微控制器、微处理器、FPGA 模块
| 图片 | 制造商料号 | 库存情况 | 数量 | 数据手册 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 模块/板类型 | 核心处理器 | 协处理器 | 速度 | 闪存大小 | RAM 大小 | 连接器类型 | 尺寸 / 尺寸 | 工作温度 |
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3352-HX-X47-RIIC MOD CORTEX-A8 800MHZ 256MB |
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MitySOM | Bulk | Active | MPU Core | ARM® Cortex®-A8, AM3352 | NEON™ SIMD | 800MHz | 1GB | 256MB | SO-DIMM-204 | 2.660" L x 1.500" W (67.60mm x 38.10mm) | -40°C ~ 85°C |
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TE0300-01IBMIC MOD SPARTAN-3E 125MHZ 64MB |
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TE0300 | Bulk | Not For New Designs | FPGA, USB Core | Spartan-3E | Cypress FX2 USB 2.0 | 125MHz | 4MB | 64MB | B2B | 1.600" L x 1.900" W (40.50mm x 47.50mm) | 0°C ~ 70°C |
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20-101-1051IC MOD RABBIT 3000 44.2MHZ 1MB |
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RabbitCore® | Box | Obsolete | MPU Core | Rabbit 3000 | - | 44.2MHz | 512KB (Internal), 32MB (External) | 1MB | 2 IDC Headers 2x17, 1 IDC Header 2x5. 1 xD-Picture Card | 1.850" L x 2.730" W (47.00mm x 69.00mm) | 0°C ~ 70°C |
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20-101-1196IC MOD RABBIT 3000 44.2MHZ 1MB |
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RabbitCore RCM3900 | Tray | Obsolete | MPU Core | Rabbit 3000 | - | 44.2MHz | 512KB (Internal), 32MB (External), microSD Slot (External) | 1MB | 2 IDC Headers 2x17, 1 IDC Header 2x5, 1xmicroSD Card | 1.850" L x 2.730" W (47.00mm x 69.00mm) | -20°C ~ 85°C |
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6252-IX-X8D-RCSOM WITH TI SITARA AM6252, 1GHZ, |
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MitySOM-AM62 | Bag | Active | MPU Core | ARM® Cortex®-A53 | NEON SIMD | 1GHz | 16GB eMMC | 2GB | SO-DIMM-260 | 2.740" L x 1.500" W (69.60mm x 38.10mm) | 0°C ~ 70°C |
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MOD5234-200IRIC MOD COLDFIRE 147.5MHZ 8MB |
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- | Bag | Active | MCU, Ethernet Core | ColdFire 5234 | - | 147.5MHz | 2MB | 8MB | 10-Pin Header, 2x50 Header | 2.950" L x 2.000" W (74.90mm x 50.80mm) | -40°C ~ 85°C |
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MOD54417-200IRSYSTEM ON MODULES (SOM) |
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MOD | Bulk | Active | MPU Core | ColdFire 54417 | - | 250MHz | 32MB | 64MB | 20-Pin Header | 2.950" L x 2.000" W (74.90mm x 50.80mm) | -40°C ~ 85°C |
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MOD54417-100IRSYSTEM ON MODULES (SOM) |
0 |
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MOD | Bulk | Active | MPU Core | ColdFire 54417 | - | 250MHz | 32MB | 64MB | RJ45 | 2.950" L x 2.000" W (74.90mm x 50.80mm) | -40°C ~ 85°C |
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CC-WMX-FS7D-NNCONNECTCORE 8M NANO, QUAD CORE, |
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ConnectCore® 8M | Bulk | Active | MCU Core | ARM® Cortex®-A53 | ARM® Cortex®-M7 | 600MHz, 1.4GHz | - | 1GB | USB | 1.770" L x 1.570" W (45.00mm x 40.00mm) | -40°C ~ 85°C |
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MINIPCIEEVB-SIM-KITMINIPCIEEVB-SIM-KIT |
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- | Bulk | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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LTEOPENEVB-SIM-KITLTEOPENEVB-SIM-KIT |
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- | Bulk | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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6252-IX-X8D-RISOM WITH TI SITARA AM6252, 1GHZ, |
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MitySOM-AM62 | Bag | Active | MPU Core | ARM® Cortex®-A53 | NEON SIMD | 1GHz | 16GB eMMC | 2GB | SO-DIMM-260 | 2.740" L x 1.500" W (69.60mm x 38.10mm) | -40°C ~ 85°C |
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FS-3001MODULE 32MB SDRAM 32MB FLASH |
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- | Box | Obsolete | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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TE0320-00-EV02IC MOD SPARTAN-3A 100MHZ 128MB |
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TE0320 | Bulk | Obsolete | FPGA, USB Core | Spartan-3A DSP | Cypress EZ-USB FX2LP | 100MHz | 4MB | 128MB | B2B | 2.700" L x 1.900" W (68.00mm x 48.00mm) | 0°C ~ 70°C |
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G650-05370-01Coral 4GB SOM |
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- | Box | Obsolete | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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CC-WMX-ET7D-NNCONNECTCORE 8 MINI SOM WIRELESS |
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ConnectCore® 8M Mini | Box | Active | MPU Core | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4, i.MX8 | - | 1.6GHz | - | 1GB | USB | 1.770" L x 1.570" W (45.00mm x 40.00mm) | -40°C ~ 85°C |
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FS-3013MODULE 9P 32MB SDRAM 32MB FLASH |
0 |
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- | Bulk | Obsolete | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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CC-MX-ET8D-ZNCONNECTCORE 8 MINI SOM |
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ConnectCore® 8M Mini | Box | Active | MPU Core | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4, i.MX8 | - | 1.6GHz | - | 2GB | USB | 1.770" L x 1.570" W (45.00mm x 40.00mm) | -40°C ~ 85°C |
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TE0630-03-52I12-AFPGA MODULE WITH AMD SPARTAN 6 L |
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Spartan | Bulk | Active | FPGA | Xilinx Spartan™ 6 XC6SLX45-2CSG484I | - | - | 8MB | 128MB | Board-to-Board (BTB) Socket - 80 | 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) | -40°C ~ 85°C |
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62A74-TX-XAE-RISOM WITH TI SITARA AM62A7, 1.4GH |
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- | Bulk | Active | MPU Core | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5F | NEON SIMD | 1.4GHz | 64GB eMMC | 4GB | SO-DIMM-260 | 2.740" L x 1.500" W (69.60mm x 38.10mm) | -40°C ~ 85°C |
分类概览
微控制器、微处理器、FPGA 模块 产品与选型指南
微控制器、微处理器、FPGA 模块 广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子、新能源及其他电子系统。我们提供多品牌、多封装及不同规格的相关产品,方便工程师、采购人员和研发团队进行型号筛选、参数比较和采购询价。
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