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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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M30281FCBHP#U7B

M30281FCBHP#U7B

MCU 3/5V 128K I TEMP PB-FREE 64-

Renesas Electronics Corporation

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M30281FCBHP#U7B数据手册 64-LQFP MC16C/28 Tray Active - M16C/60 16-Bit 24MHz I2C, IEBus, SIO, UART/USART DMA, PWM, Voltage Detect, WDT 55 128KB (128K x 8) FLASH 4K x 8 12K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 13x10b SAR Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 64-LFQFP (10x10)
R5S726B1P216FP#VY

R5S726B1P216FP#VY

32BIT MCU RZ/SH2A/CR(RZ/A) CAR A

Renesas Electronics Corporation

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R5S726B1P216FP#VY数据手册 144-LQFP SuperH® SH7260 Tray Active - SH2A-FPU 32-Bit 216MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IEBus, SCI, SIO, SPI, USB DMA, POR, PWM, WDT 94 - ROMless - 1.3125M x 8 3V ~ 3.6V A/D 8x10b External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 144-LFQFP (20x20)
R7F701275EABG-C#HC6

R7F701275EABG-C#HC6

32BIT MCU RH850/C1X-S2 BGA252 T&

Renesas Electronics Corporation

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R7F701275EABG-C#HC6数据手册 252-FBGA RH850/C1M-Ax Tape & Reel (TR) Active - RH850G3MH 32-Bit Tri-Core 320MHz CANbus, CSI, LINbus, SCI, SPI DMA, PWM, WDT 99 4MB (4M x 8) FLASH 64K x 8 256K x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 48x12b SAR External, Internal -40°C ~ 150°C (TJ) - - Surface Mount 252-FBGA (17x17)
R7F7016534ABG-C#HC1

R7F7016534ABG-C#HC1

IC MCU 32BIT 4MB FLASH 272FBGA

Renesas Electronics Corporation

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R7F7016534ABG-C#HC1数据手册 272-FBGA RH850/F1x Tape & Reel (TR) Active - RH850G3KH 32-Bit 240MHz CANbus, CSI, I2C, LINbus, SENT, SPI, UART/USART DMA, LVD, PWM, WDT 214 4MB (4M x 8) FLASH 128K x 8 512K x 8 3V ~ 5.5V A/D 38x10b, 32x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 272-FBGA (17x17)
R5F3650MDFA#U0

R5F3650MDFA#U0

MCU 3/5V 512K I TEMP PB-FREE 100

Renesas Electronics Corporation

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R5F3650MDFA#U0数据手册 100-BQFP M16C™ M16C/60/65 Tray Active - M16C/60 16-Bit 32MHz EBI/EMI, I2C, SIO, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT 85 512KB (512K x 8) FLASH 8K x 8 31K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 26x10b; D/A 2x8b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 100-QFP (14x20)
R5F563NFDGFC#V0

R5F563NFDGFC#V0

32BIT MCU RX63N 2M LQFP176 -40/+

Renesas Electronics Corporation

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R5F563NFDGFC#V0数据手册 176-LQFP RX600 Tray Active - RX 32-Bit 100MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB DMA, LVD, POR, PWM, WDT 133 2MB (2M x 8) FLASH 32K x 8 256K x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 176-LFQFP (24x24)
R7F7016534ABG-C#BC1

R7F7016534ABG-C#BC1

IC MCU 32BIT 4MB FLASH 272FBGA

Renesas Electronics Corporation

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R7F7016534ABG-C#BC1数据手册 272-FBGA RH850/F1x Tray Active - RH850G3KH 32-Bit 240MHz CANbus, CSI, I2C, LINbus, SENT, SPI, UART/USART DMA, LVD, PWM, WDT 214 4MB (4M x 8) FLASH 128K x 8 512K x 8 3V ~ 5.5V A/D 38x10b, 32x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 272-FBGA (17x17)
R7FS5D97E3A01CFC#BA1

R7FS5D97E3A01CFC#BA1

IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LFQFP

Renesas Electronics Corporation

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R7FS5D97E3A01CFC#BA1数据手册 176-LQFP Renesas Synergy™ S5 Tray Active - ARM® Cortex®-M4F 32-Bit 120MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, HMI, I2C, IrDA, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB Crypto - AES, DMA, LCD, LVD, POR, PWM, RSA, SHA, TRNG, WDT 133 2MB (2M x 8) FLASH 64K x 8 640K x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 24x12b SAR; D/A 2x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 176-LFQFP (24x24)
R5F61644AN50FPV

R5F61644AN50FPV

H8SX1684A 512K/40K 144LFQFP 3.3V

Renesas Electronics Corporation

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R5F61644AN50FPV数据手册 144-LQFP H8® H8SX/1600 Tray Active - H8SX 32-Bit 50MHz EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, Smart Card, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT 97 512KB (512K x 8) FLASH - 40K x 8 3V ~ 3.6V A/D 24x10b SAR; D/A 2x8b External -20°C ~ 75°C (TA) - - Surface Mount 144-LFQFP (20x20)
M3062LFGPFP#USC

M3062LFGPFP#USC

16BIT MCU M16C/62P

Renesas Electronics Corporation

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M3062LFGPFP#USC数据手册 100-BQFP M16C™ M16C/60/62P Tray Active - M16C/60 16-Bit 24MHz I2C, IEBus, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, PWM, WDT 87 256KB (256K x 8) FLASH 4K x 8 20K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 26x10b; D/A 2x8b Internal - - - Surface Mount 100-QFP (14x20)
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