微控制器

制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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UPD70F3532F1A9-KN7-X2-G

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IC MICROCONTROLLER

Renesas Electronics Corporation

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UPD70F3532F1A9-KN7-X2-G数据手册 - * Tray Obsolete Not Verified - - - - - - - - - - - - - - - - - -
M308B8SGP

M308B8SGP

IC MCU 16/32BIT 144LQFP

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M308B8SGP数据手册 144-LQFP M16C™ M32C/80/8B Tray Obsolete Not Verified M32C/80 16/32-Bit 32MHz EBI/EMI, I2C, IEBus, UART/USART DMA, WDT 81 - ROMless - 32K x 8 3V ~ 5.5V A/D 18x10b; D/A 2x8b Internal -20°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 144-LFQFP (20x20)
UPD70F3539AF5A9-PN7-Q-A

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M30624FGPGP#D5

M30624FGPGP#D5

IC MCU 16BIT 256KB 100LQFP

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M30624FGPGP#D5数据手册 100-LQFP M16C™ M16C/60/62P Tray Obsolete Not Verified M16C/60 16-Bit 24MHz I2C, IEBus, UART/USART DMA, WDT 85 256KB (256K x 8) FLASH 4K x 8 20K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 26x10b; D/A 2x8b Internal -20°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 100-LFQFP (14x14)
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