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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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R5F563NBDDLJ#U0

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IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100TFLGA

Renesas Electronics Corporation

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R5F563NBDDLJ#U0数据手册 100-TFLGA RX600 Tray Not For New Designs Not Verified RX 32-Bit Single-Core 100MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, LINbus, SCI, SPI, USB DMA, LVD, POR, PWM, WDT 78 1MB (1M x 8) FLASH 32K x 8 128K x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 8x10b, 14x12b; D/A 1x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 100-TFLGA (7x7)
R5F212BCSDFP#V2

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IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LFQFP

Renesas Electronics Corporation

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R5F212BCSDFP#V2数据手册 64-LQFP R8C/2x/2B Tray Not For New Designs Not Verified R8C 16-Bit 20MHz I2C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART POR, PWM, Voltage Detect, WDT 55 128KB (128K x 8) FLASH - 7.5K x 8 2.2V ~ 5.5V A/D 12x10b; D/A 2x8b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 64-LFQFP (10x10)
R5F5630ACDBG#U0

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IC MCU 32BIT 768KB FLSH 176LFBGA

Renesas Electronics Corporation

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R5F5630ACDBG#U0数据手册 176-LFBGA RX600 Tray Not For New Designs Not Verified RX 32-Bit Single-Core 100MHz EBI/EMI, I2C, LINbus, SCI, SPI, USB DMA, LVD, POR, PWM, WDT 148 768KB (768K x 8) FLASH 32K x 8 96K x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 176-LFBGA (13x13)
R5F564MJHDFP#11

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IC MCU 32BIT 3MB FLASH 100LFQFP

Renesas Electronics Corporation

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R5F564MJHDFP#11数据手册 100-LQFP RX64M Tray Active Not Verified RXv2 32-Bit Single-Core 120MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, LINbus, MMC/SD, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB DMA, LVD, POR, PWM, WDT 78 3MB (3M x 8) FLASH 64K x 8 512K x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 8x12b, 14x12b; D/A 2x12b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 100-LFQFP (14x14)
R5F5630BDDFC#V0

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IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176LFQFP

Renesas Electronics Corporation

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R5F5630BDDFC#V0数据手册 176-LQFP RX600 Tray Not For New Designs Not Verified RX 32-Bit Single-Core 100MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, LINbus, SCI, SPI, USB DMA, LVD, POR, PWM, WDT 148 1MB (1M x 8) FLASH 32K x 8 96K x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 176-LFQFP (24x24)
R7F7015823AFP-C#BA3

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32BIT MCU RH850/F1K 144LQFP

Renesas Electronics Corporation

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R7F7015823AFP-C#BA3数据手册 144-LQFP RH850/F1K Tray Active - RH850G3KH 32-Bit 120MHz CANbus, CSI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, PWM, WDT 120 1.5MB (1.5M x 8) FLASH 64K x 8 160K x 8 3V ~ 5.5V A/D 24x10b, 24x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 144-LQFP (20x20)
R7F7016233AFP-C#BA3

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32BIT MCU RH850/F1K 144LQFP 1MB

Renesas Electronics Corporation

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R7F7016233AFP-C#BA3数据手册 144-LQFP RH850/F1K Tray Active - RH850G3KH 32-Bit 120MHz CANbus, CSI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, PWM, WDT 120 1MB (1M x 8) FLASH 64K x 8 128K x 8 3V ~ 5.5V A/D 24x10b, 24x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 144-LQFP (20x20)
R7F7016223AFP-C#BA3

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32BIT MCU RH850/F1K 100LQFP 1MB

Renesas Electronics Corporation

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R7F7016223AFP-C#BA3数据手册 144-LQFP RH850/F1K Tray Active - RH850G3KH 32-Bit 120MHz CANbus, CSI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, PWM, WDT 120 768KB (768K x 8) FLASH 64K x 8 96K x 8 3V ~ 5.5V A/D 24x10b, 24x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 144-LQFP (20x20)
R5F56106WDBG#U0

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IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176LFBGA

Renesas Electronics Corporation

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R5F56106WDBG#U0数据手册 176-LFBGA RX600 Tray Not For New Designs Not Verified RX 32-Bit Single-Core 100MHz EBI/EMI, I2C, SCI DMA, POR, PWM, WDT 140 1MB (1M x 8) FLASH - 128K x 8 3V ~ 3.6V A/D 16x10b; D/A 2x10b External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 176-LFBGA (13x13)
R5F5631BDDLC#U0

R5F5631BDDLC#U0

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 177TFLGA

Renesas Electronics Corporation

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R5F5631BDDLC#U0数据手册 177-TFLGA RX600 Tray Not For New Designs Not Verified RX 32-Bit Single-Core 100MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, LINbus, SCI, SPI, USB DMA, LVD, POR, PWM, WDT 133 1MB (1M x 8) FLASH 32K x 8 128K x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 177-TFLGA (8x8)
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