存储器

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 存储类型 存储格式 技术 存储容量 存储组织 存储接口 时钟频率 写周期时间 - 字,页 访问时间 电压 - 电源 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装

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GS8342T36BGD-300I

GS8342T36BGD-300I

IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FPBGA

GSI Technology Inc.

0
GS8342T36BGD-300I数据手册 - 165-LBGA Tray Active Not Verified Volatile SRAM SRAM - Quad Port, Synchronous, DDR II 36Mbit 1M x 36 Parallel 300 MHz - - 1.7V ~ 1.9V -40°C ~ 100°C (TJ) - - Surface Mount 165-FPBGA (15x13)
GS8342D18BGD-300I

GS8342D18BGD-300I

IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FPBGA

GSI Technology Inc.

0
GS8342D18BGD-300I数据手册 - 165-LBGA Tray Active Not Verified Volatile SRAM SRAM - Quad Port, Synchronous 36Mbit 2M x 18 Parallel 300 MHz - - 1.7V ~ 1.9V -40°C ~ 100°C (TJ) - - Surface Mount 165-FPBGA (15x13)
GS8342D36BGD-300I

GS8342D36BGD-300I

IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FPBGA

GSI Technology Inc.

0
GS8342D36BGD-300I数据手册 - 165-LBGA Tray Active Not Verified Volatile SRAM SRAM - Quad Port, Synchronous 36Mbit 1M x 36 Parallel 300 MHz - - 1.7V ~ 1.9V -40°C ~ 100°C (TJ) - - Surface Mount 165-FPBGA (15x13)
SM671PEDLBFSS

SM671PEDLBFSS

IC FLASH 320GBIT UFS3.1 153BGA

Silicon Motion, Inc.

0
SM671PEDLBFSS数据手册 Ferri-UFS ™ 153-TBGA Bulk Active - Non-Volatile FLASH FLASH - NAND (SLC) 320Gbit 40G x 8 UFS3.1 - - - - -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 153-BGA (11.5x13)
SM671PEDLBFST

SM671PEDLBFST

IC FLASH 1TBIT UFS3.1 153BGA

Silicon Motion, Inc.

0
SM671PEDLBFST数据手册 Ferri-UFS ™ 153-TBGA Bulk Active - Non-Volatile FLASH FLASH - NAND (TLC) 1Tbit 128G x 8 UFS3.1 - - - - -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 153-BGA (11.5x13)
CY7C1423KV18-300BZXC

CY7C1423KV18-300BZXC

IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA

Infineon Technologies

0
CY7C1423KV18-300BZXC数据手册 - 165-LBGA Tray Obsolete Not Verified Volatile SRAM SRAM - Synchronous, DDR II 36Mbit 2M x 18 Parallel 300 MHz - - 1.7V ~ 1.9V 0°C ~ 70°C (TA) - - Surface Mount 165-FBGA (13x15)
CY7C1423KV18-300BZXCT

CY7C1423KV18-300BZXCT

IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA

Infineon Technologies

0
CY7C1423KV18-300BZXCT数据手册 - 165-LBGA Tape & Reel (TR) Obsolete Not Verified Volatile SRAM SRAM - Synchronous, DDR II 36Mbit 2M x 18 Parallel 300 MHz - - 1.7V ~ 1.9V 0°C ~ 70°C (TA) - - Surface Mount 165-FBGA (13x15)
CY7C1415KV18-300BZXI

CY7C1415KV18-300BZXI

IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA

Infineon Technologies

0
CY7C1415KV18-300BZXI数据手册 - 165-LBGA Tray Obsolete Not Verified Volatile SRAM SRAM - Synchronous, QDR II 36Mbit 1M x 36 Parallel 300 MHz - - 1.7V ~ 1.9V -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 165-FBGA (13x15)
CY7C1425KV18-300BZXC

CY7C1425KV18-300BZXC

IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA

Infineon Technologies

0
CY7C1425KV18-300BZXC数据手册 - 165-LBGA Tray Active Not Verified Volatile SRAM SRAM - Synchronous, QDR II 36Mbit 4M x 9 Parallel 300 MHz - - 1.7V ~ 1.9V 0°C ~ 70°C (TA) - - Surface Mount 165-FBGA (13x15)
CY7C1426KV18-300BZXC

CY7C1426KV18-300BZXC

IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA

Infineon Technologies

0
CY7C1426KV18-300BZXC数据手册 - 165-LBGA Tray Obsolete Not Verified Volatile SRAM SRAM - Synchronous, QDR II 36Mbit 4M x 9 Parallel 300 MHz - - 1.7V ~ 1.9V 0°C ~ 70°C (TA) - - Surface Mount 165-FBGA (13x15)
CY7C1413KV18-300BZCT

CY7C1413KV18-300BZCT

IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA

Infineon Technologies

0
CY7C1413KV18-300BZCT数据手册 - 165-LBGA Tape & Reel (TR) Obsolete Not Verified Volatile SRAM SRAM - Synchronous, QDR II 36Mbit 2M x 18 Parallel 300 MHz - - 1.7V ~ 1.9V 0°C ~ 70°C (TA) - - Surface Mount 165-FBGA (13x15)
CY7C1426KV18-300BZCT

