电信

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 接口 电路数量 电压 - 电源 电流 - 电源 功率(瓦特) 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装

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HC9P5504DLC-5

HC9P5504DLC-5

SLIC, 2-4 CONVERSION, BIPOLAR, P

Harris Corporation

188
HC9P5504DLC-5数据手册 - 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Bulk Active Subscriber Line Interface Concept (SLIC) 2-Wire, 4-Wire 1 -42V ~ -58V, 4.75V ~ 5.25V, 10.8V ~ 13.2V - 550 mW 0°C ~ 75°C - - Surface Mount 24-SOIC
PSB21150HV1.4

PSB21150HV1.4

PSB21150 - IPAC-X ISDN PC ADAPTE

Lantiq

719
PSB21150HV1.4数据手册 * - Bulk Active - - - - - - - - - - -
PEB3331HTV2.1

PEB3331HTV2.1

PEB3331 - VINETIC VOICE AND INTE

Lantiq

1,389
PEB3331HTV2.1数据手册 * - Bulk Active - - - - - - - - - - -
BCM6715A0KFFBG

BCM6715A0KFFBG

Telecom Interface

Flip Electronics

402
BCM6715A0KFFBG数据手册 - - Bulk Obsolete - - - - - - - - - - -
PEF3394ELV2.2-G

PEF3394ELV2.2-G

PEF3394 - VOICE AND INTERNET ENH

Lantiq

160
PEF3394ELV2.2-G数据手册 * - Bulk Active - - - - - - - - - - -
N89C126FX

N89C126FX

TELECOM CIRCUIT, 1-FUNC, CMOS, P

Intel

1,961
N89C126FX数据手册 * - Bulk Active - - - - - - - - - - -
PEF82902FV1.1

PEF82902FV1.1

PEF82902 - T-SMINTI SECOND GEN.

Infineon Technologies

2,880
PEF82902FV1.1数据手册 * - Bulk Active - - - - - - - - - - -
M83241G13

M83241G13

TELECOM INTERFACES IC 448-BGA

NXP USA Inc.

1,027
M83241G13数据手册 * - Tray Obsolete - - - - - - - - - - -
COM2601P

COM2601P

USRT UNIVERSAL SYNCHRONOUS RECEI

SMSC

138
COM2601P数据手册 * - Bulk Active - - - - - - - - - - -
TLK4015AIZPV

TLK4015AIZPV

TELECOM CIRCUIT, 1-FUNC, PBGA289

Texas Instruments

2,372
TLK4015AIZPV数据手册 * - Bulk Active - - - - - - - - - - -
TLK4015AIGPV

TLK4015AIGPV

TELECOM CIRCUIT, 1-FUNC, PBGA289

Texas Instruments

2,184
TLK4015AIGPV数据手册 * - Bulk Active - - - - - - - - - - -
M82154G13

M82154G13

M82154G13 - DALI CHIP

Freescale Semiconductor

200
M82154G13数据手册 * - Bulk Active - - - - - - - - - - -
M82172G23

M82172G23

M82172G23 - C100_DALI CHIP, 540/

Freescale Semiconductor

400
M82172G23数据手册 * - Bulk Active - - - - - - - - - - -
78P2344JAT-IGTR/F

78P2344JAT-IGTR/F

4 CHANNEL ES3/E3/STS-1 LIU W/JAT

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

2,000
78P2344JAT-IGTR/F数据手册 * - Bulk Active - - - - - - - - - - -
PEF21628EV1X

PEF21628EV1X

PEF21628 - SOCRATES Single-chann

Rochester Electronics, LLC

58,327
PEF21628EV1X数据手册 - 324-LBGA Tray Active EFM-(Ethernet First Mile) Symmetrical DSL Transceiver JTAG, PHY, TDM, UTOPIA 1 1.42V ~ 1.58V - - -40°C ~ 85°C - - Surface Mount PG-LBGA-324
M86291G12

M86291G12

TEMP MS PART - C2K 900MHz Device

NXP Semiconductors

300
M86291G12数据手册 - 625-BFBGA, FCBGA Bulk Active - SPI, USB - - - - - - - Surface Mount 625-FCPBGA (21x21)
PM4323-BGI

PM4323-BGI

Octal E1/T1/J1 Low Latency Trans

Microchip Technology

240
PM4323-BGI数据手册 - 288-LBGA Exposed Pad Bulk Obsolete Line Interface Unit (LIU) E1, J1, SPI, T1 8 1.71V ~ 1.89V, 3.135V ~ 3.465V 916mA 2.29 W -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 288-TSBGA (23x23)
BCM56321LB1KFSBLG

BCM56321LB1KFSBLG

Gigabit Ethernet Switch IC 24GE

Flip Electronics

168
BCM56321LB1KFSBLG数据手册 - - Bulk Obsolete - - - - - - - - - - -
PEF21064EV1.2-G

PEF21064EV1.2-G

PEF21064 - MUNICH64E MULTI-CHANN

Lantiq

51
PEF21064EV1.2-G数据手册 * - Bulk Active - - - - - - - - - - -
PM5351-BGI

PM5351-BGI

S/UNI-TETRA SATURN User Network

Microchip Technology

162
PM5351-BGI数据手册 - 304-LBGA Exposed Pad Bulk Active Controller Serial 1 2.97V ~ 3.63V 770mA - -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 304-SBGA (31x31)
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分类概览

电信 产品与选型指南

电信 广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子、新能源及其他电子系统。我们提供多品牌、多封装及不同规格的相关产品,方便工程师、采购人员和研发团队进行型号筛选、参数比较和采购询价。

您可以根据制造商、关键参数、库存情况及 Datasheet 信息筛选适合的 电信。如暂时没有找到完全匹配的型号,也可以提交询价,我们将协助确认库存、交期以及可替代型号。

FAQ

如何选择合适的 电信?

建议先确认电气参数、封装、工作温度、应用环境以及品牌要求,再结合库存和交期进行筛选。

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库存会随供应情况变化。对于项目采购或批量需求,建议提交询价,以便进一步确认实时库存、价格和交期。

找不到指定型号怎么办?

您可以提交型号和数量需求,我们可以协助查询缺货型号,并根据参数提供可替代型号建议。

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可以。产品列表中的 Datasheet 链接可用于查看相关技术资料;如资料暂缺,也可以联系我们协助查找。

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