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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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ADUC845BCPZ62-5

ADUC845BCPZ62-5

IC MCU 8BIT 62KB FLASH 56LFCSP

Analog Devices Inc.

848
ADUC845BCPZ62-5数据手册 56-VFQFN Exposed Pad, CSP MicroConverter® ADuC8xx Tray Active Not Verified 8052 8-Bit 12.58MHz I2C, SPI, UART/USART POR, PSM, PWM, Temp Sensor, WDT 34 62KB (62K x 8) FLASH 4K x 8 2.25K x 8 4.75V ~ 5.25V A/D 10x24b; D/A 1x12b, 2x16b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 56-LFCSP-VQ (8x8)
ADUC845BSZ62-5

ADUC845BSZ62-5

IC MCU 8BIT 62KB FLASH 52MQFP

Analog Devices Inc.

98
ADUC845BSZ62-5数据手册 52-QFP MicroConverter® ADuC8xx Tray Active Not Verified 8052 8-Bit 12.58MHz I2C, SPI, UART/USART POR, PSM, PWM, Temp Sensor, WDT 34 62KB (62K x 8) FLASH 4K x 8 2.25K x 8 4.75V ~ 5.25V A/D 10x24b; D/A 1x12b, 2x16b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 52-MQFP (10x10)
FIDO1100BGB208IR1

FIDO1100BGB208IR1

IC MCU 32BIT 32KB RREM 208BGA

Analog Devices Inc.

140
FIDO1100BGB208IR1数据手册 208-TFBGA fido™ Tray Last Time Buy Not Verified CPU32 32-Bit Single-Core 66MHz CANbus, EBI/EMI, EIA-232, Ethernet, GPIO, HDLC, I2C, SMBus, SPI DMA, POR, WDT 72 32KB (32K x 8) RREM - 24K x 8 2.25V ~ 3.6V A/D 8x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 208-BGA (15x15)
ADUC7023BCP6Z62IRL

ADUC7023BCP6Z62IRL

IC MCU 16/32B 62KB FLASH 40LFCSP

Analog Devices Inc.

1,282
ADUC7023BCP6Z62IRL数据手册 40-WFQFN Exposed Pad, CSP MicroConverter® ADuC7xxx Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM7® 16/32-Bit 44MHz I2C, SPI POR, PWM, WDT 20 62KB (31K x16) FLASH - 2K x 32 2.7V ~ 3.6V A/D 12 x12b; D/A 4x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 40-LFCSP-WQ (6x6)
ADUC7023BCP6Z62IR7

ADUC7023BCP6Z62IR7

IC MCU 16/32B 62KB FLASH 40LFCSP

Analog Devices Inc.

1,020
ADUC7023BCP6Z62IR7数据手册 40-WFQFN Exposed Pad, CSP MicroConverter® ADuC7xxx Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM7® 16/32-Bit 44MHz I2C, SPI POR, PWM, WDT 20 62KB (31K x16) FLASH - 2K x 32 2.7V ~ 3.6V A/D 12x12b; D/A 4x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 40-LFCSP-WQ (6x6)
ADUC7023BCBZ62I-R7

ADUC7023BCBZ62I-R7

IC MCU 16/32B 62KB FLASH 36WLCSP

Analog Devices Inc.

924
ADUC7023BCBZ62I-R7数据手册 36-UFBGA, WLCSP MicroConverter® ADuC7xxx Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM7® 16/32-Bit 44MHz I2C, SPI POR, PWM, WDT 16 62KB (31K x16) FLASH - 2K x 32 2.7V ~ 3.6V A/D 10x12b; D/A 4x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 36-WLCSP (3.4x3.4)
ADUC7023BCPZ62I

ADUC7023BCPZ62I

IC MCU 16/32B 62KB FLASH 32LFCSP

Analog Devices Inc.

37
ADUC7023BCPZ62I数据手册 32-WFQFN Exposed Pad, CSP MicroConverter® ADuC7xxx Tray Active Not Verified ARM7® 16/32-Bit 44MHz I2C, SPI POR, PWM, WDT 12 62KB (31K x16) FLASH - 2K x 32 2.7V ~ 3.6V A/D 8x12b; D/A 4x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 32-LFCSP (5x5)
ADUC7060BCPZ32

ADUC7060BCPZ32

IC MCU 16/32B 32KB FLASH 48LFCSP

Analog Devices Inc.

559
ADUC7060BCPZ32数据手册 48-VFQFN Exposed Pad, CSP MicroConverter® ADuC7xxx Tray Active Not Verified ARM7® 16/32-Bit 10MHz I2C, SPI, UART/USART POR, PWM, Temp Sensor, WDT 14 32KB (16K x 16) FLASH - 1K x 32 2.375V ~ 2.625V A/D 5x24b, 8x24b; D/A 1x14b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 48-LFCSP-VQ (7x7)
ADUC7029BBCZ62

ADUC7029BBCZ62

IC MCU 16/32B 62KB FLSH 49CSPBGA

Analog Devices Inc.

79
ADUC7029BBCZ62数据手册 49-TFBGA, CSPBGA MicroConverter® ADuC7xxx Tray Active Not Verified ARM7® 16/32-Bit 44MHz EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART PLA, PWM, PSM, Temp Sensor, WDT 22 62KB (31K x16) FLASH - 2K x 32 2.7V ~ 3.6V A/D 7x12b; D/A 4x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 49-CSPBGA (5x5)
ADUC7021BCPZ32

ADUC7021BCPZ32

IC MCU 16/32B 32KB FLASH 40LFCSP

Analog Devices Inc.

58
ADUC7021BCPZ32数据手册 40-VFQFN Exposed Pad, CSP MicroConverter® ADuC7xxx Tray Active Not Verified ARM7® 16/32-Bit 44MHz EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART PLA, PWM, PSM, Temp Sensor, WDT 13 32KB (16K x 16) FLASH - 1K x 32 2.7V ~ 3.6V A/D 8x12b; D/A 2x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 40-LFCSP-VQ (6x6)
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