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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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MD6601FNV

MD6601FNV

MCU DSP=16BIT X 2, PWM=2PHASE X

Sanken Electric USA Inc.

0
MD6601FNV数据手册 40-WFQFN Exposed Pad - Bulk Active - 8051 8-Bit 50MHz I2C, SMBus, SPI, UART/USART LVD, POR, PWM, WDT 28 16KB (16K x 8) FLASH - 1K x 8 3V ~ 3.6V A/D 20x10b, 10x12b SAR; D/A 1x12b External, Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 40-QFN (6x6)
MD6602FNV

MD6602FNV

MCU DSP=16BIT X 2, PWM=2PHASE X

Sanken Electric USA Inc.

0
MD6602FNV数据手册 40-WFQFN Exposed Pad - Bulk Active - 8051 8-Bit 50MHz I2C, SMBus, SPI, UART/USART LVD, POR, PWM, WDT 28 32KB (32K x 8) FLASH - 1K x 8 3V ~ 3.6V A/D 24x10b, 12x12b SAR; D/A 4x10b External, Internal -40°C ~ 110°C (TA) - - Surface Mount 40-QFN (6x6)
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