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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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R5F526TBBGND#30

R5F526TBBGND#30

32BIT MCU RX26T 256/64K HWQFN64

Renesas Electronics Corporation

260
R5F526TBBGND#30数据手册 64-WFQFN Exposed Pad RX26T Tray Active - RXv3 32-Bit 120MHz CANbus, I2C, SCI, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT 49 256KB (256K x 8) FLASH 16K x 8 64K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 15x12b; D/A 2x12b Internal -40°C ~ 105°C - - Surface Mount 64-HWQFN (9x9)
R5F526TFAGFM#30

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32BIT MCU RX26T 512K 64LFQFP -40

Renesas Electronics Corporation

160
R5F526TFAGFM#30数据手册 64-LQFP RX26T Tray Active - RXv3 32-Bit 120MHz CANbus, I2C, SCI, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT 49 512KB (512K x 8) FLASH 16K x 8 64K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 15x12b; D/A 2x12b Internal -40°C ~ 105°C - - Surface Mount 64-LFQFP (10x10)
R5F526TBCGFM#30

R5F526TBCGFM#30

32BIT MCU RX26T 256K LFQFP64 -40

Renesas Electronics Corporation

160
R5F526TBCGFM#30数据手册 64-LQFP RX26T Tray Active - RXv3 32-Bit 120MHz CANbus, I2C, SCI, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT 49 256KB (256K x 8) FLASH 16K x 8 64K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 15x12b; D/A 2x12b Internal -40°C ~ 105°C - - Surface Mount 64-LFQFP (10x10)
R5F526TBBGFM#30

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32BIT MCU RX26T 256K LFQFP64 -40

Renesas Electronics Corporation

160
R5F526TBBGFM#30数据手册 64-LQFP RX26T Tray Active - RXv3 32-Bit 120MHz CANbus, I2C, SCI, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT 49 256KB (256K x 8) FLASH 16K x 8 64K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 15x12b; D/A 2x12b Internal -40°C ~ 105°C - - Surface Mount 64-LFQFP (10x10)
R7FA6T2BB3CFM#AA1

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MCU RA6T2 ARM CM33 240MHZ 256K/6

Renesas Electronics Corporation

320
R7FA6T2BB3CFM#AA1数据手册 64-LQFP RA6T2 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M33 32-Bit 240MHz CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT 51 256KB (256K x 8) FLASH 16K x 8 64K x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 18x12b SAR; D/A 4x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 64-LFQFP (10x10)
R7FA6T2BB3CNB#AA1

R7FA6T2BB3CNB#AA1

MCU RA6T2 ARM CM33 240MHZ 256K/6

Renesas Electronics Corporation

300
R7FA6T2BB3CNB#AA1数据手册 64-WFQFN Exposed Pad RA6T2 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M33 32-Bit 240MHz CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT 51 256KB (256K x 8) FLASH 16K x 8 64K x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 18x12b SAR; D/A 4x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 64-HWQFN (8x8)
R7FA6T2AD3CNB#AA1

R7FA6T2AD3CNB#AA1

MCU RA6T2 ARM CM33 240MHZ 512K/6

Renesas Electronics Corporation

300
R7FA6T2AD3CNB#AA1数据手册 64-WFQFN Exposed Pad RA6T2 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M33 32-Bit 240MHz I2C, LINbus, SCI, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT 51 512KB (512K x 8) FLASH 16K x 8 64K x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 18x12b SAR; D/A 4x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 64-HWQFN (8x8)
M37549G3FP#U0

M37549G3FP#U0

IC MCU 8BIT 6KB QZROM 24SSOP

Renesas Electronics Corporation

25,296
M37549G3FP#U0数据手册 24-SOP (0.209", 5.30mm Width) 740/38000 Bulk Obsolete Not Verified 740 8-Bit 8MHz SIO, UART/USART LED, LVD, POR, WDT 19 6KB (6K x 8) QzROM - 256 x 8 1.8V ~ 5.5V A/D 8x10b Internal -20°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 24-SSOP
M37549G3FP#U2

M37549G3FP#U2

8-BIT, OTP, 7540 CPU

Renesas Electronics Corporation

704
M37549G3FP#U2数据手册 - * Bulk Active Not Verified - - - - - - - - - - - - - - - - - -
M37548G3FP#U0

M37548G3FP#U0

IC MCU 8BIT 6KB QZROM 20LSSOP

Renesas Electronics Corporation

124
M37548G3FP#U0数据手册 20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) - Bulk Active Not Verified - 8-Bit 8MHz SIO, UART/USART LED, LVD, POR, WDT 15 6KB (6K x 8) QzROM - 256 x 8 1.8V ~ 5.5V A/D 6x10b Internal -20°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 20-LSSOP
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