系统级芯片(SoC)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 闪存大小 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

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DRA821U4TGBALMR

DRA821U4TGBALMR

DUAL ARM CORTEX-A72 QUAD CORTEX

Texas Instruments

0
DRA821U4TGBALMR数据手册 - 433-BFBGA, FCBGA Tape & Reel (TR) Active MCU, MPU ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F - 1.5MB DMA, PWM, WDT Ethernet, I2C, I3C, MCAN, MMC/SD/SDIO, SPI, UART, USB 2GHz, 1GHz - -40°C ~ 125°C (TJ) - - 433-FCBGA (17.2x17.2)
M2S010-1TQG144

M2S010-1TQG144

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP

Microchip Technology

0
M2S010-1TQG144数据手册 SmartFusion®2 144-LQFP Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB - CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 10K Logic Modules 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-TQFP (20x20)
R8A77970LA01BA#GB

R8A77970LA01BA#GB

SOC R-CAR V3M

Renesas Electronics Corporation

0
R8A77970LA01BA#GB数据手册 - - Tray Active - - - - - - - - - - - -
M2S010S-TQG144

M2S010S-TQG144

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP

Microchip Technology

0
M2S010S-TQG144数据手册 SmartFusion®2 144-LQFP Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB - CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 10K Logic Modules 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-TQFP (20x20)
M2S010T-VF256

M2S010T-VF256

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA

Microchip Technology

0
M2S010T-VF256数据手册 SmartFusion®2 256-LFBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 10K Logic Modules 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (14x14)
DRA821U4TCBALMRQ1

DRA821U4TCBALMRQ1

PROTOTYPE

Texas Instruments

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DRA821U4TCBALMRQ1数据手册 - 433-BFBGA, FCBGA Bulk Active MCU, MPU ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F - 1.5MB DMA, PWM, WDT Ethernet, I2C, I3C, MCAN, MMC/SD/SDIO, SPI, UART, USB 2GHz, 1GHz - -40°C ~ 125°C (TJ) Automotive AEC-Q100 433-FCBGA (17.2x17.2)
M2S010-VF400

M2S010-VF400

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

Microchip Technology

0
M2S010-VF400数据手册 SmartFusion®2 400-LFBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 10K Logic Modules 0°C ~ 85°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
DRA821U4TGBALM

DRA821U4TGBALM

DUAL ARM CORTEX-A72 QUAD CORTEX

Texas Instruments

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DRA821U4TGBALM数据手册 - 433-BFBGA, FCBGA Bulk Active MCU, MPU ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F - 1.5MB DMA, PWM, WDT Ethernet, I2C, I3C, MCAN, MMC/SD/SDIO, SPI, UART, USB 2GHz, 1GHz - -40°C ~ 125°C (TJ) - - 433-FCBGA (17.2x17.2)
M2S010-1VF256

M2S010-1VF256

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA

Microchip Technology

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M2S010-1VF256数据手册 SmartFusion®2 256-LFBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 10K Logic Modules 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (14x14)
M2S010-1VFG256

M2S010-1VFG256

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA

Microchip Technology

0
M2S010-1VFG256数据手册 SmartFusion®2 256-LBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 10K Logic Modules 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
M2S010-VF256I

M2S010-VF256I

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA

Microchip Technology

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M2S010-VF256I数据手册 SmartFusion®2 256-LFBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 10K Logic Modules -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (14x14)
M2S010-1TQG144I

M2S010-1TQG144I

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP

Microchip Technology

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M2S010-1TQG144I数据手册 SmartFusion®2 144-LQFP Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB - CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 10K Logic Modules -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-TQFP (20x20)
M2S010S-1TQG144

M2S010S-1TQG144

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP

Microchip Technology

0
M2S010S-1TQG144数据手册 SmartFusion®2 144-LQFP Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB - CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 10K Logic Modules 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-TQFP (20x20)
M2S010S-TQG144I

M2S010S-TQG144I

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP

Microchip Technology

0
M2S010S-TQG144I数据手册 SmartFusion®2 144-LQFP Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB - CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 10K Logic Modules -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-TQFP (20x20)
M2S010T-VF400

M2S010T-VF400

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

Microchip Technology

0
M2S010T-VF400数据手册 SmartFusion®2 400-LFBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 10K Logic Modules 0°C ~ 85°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
M2S010T-VFG400

M2S010T-VFG400

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

Microchip Technology

0
M2S010T-VFG400数据手册 SmartFusion®2 400-LFBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 10K Logic Modules 0°C ~ 85°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
M2S010T-1VF256

M2S010T-1VF256

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA

Microchip Technology

0
M2S010T-1VF256数据手册 SmartFusion®2 256-LFBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 10K Logic Modules 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (14x14)
M2S010T-1VFG256

M2S010T-1VFG256

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA

Microchip Technology

0
M2S010T-1VFG256数据手册 SmartFusion®2 256-LBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 10K Logic Modules 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
M2S010T-VF256I

M2S010T-VF256I

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA

Microchip Technology

0
M2S010T-VF256I数据手册 SmartFusion®2 256-LFBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 10K Logic Modules -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (14x14)
M2S010T-VFG256I

M2S010T-VFG256I

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA

Microchip Technology

0
M2S010T-VFG256I数据手册 SmartFusion®2 256-LBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 10K Logic Modules -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
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分类概览

系统级芯片(SoC) 产品与选型指南

系统级芯片(SoC) 广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子、新能源及其他电子系统。我们提供多品牌、多封装及不同规格的相关产品,方便工程师、采购人员和研发团队进行型号筛选、参数比较和采购询价。

您可以根据制造商、关键参数、库存情况及 Datasheet 信息筛选适合的 系统级芯片(SoC)。如暂时没有找到完全匹配的型号,也可以提交询价,我们将协助确认库存、交期以及可替代型号。

FAQ

如何选择合适的 系统级芯片(SoC)?

建议先确认电气参数、封装、工作温度、应用环境以及品牌要求,再结合库存和交期进行筛选。

页面上的库存信息是否可以直接采购?

库存会随供应情况变化。对于项目采购或批量需求,建议提交询价,以便进一步确认实时库存、价格和交期。

找不到指定型号怎么办?

您可以提交型号和数量需求,我们可以协助查询缺货型号,并根据参数提供可替代型号建议。

是否可以提供 Datasheet 和技术资料?

可以。产品列表中的 Datasheet 链接可用于查看相关技术资料;如资料暂缺,也可以联系我们协助查找。

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