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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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R5F572MNHDFP#30

R5F572MNHDFP#30

IC MCU 32BIT 4MB FLASH 100LQFP

Renesas Electronics Corporation

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R5F572MNHDFP#30数据手册 100-LQFP RX Tray Active - RXv3 32-Bit 240MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG DMA, LVD, POR, PWM, WDT 72 4MB (4M x 8) FLASH 32K x 8 1M x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 29x12b; D/A 2x12b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 100-LFQFP (14x14)
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IC MCU 32BIT 4MB FLASH 100LQFP

Renesas Electronics Corporation

90
R5F572MNDGFP#30数据手册 100-LQFP RX Tray Active - RXv3 32-Bit 240MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG DMA, LVD, POR, PWM, WDT 72 4MB (4M x 8) FLASH 32K x 8 1M x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 29x12b; D/A 2x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 100-LFQFP (14x14)
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IC MCU 32BIT 4MB FLASH 144LQFP

Renesas Electronics Corporation

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R5F572MNDDFB#30数据手册 144-LQFP RX Tray Active - RXv3 32-Bit 240MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT 111 4MB (4M x 8) FLASH 32K x 8 1M x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 29x12b; D/A 2x12b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 144-LFQFP (20x20)
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IC MCU 32BIT 4MB FLASH 176LQFP

Renesas Electronics Corporation

43
R5F572MNDGFC#V0数据手册 176-LQFP RX Tray Active - RXv3 32-Bit 240MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT 136 4MB (4M x 8) FLASH 32K x 8 1M x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 29x12b; D/A 2x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 176-LFQFP (24x24)
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IC MCU 32BIT 4MB FLASH 224LFBGA

Renesas Electronics Corporation

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R5F572MNDGBD#20数据手册 224-LFBGA RX Tray Active - RXv3 32-Bit 240MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT 182 4MB (4M x 8) FLASH 32K x 8 1M x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 29x12b; D/A 2x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 224-LFBGA (13x13)
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RX71M 4MB, 512KB LFQFP100 SDHI 1

Renesas Electronics Corporation

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R5F571MLDGFP#V0数据手册 100-LQFP RX Tray Active - RXv2 32-Bit 240MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FIFO, I2C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG DMA, LVD, POR, PWM, WDT 78 4MB (4M x 8) FLASH 64K x 8 512K x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 22x12b; D/A 1x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 100-LFQFP (14x14)
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RX71M MCU 4MB QFP100 ENCRY 105C

Renesas Electronics Corporation

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R5F571MLGGFP#V0数据手册 100-LQFP RX Tray Active - RXv2 32-Bit 240MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FIFO, I2C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG DMA, LVD, POR, PWM, WDT 78 4MB (4M x 8) FLASH 64K x 8 512K x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 22x12b; D/A 1x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 100-LFQFP (14x14)
R5F571MLHGFP#V0

R5F571MLHGFP#V0

IC MCU 32BIT 4MB FLASH 100LQFP

Renesas Electronics Corporation

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R5F571MLHGFP#V0数据手册 100-LQFP RX Tray Active - RXv2 32-Bit 240MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FIFO, I2C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG DMA, LVD, POR, PWM, WDT 78 4MB (4M x 8) FLASH 64K x 8 512K x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 22x12b; D/A 1x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 100-LFQFP (14x14)
R9A06G064SGBG#BC0

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SOC R-IN CL3 CC-LINK IE TSN

Renesas Electronics Corporation

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R9A06G064SGBG#BC0数据手册 356-FBGA - Tray Active - ARM® Cortex®-M4F 32-Bit 100MHz CANbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART DMA, PWM, WDT 101 768KB (768K x 8) RAM - 512K x 8 1.09V ~ 1.21V, 2.375V ~ 2.625V, 3.135V ~ 3.465V - External, Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 356-FBGA (17x17)
R7F7016533ABG-C#AC1

R7F7016533ABG-C#AC1

IC MCU 32BIT 4MB FLASH 272FBGA

Renesas Electronics Corporation

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R7F7016533ABG-C#AC1数据手册 272-FBGA RH850 Tray Active - RH850G3KH 32-Bit 240MHz CANbus, CSI, FIFO, FlexRay, I2C, LINbus, SENT, UART/USART DMA, LVD, PWM, WDT 214 4MB (4M x 8) FLASH 128K x 8 544K x 8 3V ~ 5.5V A/D 38x10b, 32x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 272-FBGA (17x17)
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