微控制器

制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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R5F571MLGDFC#V0

R5F571MLGDFC#V0

IC MCU 32BIT 4MB FLASH 176LFQFP

Renesas Electronics Corporation

0
R5F571MLGDFC#V0数据手册 176-LQFP RX71M Tray Obsolete Not Verified RXv2 32-Bit Single-Core 240MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG DMA, LVD, POR, PWM, WDT 127 4MB (4M x 8) FLASH 64K x 8 512K x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 8x12b, 21x12b; D/A 2x12 Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 176-LFQFP (24x24)
SPC5606BK0MLL6R

SPC5606BK0MLL6R

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP

NXP USA Inc.

0
SPC5606BK0MLL6R数据手册 100-LQFP MPC56xx Qorivva Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z0h 32-Bit Single-Core 64MHz CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 77 1MB (1M x 8) FLASH 64K x 8 80K x 8 3V ~ 5.5V A/D 7x10b, 5x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 100-LQFP (14x14)
LM3S1150-IQC50-A2

LM3S1150-IQC50-A2

IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100LQFP

Texas Instruments

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LM3S1150-IQC50-A2数据手册 100-LQFP Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M3 32-Bit Single-Core 50MHz I2C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT 52 64KB (64K x 8) FLASH - 16K x 8 2.25V ~ 2.75V - Internal -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 100-LQFP (14x14)
R5F6416JAPFE#UA

R5F6416JAPFE#UA

32BIT MCU R32C/100X

Renesas Electronics Corporation

0
R5F6416JAPFE#UA数据手册 176-LQFP M16C/R32C/100/116A Tray Active - R32C/100 16/32-Bit 64MHz EBI/EMI, I2C, IEBus, UART/USART DMA, LVD, PWM, WDT 156 512KB (512K x 8) FLASH 8K x 8 96K x 8 3V ~ 5.5V A/D 34x10b; D/A 2x8b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 176-LFQFP (24x24)
SPC5606SF2CLU6

SPC5606SF2CLU6

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5606SF2CLU6数据手册 176-LQFP MPC56xx Qorivva Tray Active Not Verified e200z0h 32-Bit Single-Core 64MHz CANbus, I2C, LINbus, QSPI, SCI, SPI DMA, LCD, POR, PWM, WDT 136 1MB (1M x 8) FLASH 64K x 8 48K x 8 3V ~ 5.5V A/D 16x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 176-LQFP (24x24)
CYT3DLBBABQ1BZSGST

CYT3DLBBABQ1BZSGST

TRAVEO-2 CLUST.2.5DGRAPH

Infineon Technologies

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CYT3DLBBABQ1BZSGST数据手册 272-LFBGA Traveo™ T2G Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F 32-Bit Dual-Core 100MHz, 240MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT 135 4.06MB (4.06M x 8) FLASH 128K x 8 384K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 48x12b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 272-BGA (16x16)
SPC58EG80E5P0H0Y

SPC58EG80E5P0H0Y

IC MCU 32BIT 4MB FLASH 144ETQFP

STMicroelectronics

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SPC58EG80E5P0H0Y数据手册 144-TQFP Exposed Pad SPC58 Tray Active Not Verified e200z4 32-Bit Dual-Core 160MHz CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI DMA, WDT 64 4MB (4M x 8) FLASH 256 x 8 768K x 8 3.3V, 5V - Internal -40°C ~ 150°C (TJ) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 144-eTQFP (20x20)
Z88C0020PEG

Z88C0020PEG

SUPER8 ROMLESS SYSTEM ON SILICON

Zilog

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Z88C0020PEG数据手册 48-DIP (0.600", 15.24mm) Z8® Super8 Bulk Active - Z8 8-Bit 20MHz UART/USART DMA 32 - ROMless - - 4.5V ~ 5.5V - External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Through Hole 48-DIP
SPC5746CHK0AMKU6

SPC5746CHK0AMKU6

IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

0
SPC5746CHK0AMKU6数据手册 176-LQFP Exposed Pad MPC57xx Bulk Not For New Designs Not Verified e200z2, e200z4 32-Bit Dual-Core 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT 129 3MB (3M x 8) FLASH - 512K x 8 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 176-LQFP (24x24)
SPC5746CHK1AMKU6

SPC5746CHK1AMKU6

IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

0
SPC5746CHK1AMKU6数据手册 176-LQFP Exposed Pad MPC57xx Tray Active Not Verified e200z2, e200z4 32-Bit Dual-Core 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT 129 3MB (3M x 8) FLASH - 512K x 8 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 176-LQFP (24x24)
CY8C5568LTI-114T

CY8C5568LTI-114T

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 68QFN

Infineon Technologies

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CY8C5568LTI-114T数据手册 68-VFQFN Exposed Pad PSOC™ 5 CY8C55 Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M3 32-Bit Single-Core 67MHz I2C, LINbus, SPI, UART/USART, USB CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT 36 256KB (256K x 8) FLASH 2K x 8 64K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 1x20b, 2x12b; D/A 4x8b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 68-QFN (8x8)
R7S910022CBG#AC0

