微处理器

制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 核心处理器 核心数量/总线宽度 速度 协处理器/DSP RAM 控制器 图形加速 显示和接口控制器 以太网 SATA USB 电压 - I/O 工作温度 等级 认证 安全特性 安装类型 供应商设备封装 附加接口

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PIC64GX1000-C/FCV

PIC64GX1000-C/FCV

64-BIT MPU, RISC-V QUAD-CORE, 4X

Microchip Technology

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PIC64GX1000-C/FCV数据手册 484-BFBGA - Tray Active RV64GC 4 Core, 64-Bit 625MHz RV64IMAC DDR4, LPDDR4 No HDMI, MIPI-CSI2 10/100/1000Mbps (2) - USB 2.0 OTG (1) 1.2V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V 0°C ~ 100°C (TJ) - - AES, Boot Security, Cryptography, SHA, TRNG Surface Mount 484-FBGA (19x19) CANbus, DMA, GPIO, I2C, MMC/SD, PCIe, QSPI, SPI, UART/USART
PIC64GX1000-C/FCVP

PIC64GX1000-C/FCVP

64-BIT MPU, RISC-V QUAD-CORE, 4X

Microchip Technology

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PIC64GX1000-C/FCVP数据手册 484-BFBGA - Tray Active RV64GC 4 Core, 64-Bit 625MHz RV64IMAC DDR4, LPDDR4 No HDMI, MIPI-CSI2 10/100/1000Mbps (2) - USB 2.0 OTG (1) 1.2V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V 0°C ~ 100°C (TJ) - - AES, Boot Security, Cryptography, SHA, TRNG Surface Mount 484-FBGA (19x19) CANbus, DMA, GPIO, I2C, MMC/SD, PCIe, QSPI, SPI, UART/USART
PIC64GX1000-V/FCSP

PIC64GX1000-V/FCSP

64-BIT MPU, RISC-V QUAD-CORE, 4X

Microchip Technology

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PIC64GX1000-V/FCSP数据手册 325-TFBGA - Tray Active RV64GC 4 Core, 64-Bit 625MHz RV64IMAC DDR4, LPDDR4 No HDMI, MIPI-CSI2 10/100/1000Mbps (2) - USB 2.0 OTG (1) 1.2V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V -40°C ~ 100°C (TJ) - - AES, Boot Security, Cryptography, SHA, TRNG Surface Mount 325-CSPBGA (11x11) CANbus, DMA, GPIO, I2C, MMC/SD, PCIe, QSPI, SPI, UART/USART
PIC64GX1000-C/FCSP

PIC64GX1000-C/FCSP

64-BIT MPU, RISC-V QUAD-CORE, 4X

Microchip Technology

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PIC64GX1000-C/FCSP数据手册 325-TFBGA - Tray Active RV64GC 4 Core, 64-Bit 625MHz RV64IMAC DDR4, LPDDR4 No HDMI, MIPI-CSI2 10/100/1000Mbps (2) - USB 2.0 OTG (1) 1.2V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V 0°C ~ 100°C (TJ) - - AES, Boot Security, Cryptography, SHA, TRNG Surface Mount 325-CSPBGA (11x11) CANbus, DMA, GPIO, I2C, MMC/SD, PCIe, QSPI, SPI, UART/USART
PIC64GX1000-V/FCVP

PIC64GX1000-V/FCVP

64-BIT MPU, RISC-V QUAD-CORE, 4X

Microchip Technology

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PIC64GX1000-V/FCVP数据手册 484-BFBGA - Tray Active RV64GC 4 Core, 64-Bit 625MHz RV64IMAC DDR4, LPDDR4 No HDMI, MIPI-CSI2 10/100/1000Mbps (2) - USB 2.0 OTG (1) 1.2V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V -40°C ~ 100°C (TJ) - - AES, Boot Security, Cryptography, SHA, TRNG Surface Mount 484-FBGA (19x19) CANbus, DMA, GPIO, I2C, MMC/SD, PCIe, QSPI, SPI, UART/USART
DRA829VMTGCALFRQ1

