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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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M37702S1BFP#DC

M37702S1BFP#DC

MCU, 16-BIT

Renesas Electronics Corporation

78
M37702S1BFP#DC数据手册 - * Bulk Active Not Verified - - - - - - - - - - - - - - - - - -
M30621FCAGP#U5

M30621FCAGP#U5

16-BIT, FLASH, M16C CPU

Renesas Electronics Corporation

61
M30621FCAGP#U5数据手册 100-LQFP M16C™ M16C/60/62A Bulk Active Not Verified M16C/60 16-Bit 24MHz SIO, UART/USART DMA, PWM, WDT 85 128KB (128K x 8) FLASH - 10K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 10x10b; D/A 2x8b Internal -20°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 100-LFQFP (14x14)
M30621ECGP#U5

M30621ECGP#U5

16-BIT, FLASH, M16C CPU

Renesas Electronics Corporation

33
M30621ECGP#U5数据手册 80-BQFP M16C™ M16C/60/62P Bulk Active Not Verified M16C/60 16-Bit 24MHz I2C, IEBus, UART/USART DMA, PWM, WDT 68 128KB (128K x 8) EPROM, UV - 10K x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 18x10b; D/A 2x8b Internal -20°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 80-QFP (14x14)
R7S910016CBG#AC0

R7S910016CBG#AC0

IC MCU 32BIT ROMLESS 320FBGA

Renesas Electronics Corporation

70
R7S910016CBG#AC0数据手册 320-FBGA RZ/T1 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-R4F 32-Bit Single-Core 450MHz CANbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB DMA, POR, PWM, WDT 209 - ROMless - 1.5M x 8 1.14V ~ 3.6V A/D 24x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 320-FBGA (17x17)
DS72060W200FPV

DS72060W200FPV

IC MCU 32BIT ROMLESS 176LFQFP

Renesas Electronics Corporation

65
DS72060W200FPV数据手册 176-LQFP SuperH® SH7200 Tray Obsolete Not Verified SH-2A 32-Bit Single-Core 200MHz EBI/EMI, FIFO, I2C, SCI DMA, POR, PWM, WDT 71 - ROMless - 128K x 8 1.15V ~ 1.35V A/D 8x10b; D/A 2x8b Internal -20°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 176-LFQFP (24x24)
R7S910013CBG#AC0

R7S910013CBG#AC0

IC MCU 32BIT ROMLESS 320FBGA

Renesas Electronics Corporation

90
R7S910013CBG#AC0数据手册 320-FBGA RZ/T1 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-R4F 32-Bit Single-Core 600MHz CANbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB DMA, POR, PWM, WDT 209 - ROMless - 1.5M x 8 1.14V ~ 3.6V A/D 24x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 320-FBGA (17x17)
DF2238BTE13

DF2238BTE13

IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100TQFP

Renesas Electronics Corporation

51
DF2238BTE13数据手册 100-TQFP H8® H8S/2200 Bulk Active Not Verified H8S/2000 16-Bit 13MHz I2C, SCI, SmartCard POR, PWM, WDT 72 256KB (256K x 8) FLASH - 16K x 8 3V ~ 5.5V A/D 8x10b; D/A 2x8b Internal -20°C ~ 75°C (TA) - - Surface Mount 100-TQFP (14x14)
R7S910027CBG#AC0

R7S910027CBG#AC0

IC MCU 32BIT ROMLESS 320FBGA

Renesas Electronics Corporation

90
R7S910027CBG#AC0数据手册 320-FBGA RZ/T1 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-R4F 32-Bit Single-Core 600MHz CANbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB DMA, POR, PWM, WDT 209 - ROMless - 1.5M x 8 1.14V ~ 3.6V A/D 24x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 320-FBGA (17x17)
M30626FHPGP#U9C

M30626FHPGP#U9C

IC MCU 16BIT 384KB FLSH 100LFQFP

Renesas Electronics Corporation

36
M30626FHPGP#U9C数据手册 100-LQFP M16C™ M16C/60/62P Tray Obsolete Not Verified M16C/60 16-Bit 24MHz I2C, IEBus, UART/USART DMA, WDT 85 384KB (384K x 8) FLASH 4K x 8 31K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 26x10b; D/A 2x8b Internal -20°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 100-LFQFP (14x14)
M37160EFSS

M37160EFSS

MCU, 8-BIT, FLASH

Renesas Electronics Corporation

8
M37160EFSS数据手册 - * Bulk Active Not Verified - - - - - - - - - - - - - - - - - -
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