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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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图片 制造商料号 库存情况 价格 数量 数据手册 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装
P89LPC916FDH,118

P89LPC916FDH,118

IC MCU 8BIT 2KB FLASH 16TSSOP

NXP USA Inc.

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P89LPC916FDH,118数据手册 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) LPC900 Tape & Reel (TR) Obsolete Verified 8051 8-Bit 18MHz I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT 14 2KB (2K x 8) FLASH - 256 x 8 2.4V ~ 3.6V A/D 4x8b; D/A 1x8b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 16-TSSOP
P89LPC920FN,112

P89LPC920FN,112

IC MCU 8BIT 2KB FLASH 20DIP

NXP USA Inc.

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P89LPC920FN,112数据手册 20-DIP (0.300", 7.62mm) LPC900 Tube Obsolete Not Verified 8051 8-Bit 18MHz I2C, UART/USART Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT 18 2KB (2K x 8) FLASH - 256 x 8 2.4V ~ 3.6V - Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Through Hole 20-DIP
P89LPC924FDH,518

P89LPC924FDH,518

IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20TSSOP

NXP USA Inc.

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P89LPC924FDH,518数据手册 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) LPC900 Tape & Reel (TR) Obsolete Verified 8051 8-Bit 18MHz I2C, UART/USART Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT 18 4KB (4K x 8) FLASH - 256 x 8 2.4V ~ 3.6V A/D 4x8b; D/A 1x8b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 20-TSSOP
P89LPC936FDH,518

P89LPC936FDH,518

IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28TSSOP

NXP USA Inc.

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P89LPC936FDH,518数据手册 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) LPC900 Tape & Reel (TR) Obsolete Not Verified 8051 8-Bit 18MHz I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT 26 16KB (16K x 8) FLASH 512 x 8 768 x 8 2.4V ~ 3.6V A/D 8x8b; D/A 2x8b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 28-TSSOP
MCF54452VR266

MCF54452VR266

IC MCU 32BIT ROMLESS 360TEPBGA

NXP USA Inc.

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MCF54452VR266数据手册 360-BBGA MCF5445x Tray Obsolete Not Verified Coldfire V4 32-Bit Single-Core 266MHz I2C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 132 - ROMless - 32K x 8 1.35V ~ 3.6V - Internal 0°C ~ 70°C (TA) - - Surface Mount 360-TEPBGA (23x23)
MCF54453CVR200

MCF54453CVR200

IC MCU 32BIT ROMLESS 360TEPBGA

NXP USA Inc.

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MCF54453CVR200数据手册 360-BBGA MCF5445x Tray Obsolete Not Verified Coldfire V4 32-Bit Single-Core 200MHz I2C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 132 - ROMless - 32K x 8 1.35V ~ 3.6V - Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 360-TEPBGA (23x23)
MCF54453VR266

MCF54453VR266

IC MCU 32BIT ROMLESS 360TEPBGA

NXP USA Inc.

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MCF54453VR266数据手册 360-BBGA MCF5445x Tray Obsolete Not Verified Coldfire V4 32-Bit Single-Core 266MHz I2C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 132 - ROMless - 32K x 8 1.35V ~ 3.6V - Internal 0°C ~ 70°C (TA) - - Surface Mount 360-TEPBGA (23x23)
MCF54454VR266

MCF54454VR266

IC MCU 32BIT ROMLESS 360TEPBGA

NXP USA Inc.

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MCF54454VR266数据手册 360-BBGA MCF5445x Tray Obsolete Not Verified Coldfire V4 32-Bit Single-Core 266MHz I2C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 132 - ROMless - 32K x 8 1.35V ~ 3.6V - Internal 0°C ~ 70°C (TA) - - Surface Mount 360-TEPBGA (23x23)
MCF54455VR266

MCF54455VR266

IC MCU 32BIT ROMLESS 360TEPBGA

NXP USA Inc.

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MCF54455VR266数据手册 360-BBGA MCF5445x Tray Obsolete Not Verified Coldfire V4 32-Bit Single-Core 266MHz I2C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 132 - ROMless - 32K x 8 1.35V ~ 3.6V - Internal 0°C ~ 70°C (TA) - - Surface Mount 360-TEPBGA (23x23)
MCF54454CVR200

MCF54454CVR200

IC MCU 32BIT ROMLESS 360TEPBGA

NXP USA Inc.

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MCF54454CVR200数据手册 360-BBGA MCF5445x Tray Obsolete Not Verified Coldfire V4 32-Bit Single-Core 200MHz I2C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 132 - ROMless - 32K x 8 1.35V ~ 3.6V - Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 360-TEPBGA (23x23)
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