DRA829VMTGCALFRQ1

DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX

Texas Instruments

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DRA829VMTGCALFRQ1数据手册 - - Tape & Reel (TR) Active - - - - - - - - - - - - - - - - - -
DRA829JMTGCALFR

DRA829JMTGCALFR

DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX

Texas Instruments

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DRA829JMTGCALFR数据手册 - - Tape & Reel (TR) Active - - - - - - - - - - - - - - - - - -
DRA829JMT0CALFRQ1

DRA829JMT0CALFRQ1

PROTOTYPE

Texas Instruments

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DRA829JMT0CALFRQ1数据手册 - - Tape & Reel (TR) Active - - - - - - - - - - - - - - - - - -
DRA829JMT0CALFQ1

DRA829JMT0CALFQ1

PROTOTYPE

Texas Instruments

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DRA829JMT0CALFQ1数据手册 - - Tape & Reel (TR) Active - - - - - - - - - - - - - - - - - -
DRA829VMTGCALFR

DRA829VMTGCALFR

DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX

Texas Instruments

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DRA829VMTGCALFR数据手册 - - Tape & Reel (TR) Active - - - - - - - - - - - - - - - - - -
DRA829JMTGCALF

DRA829JMTGCALF

PROTOTYPE

Texas Instruments

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DRA829JMTGCALF数据手册 - - Tape & Reel (TR) Active - - - - - - - - - - - - - - - - - -
DRA829JMTGCALFQ1

DRA829JMTGCALFQ1

PROTOTYPE

Texas Instruments

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DRA829JMTGCALFQ1数据手册 - - Tape & Reel (TR) Active - - - - - - - - - - - - - - - - - -
DRA829JMTGCALFRQ1

DRA829JMTGCALFRQ1

DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX

Texas Instruments

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DRA829JMTGCALFRQ1数据手册 - - Tape & Reel (TR) Active - - - - - - - - - - - - - - - - - -
SAMA7D65T-V/4HB

SAMA7D65T-V/4HB

CORTEX-A7 MPU, BGA, EXT. TEMP

Microchip Technology

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SAMA7D65T-V/4HB数据手册 - - Tape & Reel (TR) Active - - - - - - - - - - - - - - - - - -
SAMA7D65-V/4HB

SAMA7D65-V/4HB

CORTEX-A7 MPU, BGA, EXT 125C TEM

Microchip Technology

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SAMA7D65-V/4HB数据手册 343-TFBGA - Tray Active ARM® Cortex®-A7 1 Core, 32-Bit 1GHz - DDR3L Yes LCD, LVDS, MIPI-DSI, RGB 10/100/1000Mbps (2) - USB (3) - -40°C ~ 105°C (TJ) - - AES, SHA, TDES, TRNG Surface Mount 343-TFBGA (14x14) CANbus, I2C, MMC/SD/SDIO, QSPI, UART
SAM9X72T-I/4PB-SL3

SAM9X72T-I/4PB-SL3

ARM926 MPU,LVDS,CAN-FD,BGA,I TEM

Microchip Technology

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SAM9X72T-I/4PB-SL3数据手册 240-LFBGA SAM9X7 Tape & Reel (TR) Active ARM926EJ-S 1 Core, 32-Bit 800MHz - DDR2, DDR3, DDR3L, SDRAM Yes LVDS 10/100/1000Mbps (1) - USB (3) 1.8V, 2.5V, 3.3V -40°C ~ 85°C (TA) - - AES, Boot Security, Cryptography, DES, SHA, TRNG Surface Mount 240-TFBGA (11x11) CANbus, EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, UART/USART, USB
SAM9X75D1G-I/4TB-SL3

