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用户身份模块（SIM）卡

制造商	系列	包装	产品状态	格式	等级	存储器	核心处理器	运营商网络	网络技术	特性	工作温度	尺寸 / 尺寸
1GLOBAL Adafruit Industries LLC Aeris Cellhire Hologram, Inc. NimbeLink, LLC OneSimCard RevX Systems Seeed Sierra Wireless Soracom STMicroelectronics Velocity IoT	- AIR Masstock Electronics Data Plans NEO Skywire™ VIoT-Flex	Bag Box Bulk Retail Package Tape & Reel (TR)	Active Discontinued at Masstock Electronics Obsolete	- 2FF (Mini) 2FF (Mini), 3FF (Micro), 4FF (Nano) 3FF (Micro) 4FF (Nano) Adapter Only ESIM (MFF2)	- A (5V), B (3V), C (1.8V)	- 1280Kb Flash, 30Kb RAM 128K 228kB Flash, 5kB SRAM 480KB Flash, 13KB RAM 704Kb Flash, 20KB RAM	- ARM 32-bit RISC SC300 Arm® SecurCore® SC300™ RISC SC000 ST33G1M2	- AT&T AT&T - North America Global - TELE2 Sprint T Mobile Universal Verizon Vodafone	- 2G 2G, 3G 2G, 3G, 4G LTE IOT 2G, 3G, 4G LTE IOT, LTE-M, NB-IoT 2G, 3G, 4G, 5G, IOT 4G 4G LTE IOT LTE	- DigiKey SIM Management Includes Data Plan	- -20°C ~ 85°C -25°C ~ 85°C -30°C ~ 75°C -35°C ~ 85°C -40°C ~ 105°C -40°C ~ 85°C -65°C ~ 125°C	- 12.3mm L x 8.8mm W 12.3mm L x 8.8mm W x 0.67mm H 15mm L x 12mm W 15mm L x 12mm W x 0.86mm H 25mm L x 15mm W 33.6mm L x 29mm W x 6.63mm H 5.842mm Dia x 12.345mm L 5mm L x 6mm W x 0.75mm H 5mm L x 6mm W x 0.82mm H 5mm L x 6mm W x 1.27mm H 5mm L x 6mm W x 1mm H 82mm L x 60mm W x 32mm H

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结果

图片	制造商料号	库存情况	价格	数量	数据手册	系列	包装	产品状态	格式	等级	存储器	核心处理器	运营商网络	网络技术	特性	工作温度	尺寸 / 尺寸
	NL-SIM-ATT MICRO-SIM 3FF ATT COMM TEMP NimbeLink, LLC	0	-	立即询价	数据手册	-	Bulk	Obsolete	3FF (Micro)	-	-	-	AT&T	-	-	-25°C ~ 85°C	33.6mm L x 29mm W x 6.63mm H
	NL-SIM-TMO MICRO-SIM 3FF T-MOBILE COMM TEMP NimbeLink, LLC	0	-	立即询价	数据手册	-	Bulk	Obsolete	3FF (Micro)	-	-	-	T Mobile	-	-	-25°C ~ 85°C	33.6mm L x 29mm W x 6.63mm H
	NL-SIM-SPR MICRO-SIM 3FF SPRINT COMM TEMP NimbeLink, LLC	0	-	立即询价	数据手册	-	Bulk	Obsolete	3FF (Micro)	-	-	-	Sprint	4G	-	-25°C ~ 85°C	15mm L x 12mm W x 0.86mm H
	SIM-ST-MFF2 GLOBAL IOT EMBEDDED SIM CHIP Hologram, Inc.	0	-	立即询价	数据手册	-	Tape & Reel (TR)	Discontinued at Digi-Key	ESIM (MFF2)	-	-	-	-	2G, 3G, 4G LTE IOT	-	-	5mm L x 6mm W x 0.82mm H
	SIM-N2-2FF3FF4FF GLOBAL IOT SIM 2FF/3FF/4FF Hologram, Inc.	0	-	立即询价	数据手册	-	Box	Obsolete	2FF (Mini), 3FF (Micro), 4FF (Nano)	-	-	-	-	2G, 3G, 4G LTE IOT	-	-	5mm L x 6mm W x 0.82mm H
	NL-SIM-TMO-CTRI MICRO-SIM 2FF 3FF 4FF T-MOB COMM NimbeLink, LLC	0	-	立即询价	数据手册	-	Bulk	Obsolete	2FF (Mini), 3FF (Micro), 4FF (Nano)	-	-	-	T Mobile	-	-	-25°C ~ 85°C	33.6mm L x 29mm W x 6.63mm H
	GL1 EUICC TRIPLE CUT SIM Hologram, Inc.	0	-	立即询价	数据手册	-	Bulk	Discontinued at Digi-Key	2FF (Mini)	-	-	-	-	2G	-	-25°C ~ 85°C	5mm L x 6mm W x 0.75mm H
	GL1-MFF2-2500 EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P Hologram, Inc.	0	-	立即询价	数据手册	-	Tape & Reel (TR)	Discontinued at Digi-Key	ESIM (MFF2)	-	-	-	-	2G	-	-25°C ~ 85°C	5mm L x 6mm W x 0.75mm H

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分类概览

用户身份模块（SIM）卡产品与选型指南

用户身份模块（SIM）卡广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子、新能源及其他电子系统。我们提供多品牌、多封装及不同规格的相关产品，方便工程师、采购人员和研发团队进行型号筛选、参数比较和采购询价。

您可以根据制造商、关键参数、库存情况及 Datasheet 信息筛选适合的用户身份模块（SIM）卡。如暂时没有找到完全匹配的型号，也可以提交询价，我们将协助确认库存、交期以及可替代型号。

FAQ

如何选择合适的用户身份模块（SIM）卡？

建议先确认电气参数、封装、工作温度、应用环境以及品牌要求，再结合库存和交期进行筛选。

页面上的库存信息是否可以直接采购？

库存会随供应情况变化。对于项目采购或批量需求，建议提交询价，以便进一步确认实时库存、价格和交期。

找不到指定型号怎么办？

您可以提交型号和数量需求，我们可以协助查询缺货型号，并根据参数提供可替代型号建议。

是否可以提供 Datasheet 和技术资料？

可以。产品列表中的 Datasheet 链接可用于查看相关技术资料；如资料暂缺，也可以联系我们协助查找。

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