveo™ T1G Tray Active - ARM® Cortex®-R5F 32-Bit 240MHz CANbus, CSIO, I2C, LINbus, UART/USART DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT 150 2.0625MB (2.0625M x 8) FLASH 112K x 8 544K x 8 3V ~ 3.6V A/D 48x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 176-TEQFP (24x24)
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S6J332CJTDSE20000数据手册 176-LQFP Exposed Pad Traveo™ T1G Tray Active - ARM® Cortex®-R5F 32-Bit 240MHz CANbus, CSIO, I2C, LINbus, UART/USART DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT 150 2.0625MB (2.0625M x 8) FLASH 112K x 8 544K x 8 3.5V ~ 5.2V A/D 48x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 176-TEQFP (24x24)
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S6J311EJACSE20000数据手册 176-LQFP Exposed Pad Traveo™ T1G Tray Active - ARM® Cortex®-R5 32-Bit 144MHz CANbus, CSIO, I2C, LINbus, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT 150 4MB (4M x 8) FLASH - 384K x 8 4.5V ~ 5.25V A/D 64x12b SAR Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 176-LQFP (24x24)
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S6J342AJTBSE20000数据手册 176-LQFP Exposed Pad Traveo™ T1G Tray Active - ARM® Cortex®-R5F 32-Bit 240MHz CANbus, CSIO, I2C, LINbus, UART/USART DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT 150 1.0625MB (1.0625M x 8) FLASH 112K x 8 128K x 8 3.5V ~ 5.2V A/D 64x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 176-TEQFP (24x24)
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S6J351CJSBSE20000数据手册 176-LQFP Exposed Pad Traveo™ T1G Tray Active - ARM® Cortex®-R5F 32-Bit 132MHz CANbus, CSIO, I2C, LINbus, UART/USART DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT 126 2.112M x 8 FLASH - 256K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 48x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 176-TEQFP (24x24)
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S6J334EJEESE20000数据手册 176-LQFP Exposed Pad Traveo™ T1G Tray Active - ARM® Cortex®-R5F 32-Bit 240MHz CANbus, CSIO, I2C, LINbus, UART/USART DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT 150 4.0625MB (4.0625M x 8) FLASH 112K x 8 544K x 8 3V ~ 3.6V A/D 48x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 176-TEQFP (24x24)
CYT3DLBBBBQ1BZSGST

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TRAVEO-2 CLUST.2.5DGRAPH

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CYT3DLBBBBQ1BZSGST数据手册 272-LFBGA Traveo™ T2G Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F 32-Bit Dual-Core 100MHz, 240MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT 135 4.06MB (4.06M x 8) FLASH 128K x 8 384K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 48x12b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 272-BGA (16x16)
C2DBYY001678

C2DBYY001678

IC MCU 32BIT 144LQFP

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C2DBYY001678数据手册 - - Tray Obsolete Not Verified - - - - - - - - - - - - - - - - - -
SAF-TC1130-L100EB BB

SAF-TC1130-L100EB BB

IC MCU 32BIT ROMLESS 208LBGA

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SAF-TC1130-L100EB BB数据手册 208-LBGA TC11xx Tray Obsolete Not Verified TriCore™ 32-Bit Single-Core 100MHz CANbus, EBI/EMI, FIFO, I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB DMA, POR, PWM, WDT 72 - ROMless - 144K x 8 1.43V ~ 1.58V - External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount P-LBGA-208-2
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