SAM9X75D1G-I/4TB-SL3

ARM926 MPU, 1GBIT DDR3L,,MIPI,LV

Microchip Technology

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SAM9X75D1G-I/4TB-SL3数据手册 243-LFBGA SAM9X7 Tray Active ARM926EJ-S 1 Core, 32-Bit 800MHz - DDR2, DDR3, DDR3L, SDRAM No LCD, LVDS, MIPI/DSI 10/100/1000Mbps (1) - USB (3) 1.8V, 2.5V, 3.3V -40°C ~ 85°C (TA) - - AES, Boot Security, Cryptography, DES, SHA, TRNG Surface Mount 243-TFBGA (16x16) CANbus, EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, UART/USART, USB
SAM9X70T-I/4PB-SL3

SAM9X70T-I/4PB-SL3

ARM926 MPU,BGA,I TEMP,T&R

Microchip Technology

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SAM9X70T-I/4PB-SL3数据手册 240-LFBGA SAM9X7 Tape & Reel (TR) Active ARM926EJ-S 1 Core, 32-Bit 800MHz - DDR2, DDR3, DDR3L, SDRAM Yes - 10/100/1000Mbps (1) - USB (3) 1.8V, 2.5V, 3.3V -40°C ~ 85°C (TA) - - AES, Boot Security, Cryptography, DES, SHA, TRNG Surface Mount 240-TFBGA (11x11) EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, UART/USART, USB
SAM9X70-V/4PB-SL3

SAM9X70-V/4PB-SL3

ARM926 MPU,BGA,EXT TEMP,TRAY

Microchip Technology

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SAM9X70-V/4PB-SL3数据手册 240-LFBGA SAM9X7 Tray Active ARM926EJ-S 1 Core, 32-Bit 800MHz - DDR2, DDR3, DDR3L, SDRAM Yes - 10/100/1000Mbps (1) - USB (3) 1.8V, 2.5V, 3.3V -40°C ~ 105°C (TA) Automotive AEC-Q100 AES, Boot Security, Cryptography, DES, SHA, TRNG Surface Mount 240-TFBGA (11x11) EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, UART/USART, USB
SAM9X75D2GT-I/4TB-SL3

SAM9X75D2GT-I/4TB-SL3

ARM926 MPU,2GBIT DDR3L,MIPI,LVDS

Microchip Technology

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SAM9X75D2GT-I/4TB-SL3数据手册 243-LFBGA SAM9X7 Tape & Reel (TR) Active ARM926EJ-S 1 Core, 32-Bit 800MHz - DDR2, DDR3, DDR3L, SDRAM No LCD, LVDS, MIPI/DSI 10/100/1000Mbps (1) - USB (3) 1.8V, 2.5V, 3.3V -40°C ~ 85°C (TA) - - AES, Boot Security, Cryptography, DES, SHA, TRNG Surface Mount 243-TFBGA (16x16) CANbus, EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, UART/USART, USB
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微处理器 产品与选型指南

微处理器 广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子、新能源及其他电子系统。我们提供多品牌、多封装及不同规格的相关产品,方便工程师、采购人员和研发团队进行型号筛选、参数比较和采购询价。

您可以根据制造商、关键参数、库存情况及 Datasheet 信息筛选适合的 微处理器。如暂时没有找到完全匹配的型号,也可以提交询价,我们将协助确认库存、交期以及可替代型号。

FAQ

如何选择合适的 微处理器?

建议先确认电气参数、封装、工作温度、应用环境以及品牌要求,再结合库存和交期进行筛选。

页面上的库存信息是否可以直接采购?

库存会随供应情况变化。对于项目采购或批量需求,建议提交询价,以便进一步确认实时库存、价格和交期。

找不到指定型号怎么办?

您可以提交型号和数量需求,我们可以协助查询缺货型号,并根据参数提供可替代型号建议。

是否可以提供 Datasheet 和技术资料?

可以。产品列表中的 Datasheet 链接可用于查看相关技术资料;如资料暂缺,也可以联系我们协助查找。

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