CY7C1426KV18-300BZCT

IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA

Infineon Technologies

0
CY7C1426KV18-300BZCT数据手册 - 165-LBGA Tape & Reel (TR) Obsolete Not Verified Volatile SRAM SRAM - Synchronous, QDR II 36Mbit 4M x 9 Parallel 300 MHz - - 1.7V ~ 1.9V 0°C ~ 70°C (TA) - - Surface Mount 165-FBGA (13x15)
CY7C1168V18-400BZC

CY7C1168V18-400BZC

IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

Infineon Technologies

0
CY7C1168V18-400BZC数据手册 - 165-LBGA Tray Obsolete Not Verified Volatile SRAM SRAM - Synchronous, DDR II 18Mbit 1M x 18 Parallel 400 MHz - - 1.7V ~ 1.9V 0°C ~ 70°C (TA) - - Surface Mount 165-FBGA (13x15)
CY7C11681KV18-400BZXC

CY7C11681KV18-400BZXC

IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

Infineon Technologies

0
CY7C11681KV18-400BZXC数据手册 - 165-LBGA Tray Obsolete Not Verified Volatile SRAM SRAM - Synchronous, DDR II+ 18Mbit 1M x 18 Parallel 400 MHz - - 1.7V ~ 1.9V 0°C ~ 70°C (TA) - - Surface Mount 165-FBGA (13x15)
SM662GXD-BFST

SM662GXD-BFST

IC FLASH 1TBIT EMMC 100BGA

Silicon Motion, Inc.

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SM662GXD-BFST数据手册 Ferri-eMMC® 100-LBGA Bulk Active - Non-Volatile FLASH FLASH - NAND (TLC) 1Tbit 128G x 8 eMMC - - - - -25°C ~ 85°C - - Surface Mount 100-BGA (14x18)
SM662GXD-BFSS

SM662GXD-BFSS

IC FLASH 320GBIT EMMC 100BGA

Silicon Motion, Inc.

0
SM662GXD-BFSS数据手册 Ferri-eMMC® 100-LBGA Bulk Active - Non-Volatile FLASH FLASH - NAND (SLC) 320Gbit 40G x 8 eMMC - - - - -25°C ~ 85°C - - Surface Mount 100-BGA (14x18)
FM23MLD16-60-BG

FM23MLD16-60-BG

IC FRAM 8MBIT PARALLEL 48FBGA

Infineon Technologies

0
FM23MLD16-60-BG数据手册 F-RAM™ 48-TFBGA Tray Obsolete Not Verified Non-Volatile FRAM FRAM (Ferroelectric RAM) 8Mbit 512K x 16 Parallel - 115ns 115 ns 2.7V ~ 3.6V -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 48-FBGA (6x8)
IDT70825S25PF

IDT70825S25PF

IC RAM 128KBIT PARALLEL 80TQFP

Renesas Electronics Corporation

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IDT70825S25PF数据手册 - 80-LQFP Tray Obsolete Not Verified Volatile RAM SARAM 128Kbit 8K x 16 Parallel - 25ns 25 ns 4.5V ~ 5.5V 0°C ~ 70°C (TA) - - Surface Mount 80-TQFP (14x14)
MT29VZZZCD9FQKPR-046 W.G9L TR

MT29VZZZCD9FQKPR-046 W.G9L TR

IC FLASH RAM 1TBIT MCP

Micron Technology Inc.

0
MT29VZZZCD9FQKPR-046 W.G9L TR数据手册 - - Tape & Reel (TR) Obsolete Not Verified - FLASH, RAM - 1Tbit - - - - - - - - - - -
CY14B108M-ZSP45XI

CY14B108M-ZSP45XI

IC NVSRAM 8MBIT PAR 54TSOP II

Infineon Technologies

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CY14B108M-ZSP45XI数据手册 - 54-TSOP (0.400", 10.16mm Width) Tray Active Not Verified Non-Volatile NVSRAM NVSRAM (Non-Volatile SRAM) 8Mbit 512K x 16 Parallel - 45ns 45 ns 2.7V ~ 3.6V -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 54-TSOP II

分类概览

存储器 产品与选型指南

存储器 广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子、新能源及其他电子系统。我们提供多品牌、多封装及不同规格的相关产品,方便工程师、采购人员和研发团队进行型号筛选、参数比较和采购询价。

您可以根据制造商、关键参数、库存情况及 Datasheet 信息筛选适合的 存储器。如暂时没有找到完全匹配的型号,也可以提交询价,我们将协助确认库存、交期以及可替代型号。

FAQ

如何选择合适的 存储器?

建议先确认电气参数、封装、工作温度、应用环境以及品牌要求,再结合库存和交期进行筛选。

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库存会随供应情况变化。对于项目采购或批量需求,建议提交询价,以便进一步确认实时库存、价格和交期。

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