微控制器、微处理器、FPGA 模块

制造商 系列 包装 产品状态 模块/板类型 核心处理器 协处理器 速度 闪存大小 RAM 大小 连接器类型 尺寸 / 尺寸 工作温度

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TE0729-03-62I63MA

TE0729-03-62I63MA

SOC MODULE WITH AMD ZYNQ 7020-2I

Trenz Electronic GmbH

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TE0729-03-62I63MA数据手册 - Bulk Active FPGA ARM® Cortex®-A9 Zynq™ XC7Z020-2CLG484I - 32MB 512MB 2 x 120 Pin 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) -40°C ~ 85°C
FS-377

FS-377

IC MOD PXA270 520MHZ 64MB

Digi

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FS-377数据手册 - Box Obsolete MPU Core PXA270 - 520MHz 32MB 64MB Board-to-Board (BTB) Socket - 200 2.660" L x 1.440" W (67.60mm x 36.70mm) 0°C ~ 70°C
TE0720-03-61Q33FA

TE0720-03-61Q33FA

IC SOC MODULE XILINX ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

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TE0720-03-61Q33FA数据手册 TE0720 Bulk Obsolete MCU, FPGA ARM Cortex-A9 Zynq-7000 (Z-7020) 125MHz 4GB 1GB Samtec LSHM 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0630-03-63I22-A

TE0630-03-63I22-A

IC MOD SPARTAN-6 100MHZ 128MB

Trenz Electronic GmbH

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TE0630-03-63I22-A数据手册 - Bulk Active - - - - - - - - -
FS-336

FS-336

IC MOD ELANSC520 133MHZ 64MB

Digi

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FS-336数据手册 - Box Obsolete MCU Core ElanSC520 - 133MHz 16MB 64MB - - 0°C ~ 70°C
TE0715-05-21C33-A

TE0715-05-21C33-A

SOC MODULE WITH XILINX ZYNQ Z-70

Trenz Electronic GmbH

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TE0715-05-21C33-A数据手册 TE0711 Bulk Active MPU Core Zynq™ XC7Z012S-1CLG485C ARM Cortex-A9 766MHz 32MB 1GB Board-to-Board (BTB) Socket 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) 0°C ~ 70°C
TE0712-03-72C36-L

TE0712-03-72C36-L

FPGA MODULE ARTIX7

Trenz Electronic GmbH

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TE0712-03-72C36-L数据手册 TE0712 Bulk Active FPGA Core Artix-7 XC7A100T-2C - - 32MB 1GB Board-to-Board (BTB) Socket 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) 0°C ~ 70°C
M53017MOD

M53017MOD

IC MOD COLDFIRE 80MHZ 64MB

NXP USA Inc.

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M53017MOD数据手册 - Box Obsolete MCU, VOIP Core ColdFire V3, MCF53017 - 80MHz 32MB 64MB Edge Connector - -
TE0600-03IVFN

TE0600-03IVFN

IC MOD LX150 125MHZ 256MB

Trenz Electronic GmbH

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TE0600-03IVFN数据手册 TE0600 Bulk Obsolete FPGA Core Spartan-6 LX-150 - 125MHz 16MB 256MB Samtec LSHM 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0729-03-62I63MAK

TE0729-03-62I63MAK

SOC MODULE WITH AMD ZYNQ 7020-2I

Trenz Electronic GmbH

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TE0729-03-62I63MAK数据手册 - Bulk Active FPGA ARM® Cortex®-A9 Zynq™ XC7Z020-2CLG484I - 32MB 512MB 2 x 120 Pin 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0716-01-61C32-A

TE0716-01-61C32-A

TE0716 - SOM WITH XILINX ZYNQ-70

Trenz Electronic GmbH

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TE0716-01-61C32-A数据手册 TE0711 Bulk Active FPGA Zynq™ 7000 SoC XC7Z020 - - 32MB 1GB Board-to-Board (BTB) Socket, USB 2.559" L x 1.772" W (65.00mm x 45.00mm) 0°C ~ 70°C
MA-ZX3-20-1C-D9-R7

