系统级芯片(SoC)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 闪存大小 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

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M2S010TS-1FG484I

M2S010TS-1FG484I

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

Microchip Technology

0
M2S010TS-1FG484I数据手册 SmartFusion®2 484-BGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 10K Logic Modules -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
PLCHIP-P13-51220X1

PLCHIP-P13-51220X1

P13 PLC ON A CHIP SINGLE, LQFP-2

Divelbiss Corporation

1
PLCHIP-P13-51220X1数据手册 - 208-LQFP Box Active MCU PLC 256KB 32KB LCD, PWM, WDT CANbus, Ethernet, I2C, MMC/SD, SPI, UART/USART 12MHz - -40°C ~ 85°C (TJ) - - 208-LQFP (28x28)
XC7Z007S-2CLG225I

XC7Z007S-2CLG225I

IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 225BGA

AMD

0
XC7Z007S-2CLG225I数据手册 Zynq®-7000 225-LFBGA, CSPBGA Tray Active MCU, FPGA Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ - 256KB DMA CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 766MHz Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells -40°C ~ 100°C (TJ) - - 225-CSPBGA (13x13)
BCM55045B1IFSBG

BCM55045B1IFSBG

10G XPON DPU CHIP

Broadcom Limited

0
BCM55045B1IFSBG数据手册 - - Tray Active - - - - - - - - - - - -
DRA829VMTGBALFR

DRA829VMTGBALFR

DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX

Texas Instruments

0
DRA829VMTGBALFR数据手册 - 827-BFBGA, FCBGA Tape & Reel (TR) Last Time Buy DSP, MCU, MPU ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x - 1.5MB DMA, PWM, WDT MCAN, MMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART, USB 2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz - -40°C ~ 105°C (TJ) Automotive AEC-Q100 827-FCBGA (24x24)
R8A77980ALA01BA#GE

R8A77980ALA01BA#GE

SOC R-CAR V3H2-U2

Renesas Electronics Corporation

0
R8A77980ALA01BA#GE数据手册 - - Tray Active - - - - - - - - - - - -
A2F500M3G-1CSG288

A2F500M3G-1CSG288

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP

Microchip Technology

0
A2F500M3G-1CSG288数据手册 SmartFusion® 288-TFBGA, CSPBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 512KB 64KB DMA, POR, WDT EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART 100MHz ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 0°C ~ 85°C (TJ) - - 288-CSP (11x11)
A2F500M3G-1CS288

A2F500M3G-1CS288

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP

Microchip Technology

0
A2F500M3G-1CS288数据手册 SmartFusion® 288-TFBGA, CSPBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 512KB 64KB DMA, POR, WDT EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART 100MHz ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 0°C ~ 85°C (TJ) - - 288-CSP (11x11)
M2S025-FG484

M2S025-FG484

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

Microchip Technology

0
M2S025-FG484数据手册 SmartFusion®2 484-BGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 25K Logic Modules 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M2S025T-1FCS325

M2S025T-1FCS325

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

Microchip Technology

0
M2S025T-1FCS325数据手册 SmartFusion®2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 25K Logic Modules 0°C ~ 85°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
M2S025T-1FCSG325

M2S025T-1FCSG325

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

Microchip Technology

0
M2S025T-1FCSG325数据手册 SmartFusion®2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 25K Logic Modules 0°C ~ 85°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
M2S025T-FCS325I

M2S025T-FCS325I

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

Microchip Technology

0
M2S025T-FCS325I数据手册 SmartFusion®2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 25K Logic Modules -40°C ~ 100°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
M2S025T-FCSG325I

M2S025T-FCSG325I

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

Microchip Technology

0
M2S025T-FCSG325I数据手册 SmartFusion®2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 25K Logic Modules -40°C ~ 100°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
M2S025TS-FCS325

M2S025TS-FCS325

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

Microchip Technology

0
M2S025TS-FCS325数据手册 SmartFusion®2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 25K Logic Modules 0°C ~ 85°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
M2S025TS-FCSG325

M2S025TS-FCSG325

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

Microchip Technology

0
M2S025TS-FCSG325数据手册 SmartFusion®2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 25K Logic Modules 0°C ~ 85°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
R8A779M4JXXXBG#GH

R8A779M4JXXXBG#GH

R-CAR M3NE

Renesas Electronics Corporation

0
R8A779M4JXXXBG#GH数据手册 - - Tray Active - - - - - - - - - - - -
R8A779M5JXXXBG#GH

R8A779M5JXXXBG#GH

R-CAR M3NE-2G

Renesas Electronics Corporation

0
R8A779M5JXXXBG#GH数据手册 - - Tray Active - - - - - - - - - - - -
A2F500M3G-1FG256

A2F500M3G-1FG256

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA

Microchip Technology

0
A2F500M3G-1FG256数据手册 SmartFusion® 256-LBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 512KB 64KB DMA, POR, WDT EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART 100MHz ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
A2F500M3G-CS288I

A2F500M3G-CS288I

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP

Microchip Technology

0
A2F500M3G-CS288I数据手册 SmartFusion® 288-TFBGA, CSPBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 512KB 64KB DMA, POR, WDT EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART 80MHz ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops -40°C ~ 100°C (TJ) - - 288-CSP (11x11)
M2S025-1FCS325I

M2S025-1FCS325I

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

Microchip Technology

0
M2S025-1FCS325I数据手册 SmartFusion®2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 25K Logic Modules -40°C ~ 100°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
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分类概览

系统级芯片(SoC) 产品与选型指南

系统级芯片(SoC) 广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子、新能源及其他电子系统。我们提供多品牌、多封装及不同规格的相关产品,方便工程师、采购人员和研发团队进行型号筛选、参数比较和采购询价。

您可以根据制造商、关键参数、库存情况及 Datasheet 信息筛选适合的 系统级芯片(SoC)。如暂时没有找到完全匹配的型号,也可以提交询价,我们将协助确认库存、交期以及可替代型号。

FAQ

如何选择合适的 系统级芯片(SoC)?

建议先确认电气参数、封装、工作温度、应用环境以及品牌要求,再结合库存和交期进行筛选。

页面上的库存信息是否可以直接采购?

库存会随供应情况变化。对于项目采购或批量需求,建议提交询价,以便进一步确认实时库存、价格和交期。

找不到指定型号怎么办?

您可以提交型号和数量需求,我们可以协助查询缺货型号,并根据参数提供可替代型号建议。

是否可以提供 Datasheet 和技术资料?

可以。产品列表中的 Datasheet 链接可用于查看相关技术资料;如资料暂缺,也可以联系我们协助查找。

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