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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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图片 制造商料号 库存情况 价格 数量 数据手册 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装
R7F7016514ABG-C#HC1

R7F7016514ABG-C#HC1

IC MCU 32BIT 4MB FLASH 223FBGA

Renesas Electronics Corporation

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R7F7016514ABG-C#HC1数据手册 233-FBGA RH850/F1x Tape & Reel (TR) Active - RH850G3KH 32-Bit 240MHz CANbus, CSI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, PWM, WDT 174 4MB (4M x 8) FLASH 64K x 8 512K x 8 3V ~ 5.5V A/D 38x10b, 32x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 233-FBGA (15x15)
R7F7016533ABG-C#HC1

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IC MCU 32BIT 4MB FLASH 272FPBGA

Renesas Electronics Corporation

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R7F7016533ABG-C#HC1数据手册 272-BGA RH850/F1KM-S4 Tape & Reel (TR) Active Not Verified RH850G3KH 32-Bit Single-Core 240MHz CANbus, CSI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, PWM, WDT 214 4MB (4M x 8) FLASH 128K x 8 512K x 8 3V ~ 5.5V A/D 38x10b, 32x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 272-FPBGA
R7F7016523ABG-C#HC1

R7F7016523ABG-C#HC1

32BIT MCU RH850/F1KM

Renesas Electronics Corporation

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R7F7016523ABG-C#HC1数据手册 272-FBGA RH850/F1KM-S4 Tape & Reel (TR) Active - RH850G3KH 32-Bit 240MHz CANbus, CSIO, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, LVD, PWM, WDT 214 3MB (3M x 8) FLASH 128K x 8 384K x 8 3V ~ 5.5V A/D 38x10, 32x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 272-FBGA (17x17)
R5F64165DFB#U0

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MCU 3.0/5.5V 384K/40K -40TO+85C

Renesas Electronics Corporation

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R5F64165DFB#U0数据手册 100-LQFP M16C/R32C/100/116 Tray Active - R32C/100 16/32-Bit 50MHz EBI/EMI, I2C, IEBus, UART/USART DMA, LVD, PWM, WDT 84 384KB (384K x 8) FLASH 8K x 8 40K x 8 3V ~ 5.5V A/D 26x10b; D/A 2x8b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 100-LFQFP (14x14)
R5F3651RDFC#UA

R5F3651RDFC#UA

16BIT MCU M16C/65

Renesas Electronics Corporation

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R5F3651RDFC#UA数据手册 128-LQFP M16C™ M16C/60/65 Tray Active - M16C/60 16-Bit 32MHz EBI/EMI, I2C, SIO, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT 111 640KB (640K x 8) FLASH 8K x 8 47K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 26x10b; D/A 2x8b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 128-LFQFP (14x20)
R5F563NKDGFB#V0

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32BIT MCU RX63N 2M LQFP144 -40/+

Renesas Electronics Corporation

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R5F563NKDGFB#V0数据手册 144-LQFP RX600 Tray Active - RX 32-Bit 100MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, LINbus, SCI, SPI, USB DMA, LVD, POR, PWM, WDT 111 2MB (2M x 8) FLASH 32K x 8 192K x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 144-LFQFP (20x20)
R5F5631KDDFP#10

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IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100LFQFP

Renesas Electronics Corporation

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R5F5631KDDFP#10数据手册 100-LQFP RX631 Tray Not For New Designs Not Verified RX 32-Bit Single-Core 100MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, LINbus, SCI, SPI, USB DMA, LVD, POR, PWM, WDT 78 2MB (2M x 8) FLASH 32K x 8 192K x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 8x10b, 14x12b; D/A 1x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 100-LFQFP (14x14)
R5F563NDDGFC#V0

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32BIT MCU RX63N

Renesas Electronics Corporation

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R5F563NDDGFC#V0数据手册 176-LQFP RX600 Tray Active - RX 32-Bit 100MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, LINbus, SCI, SPI, USB DMA, LVD, POR, PWM, WDT 133 1.5MB (1.5M x 8) FLASH 32K x 8 128K x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 176-LFQFP (24x24)
R5F72374ADFP#V0

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IC MCU 32BIT 256KB FLASH 120LQFP

Renesas Electronics Corporation

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R5F72374ADFP#V0数据手册 120-LQFP SuperH® SH7237 Tray Not For New Designs Not Verified SH2A 32-Bit Single-Core 160MHz CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART DMA, POR, PWM, WDT 85 256KB (256K x 8) FLASH - 32K x 8 3V ~ 3.6V A/D 16x12b External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount -
R5F72375BDFP#V0

R5F72375BDFP#V0

IC MCU 32BIT 512KB FLASH 120LQFP

Renesas Electronics Corporation

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R5F72375BDFP#V0数据手册 120-LQFP SuperH® SH7237 Tray Not For New Designs Not Verified SH2A 32-Bit Single-Core 100MHz CANbus, SCI, SPI, UART/USART DMA, POR, PWM, WDT 85 512KB (512K x 8) FLASH - 64K x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 16x12b External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount -
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