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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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图片 制造商料号 库存情况 价格 数量 数据手册 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装
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R7F7016113AFE#KA3数据手册 100-LQFP RH850/F1K Bulk Obsolete - RH850G3KH 32-Bit 120MHz CANbus, CSI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, PWM, WDT 81 1MB (1M x 8) FLASH 64K x 8 128K x 8 3V ~ 5.5V A/D 20x10b, 16x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 100-LFQFP (14x14)
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R7F7010483AFE#AA4数据手册 - - Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
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R7F701423EAFE#AA0数据手册 176-LQFP RH850/D1L Bulk Obsolete - RH850G3M 32-Bit 120MHz CANbus, CSI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, PWM, WDT 126 4MB (4M x 8) FLASH 64K x 8 672K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x12b Internal -40°C ~ 150°C - - Surface Mount 176-LFQFP (24x24)
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R7F7016023AFD#AA3数据手册 144-LQFP RH850/F1K Bulk Obsolete - RH850G3KH 32-Bit 80MHz CANbus, CSI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, PWM, WDT 120 768KB (768K x 8) FLASH 64K x 8 96K x 8 3V ~ 5.5V A/D 24x10b, 24x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 144-LFQFP (20x20)
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R7F7015443AFE#AA2数据手册 - - Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
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R7F7016114AFE#BA3数据手册 100-LQFP RH850/F1K Bulk Obsolete - RH850G3KH 32-Bit 120MHz CANbus, CSI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, PWM, WDT 81 1MB (1M x 8) FLASH 64K x 8 128K x 8 3V ~ 5.5V A/D 20x10b, 16x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 100-LFQFP (14x14)
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