微控制器

制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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S912XEQ384BCAA

S912XEQ384BCAA

IC MCU 16BIT 384KB FLASH 80QFP

NXP USA Inc.

0
S912XEQ384BCAA数据手册 80-QFP HCS12X Tray Not For New Designs Not Verified HCS12X 16-Bit 50MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 59 384KB (384K x 8) FLASH 4K x 8 24K x 8 1.72V ~ 5.5V A/D 8x12b External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 80-QFP (14x14)
S912XEG384J3CALR

S912XEG384J3CALR

IC MCU 16BIT 384KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

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S912XEG384J3CALR数据手册 112-LQFP HCS12X Tape & Reel (TR) Active Not Verified HCS12X 16-Bit 50MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 91 384KB (384K x 8) FLASH 4K x 8 24K x 8 1.72V ~ 5.5V A/D 16x12b External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 112-LQFP (20x20)
R5F5631EDDLK#U0

R5F5631EDDLK#U0

IC MCU 32BIT 2MB FLASH 145TFLGA

Renesas Electronics Corporation

0
R5F5631EDDLK#U0数据手册 145-TFLGA RX600 Tray Not For New Designs Not Verified RX 32-Bit Single-Core 100MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, LINbus, SCI, SPI, USB DMA, LVD, POR, PWM, WDT 111 2MB (2M x 8) FLASH 32K x 8 128K x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 145-TFLGA (7x7)
MSP430F2618TZQWR

MSP430F2618TZQWR

IC MCU 16BIT 116KB FLASH 113BGA

Texas Instruments

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MSP430F2618TZQWR数据手册 113-VFBGA MSP430F2xx Tape & Reel (TR) Obsolete Not Verified MSP430 CPU16 16-Bit 16MHz I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT 64 116KB (116K x 8 + 256B) FLASH - 8K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 8x12b; D/A 2x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 113-BGA Microstar Junior (7x7)
PIC32MZ1024EFF144T-I/JWX

PIC32MZ1024EFF144T-I/JWX

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144TFBGA

Microchip Technology

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PIC32MZ1024EFF144T-I/JWX数据手册 144-TFBGA PIC® 32MZ Tape & Reel (TR) Active Not Verified MIPS32® M-Class 32-Bit Single-Core 200MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT 120 1MB (1M x 8) FLASH - 256K x 8 2.1V ~ 3.6V A/D 48x12b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 144-TFBGA (7x7)
PIC32MZ1024EFG100T-I/GJX

PIC32MZ1024EFG100T-I/GJX

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100TFBGA

Microchip Technology

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PIC32MZ1024EFG100T-I/GJX数据手册 100-TFBGA PIC® 32MZ Tape & Reel (TR) Active Not Verified MIPS32® M-Class 32-Bit Single-Core 200MHz EBI/EMI, Ethernet, I2C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT 78 1MB (1M x 8) FLASH - 512K x 8 2.1V ~ 3.6V A/D 40x12b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 100-TFBGA (7x7)
MC908GZ60VFAE

MC908GZ60VFAE

IC MCU 8BIT 60KB FLASH 48LQFP

NXP USA Inc.

0
MC908GZ60VFAE数据手册 48-LQFP HC08 Tray Not For New Designs Not Verified HC08 8-Bit 8MHz CANbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM 37 60KB (60K x 8) FLASH - 2K x 8 3V ~ 5.5V A/D 24x10b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 48-LQFP (7x7)
XUF208-128-TQ128-C10A

XUF208-128-TQ128-C10A

IC MCU 32BIT 2MB FLASH 128TQFP

XMOS

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XUF208-128-TQ128-C10A数据手册 128-TQFP Exposed Pad XUF Tray Active Not Verified XCore 32-Bit 8-Core 500MIPs USB - 33 2MB (2M x 8) FLASH - 128K x 8 0.95V ~ 3.6V - External 0°C ~ 70°C (TA) - - Surface Mount 128-TQFP (14x14)
C8051F34B-GQR

C8051F34B-GQR

IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32LQFP

Silicon Labs

0
C8051F34B-GQR数据手册 32-LQFP C8051F34x Tape & Reel (TR) Not For New Designs Not Verified 8051 8-Bit 48MHz SMBus (2-Wire/I2C), SPI, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT 25 32KB (32K x 8) FLASH - 2.25K x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 17x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 32-LQFP (7x7)
FS32K148HET0VLQT

FS32K148HET0VLQT

IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

0
FS32K148HET0VLQT数据手册 144-LQFP S32K Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M4F 32-Bit Single-Core 80MHz CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART I2S, POR, PWM, WDT 128 2MB (2M x 8) FLASH 4K x 8 256K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 32x12b SAR; D/A 1x8b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 144-LQFP (20x20)
R5F563NACDBG#U0

R5F563NACDBG#U0

IC MCU 32BIT 768KB FLSH 176LFBGA

Renesas Electronics Corporation

0
R5F563NACDBG#U0数据手册 176-LFBGA RX600 Tray Not For New Designs Not Verified RX 32-Bit Single-Core 100MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, LINbus, SCI, SPI, USB DMA, LVD, POR, PWM, WDT 133 768KB (768K x 8) FLASH 32K x 8 128K x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 176-LFBGA (13x13)
R4F24258DVFPU