R7S910022CBG#AC0

RZ/T1-M 450MHZ ROML 544K MDIO SL

Renesas Electronics Corporation

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R7S910022CBG#AC0数据手册 112-LFBGA RZ/T1-M Tray Active - ARM® Cortex®-R4F 32-Bit 450MHz CSI, I2C, SPI, UART/USART DMA, POR, PWM, WDT 51 - ROMless - - 1.14V ~ 3.6V A/D 16x12b Internal -40°C ~ 110°C (TJ) - - Surface Mount 112-FBGA (6x6)
TMS5702135DZWTQQ1

TMS5702135DZWTQQ1

IC MCU 16/32B 2MB FLASH 337NFBGA

Texas Instruments

0
TMS5702135DZWTQQ1数据手册 337-LFBGA Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-R4F 16/32-Bit 180MHz CANbus, EBI/EMI, FlexRay, I2C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART DMA, POR, PWM, WDT 120 2MB (2M x 8) FLASH 64K x 8 256K x 8 1.14V ~ 3.6V A/D 24x12b External -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 337-NFBGA (16x16)
RM48L750DPGET

RM48L750DPGET

IC MCU 16/32BIT 2MB FLSH 144LQFP

Texas Instruments

0
RM48L750DPGET数据手册 144-LQFP Hercules™ RM4 ARM® Cortex®-R4 Tray Obsolete Not Verified ARM® Cortex®-R4F 16/32-Bit 200MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART, USB DMA, POR, PWM, WDT 64 2MB (2M x 8) FLASH 64K x 8 256K x 8 1.14V ~ 1.32V A/D 24x12b External -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 144-LQFP (20x20)
SPC58EC80C3QMC0Y

SPC58EC80C3QMC0Y

IC MCU 32BIT 4MB FLASH 292LFBGA

STMicroelectronics

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SPC58EC80C3QMC0Y数据手册 292-BGA SPC58 C-Line, Chorus Tray Obsolete Not Verified e200z420 32-Bit Dual-Core 180MHz CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI DMA 64 4MB (4M x 8) FLASH 128K x 8 512K x 8 3.3V, 5V - Internal -40°C ~ 125°C - - Surface Mount 292-LFBGA (17x17)
SPC5514EBVLQ66

SPC5514EBVLQ66

IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

0
SPC5514EBVLQ66数据手册 144-LQFP MPC55xx Qorivva Tray Active Not Verified e200z0, e200z1 32-Bit Dual-Core 66MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 111 512KB (512K x 8) FLASH - 32K x 8 4.5V ~ 5.25V A/D 40x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 144-LQFP (20x20)
TMX5701227AZWTQQ1

TMX5701227AZWTQQ1

IC MCU 32BIT 1.25MB FLASH 337BGA

Texas Instruments

0
TMX5701227AZWTQQ1数据手册 337-LFBGA Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R Tray Obsolete Not Verified ARM® Cortex®-R4F 16/32-Bit 180MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, MibSPI, SPI, UCI, UART/USART DMA, POR, PWM, WDT 101 1.25MB (1.25M x 8) FLASH 64K x 8 192K x 8 1.14V ~ 3.6V A/D 24x12b External -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 337-NFBGA (16x16)
SPC5644BAMLU8R

SPC5644BAMLU8R

IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

0
SPC5644BAMLU8R数据手册 176-LQFP MPC56xx Qorivva Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z4d 32-Bit Single-Core 120MHz CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 147 1.5MB (1.5M x 8) FLASH 64K x 8 128K x 8 3V ~ 5.5V A/D 27x10b, 5x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 176-LQFP (24x24)
DS89C420-ECS

DS89C420-ECS

IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44TQFP

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

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DS89C420-ECS数据手册 44-TQFP 89C Bag Obsolete Not Verified 8051 8-Bit 50MHz EBI/EMI, SIO, UART/USART Power-Fail Reset, WDT 32 16KB (16K x 8) FLASH - 1K x 8 4.5V ~ 5.5V - External 0°C ~ 70°C (TA) - - Surface Mount 44-TQFP (10x10)
CYT3DLABEBQ1AESGS

CYT3DLABEBQ1AESGS

TRAVEO-2 CLUST.2.5DGRAPH

Infineon Technologies

0
CYT3DLABEBQ1AESGS数据手册 216-LQFP Exposed Pad Traveo™ T2G Tray Active - ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F 32-Bit Dual-Core 100MHz, 240MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT 108 4.06MB (4.06M x 8) FLASH 128K x 8 384K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 48x12b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 216-TEQFP (24x24)

分类概览

微控制器 产品与选型指南

微控制器 广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子、新能源及其他电子系统。我们提供多品牌、多封装及不同规格的相关产品,方便工程师、采购人员和研发团队进行型号筛选、参数比较和采购询价。

您可以根据制造商、关键参数、库存情况及 Datasheet 信息筛选适合的 微控制器。如暂时没有找到完全匹配的型号,也可以提交询价,我们将协助确认库存、交期以及可替代型号。

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建议先确认电气参数、封装、工作温度、应用环境以及品牌要求,再结合库存和交期进行筛选。

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