MA-ZX3-20-1C-D9-R7

SOM ZYNQ 7Z020 512MB

Enclustra FPGA Solutions

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MA-ZX3-20-1C-D9-R7数据手册 - Box Discontinued at Digi-Key MPU Core ARM Cortex-A9 Zynq-7000 (Z-7020) 50MHz 1GB (NAND) 512MB 200 Pin 2.660" L x 1.180" W (67.60mm x 30.00mm) 0°C ~ 70°C
5728-PX-4AA-RC

5728-PX-4AA-RC

TEXAS INSTRUMENTS AM5728 SOM (32

Critical Link LLC

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5728-PX-4AA-RC数据手册 MitySOM Bulk Active MPU, FPGA Core ARM® Cortex®-A15 - 1.5GHz 32MB 1GB Board-to-Board (BTB) - 100, Edge Connector - 310 3.460" L x 2.730" W (87.88mm x 69.34mm) 0°C ~ 70°C
SOMDM3730-20-2880AGXR

SOMDM3730-20-2880AGXR

IC MOD CORTEX-A8 1GHZ 512MB

Beacon EmbeddedWorks

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SOMDM3730-20-2880AGXR数据手册 DM37x Bulk Not For New Designs MPU, DSP Core ARM® Cortex®-A8, DM3730 TMS320C64x (DSP) 1GHz 512MB 512MB Board-to-Board (BTB) Socket - 200 0.590" L x 1.060" W (15.00mm x 27.00mm) -40°C ~ 70°C
SOMAM3703-20-1780AGCR

SOMAM3703-20-1780AGCR

IC MOD CORTEX-A8 800MHZ 256MB

Beacon EmbeddedWorks

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SOMAM3703-20-1780AGCR数据手册 AM37x Bulk Active MPU Core ARM® Cortex®-A8, AM3703 - 800MHz 512MB 256MB Board-to-Board (BTB) Socket - 200 0.590" L x 1.060" W (15.00mm x 27.00mm) 0°C ~ 70°C
5729-PX-4AA-RC

5729-PX-4AA-RC

TEXAS INSTRUMENTS AM5729 SOM (32

Critical Link LLC

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5729-PX-4AA-RC数据手册 MitySOM Bulk Active MPU, FPGA Core ARM® Cortex®-A15 - 1.5GHz 32MB 1GB Board-to-Board (BTB) - 100, Edge Connector - 310 3.460" L x 2.730" W (87.88mm x 69.34mm) 0°C ~ 70°C
5746-PX-4AA-RC

5746-PX-4AA-RC

TEXAS INSTRUMENTS AM5746 SOM (32

Critical Link LLC

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5746-PX-4AA-RC数据手册 MitySOM Bulk Active MPU, FPGA Core ARM® Cortex®-A15 - 1.5GHz 32MB 1GB Board-to-Board (BTB) - 100, Edge Connector - 310 3.460" L x 2.730" W (87.88mm x 69.34mm) 0°C ~ 70°C
TE0600-03-72C11-A

TE0600-03-72C11-A

IC MODULE GIGABEE

Trenz Electronic GmbH

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TE0600-03-72C11-A数据手册 - Bulk Not For New Designs FPGA Core Spartan-6 LX-100 - 125MHz 16MB 256MB Samtec LSHM 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) 0°C ~ 70°C
MA-MA3-C6-7I-D10-R2

MA-MA3-C6-7I-D10-R2

SOM CYCLONE V 5CSXFC6 1GB

Enclustra FPGA Solutions

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MA-MA3-C6-7I-D10-R2数据手册 - Box Obsolete MPU, FPGA Core ARM® Cortex®-A9, Cyclone V SX/SE Cypress FX3 USB 3.0 800MHz 64MB 1GB 200 Pin 2.660" L x 1.180" W (67.60mm x 30.00mm) -40°C ~ 85°C
FS-387

FS-387

MODULE XP 128MB SDRAM 32MB FLSH

Digi

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FS-387数据手册 - Box Obsolete - - - - - - - - -
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分类概览

微控制器、微处理器、FPGA 模块 产品与选型指南

微控制器、微处理器、FPGA 模块 广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子、新能源及其他电子系统。我们提供多品牌、多封装及不同规格的相关产品,方便工程师、采购人员和研发团队进行型号筛选、参数比较和采购询价。

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