R4F24258DVFPU

H8S2425 512K/48K 120LFQFP 3.3V -

Renesas Electronics Corporation

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R4F24258DVFPU数据手册 120-LQFP H8® H8S/2400 Tray Active - H8S/2600 16-Bit 33MHz EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SmartCard, SPI, SSU, UART/USART DMA, POR, PWM, WDT 83 512KB (512K x 8) FLASH - 48K x 8 3V ~ 3.6V A/D 10x10b SAR; D/A 2x8b External, Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 120-LQFP (14x14)
R4F24259NVFPU

R4F24259NVFPU

H8S/2425 FL-512K PLQP0120LA-A 3V

Renesas Electronics Corporation

0
R4F24259NVFPU数据手册 120-LQFP H8® H8S/2400 Tray Active - H8S/2600 16-Bit 33MHz EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SmartCard, SPI, SSU, UART/USART DMA, POR, PWM, WDT 83 512KB (512K x 8) FLASH - 64K x 8 3V ~ 3.6V A/D 10x10b SAR; D/A 2x8b External -20°C ~ 75°C (TA) - - Surface Mount 120-LQFP (14x14)
R4F24259NFPU

R4F24259NFPU

H8S/2425 512KB/64K FP120 5V -20T

Renesas Electronics Corporation

0
R4F24259NFPU数据手册 120-LQFP H8® H8S/2400 Tray Active - H8S/2600 16-Bit 33MHz EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SmartCard, SPI, SSU, UART/USART DMA, POR, PWM, WDT 83 512KB (512K x 8) FLASH - 64K x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 10x10b SAR; D/A 2x8b External, Internal -20°C ~ 75°C (TA) - - Surface Mount 120-LQFP (14x14)
R4F24258DFPU

R4F24258DFPU

16BIT MCU H8S/2425 ROM512K/RAM48

Renesas Electronics Corporation

0
R4F24258DFPU数据手册 120-LQFP H8® H8S/2400 Tray Active - H8S/2600 16-Bit 33MHz EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SmartCard, SPI, SSU, UART/USART DMA, POR, PWM, WDT 83 512KB (512K x 8) FLASH - 48K x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 10x10b SAR; D/A 2x8b External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 120-LQFP (14x14)
STM32F746NGH7

STM32F746NGH7

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 216TFBGA

STMicroelectronics

0
STM32F746NGH7数据手册 216-TFBGA STM32F7 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M7 32-Bit Single-Core 216MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, LINbus, SAI, SD, SPDIF-Rx, SPI, UART/USART, USB OTG Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT 168 1MB (1M x 8) FLASH - 320K x 8 1.7V ~ 3.6V A/D 24x12b; D/A 2x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 216-TFBGA (13x13)
R5F571MGGDFB#10

R5F571MGGDFB#10

IC MCU 32BIT 2.5MB FLSH 144LFQFP

Renesas Electronics Corporation

0
R5F571MGGDFB#10数据手册 144-LQFP RX71M Tray Active Not Verified RXv2 32-Bit Single-Core 240MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG DMA, LVD, POR, PWM, WDT 111 2.5MB (2.5M x 8) FLASH 64K x 8 512K x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 29x12b; D/A 2x12b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 144-LFQFP (20x20)
R7F7017603AFP-C#KA1

R7F7017603AFP-C#KA1

32BIT MCU RH850/F1KM-S2 2MB LQFP

Renesas Electronics Corporation

0
R7F7017603AFP-C#KA1数据手册 100-LQFP RH850/F1KM-S2 Tape & Reel (TR) Active - RH850G3KH 32-Bit 240MHz CANbus, CSI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, PWM, WDT 75 2MB (2M x 8) FLASH 128K x 8 256K x 8 3V ~ 5.5V A/D 16x10b, 16x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 100-LFQFP (14x14)
XL210-256-TQ128-I20

XL210-256-TQ128-I20

IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP

XMOS

0
XL210-256-TQ128-I20数据手册 128-TQFP Exposed Pad XL Tray Active Not Verified XCore 32-Bit 10-Core 2000MIPS - - 88 - ROMless - 256K x 8 0.95V ~ 3.6V - External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 128-TQFP (14x14)
SPC564A70L7CFAY

SPC564A70L7CFAY

IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP

STMicroelectronics

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SPC564A70L7CFAY数据手册 176-LQFP SPC56 Tray Active Not Verified e200z4 32-Bit Single-Core 150MHz CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 150 2MB (2M x 8) FLASH - 128K x 8 1.14V ~ 1.32V A/D 34x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 176-LQFP (24x24)

分类概览

微控制器 产品与选型指南

微控制器 广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子、新能源及其他电子系统。我们提供多品牌、多封装及不同规格的相关产品,方便工程师、采购人员和研发团队进行型号筛选、参数比较和采购询价。

您可以根据制造商、关键参数、库存情况及 Datasheet 信息筛选适合的 微控制器。如暂时没有找到完全匹配的型号,也可以提交询价,我们将协助确认库存、交期以及可替代型号。

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建议先确认电气参数、封装、工作温度、应用环境以及品牌要求,再结合库存和交期进行筛选。

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