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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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SPC5777CDK3MMO3

SPC5777CDK3MMO3

IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA

NXP USA Inc.

0
SPC5777CDK3MMO3数据手册 516-BGA MPC57xx Tray Active Not Verified e200z7 32-Bit Tri-Core 264MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI DMA, LVD, POR, Zipwire - 8MB (8M x 8) FLASH - 512K x 8 3V ~ 5.5V A/D 16b Sigma-Delta, eQADC Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 516-MAPBGA (27x27)
SPC5777CLK3MMO3

SPC5777CLK3MMO3

IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA

NXP USA Inc.

0
SPC5777CLK3MMO3数据手册 516-BGA MPC57xx Tray Active Not Verified e200z7 32-Bit Tri-Core 264MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI DMA, LVD, POR, Zipwire - 8MB (8M x 8) FLASH - 512K x 8 3V ~ 5.5V A/D 16b Sigma-Delta, eQADC Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 516-MAPBGA (27x27)
MMC2114CFCAG33

MMC2114CFCAG33

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

0
MMC2114CFCAG33数据手册 144-LQFP MCore Tray Obsolete Not Verified M210 16/32-Bit 33MHz EBI/EMI, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 67 256KB (256K x 8) FLASH - 32K x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 8x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 144-LQFP (20x20)
MC56F8356MFVE

MC56F8356MFVE

IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

0
MC56F8356MFVE数据手册 144-LQFP 56F8xxx Tray Obsolete Not Verified 56800E 16-Bit 60MHz CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI POR, PWM, Temp Sensor, WDT 62 256KB (128K x 16) FLASH - 10K x 16 2.25V ~ 3.6V A/D 16x12b External -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 144-LQFP (20x20)
SPC5777CSK3MMO3

SPC5777CSK3MMO3

IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA

NXP USA Inc.

0
SPC5777CSK3MMO3数据手册 516-BGA MPC57xx Tray Active Not Verified e200z7 32-Bit Tri-Core 264MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI DMA, LVD, POR, Zipwire - 8MB (8M x 8) FLASH - 512K x 8 3V ~ 5.5V A/D 16b Sigma-Delta, eQADC Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 516-MAPBGA (27x27)
MCF5280CVM80

MCF5280CVM80

IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA

NXP USA Inc.

0
MCF5280CVM80数据手册 256-LBGA MCF528x Tray Not For New Designs Not Verified Coldfire V2 32-Bit Single-Core 80MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT 142 - ROMless - 64K x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 8x10b External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 256-MAPBGA (17x17)
MPC536CZP40

MPC536CZP40

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 388PBGA

NXP USA Inc.

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MPC536CZP40数据手册 388-BBGA MPC5xx Tray Obsolete Not Verified PowerPC 32-Bit Single-Core 40MHz CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART POR, PWM, WDT 56 1MB (1M x 8) FLASH - 36K x 8 2.5V ~ 2.7V A/D 16x10b External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 388-PBGA (27x27)
MCF5472VR200

MCF5472VR200

IC MCU 32BIT ROMLESS 388PBGA

NXP USA Inc.

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MCF5472VR200数据手册 388-BBGA MCF547x Tray Not For New Designs Not Verified Coldfire V4E 32-Bit Single-Core 200MHz EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB DMA, PWM, WDT 99 - ROMless - 32K x 8 1.43V ~ 1.58V - External 0°C ~ 70°C (TA) - - Surface Mount 388-PBGA (27x27)
MCF5470VR200

MCF5470VR200

IC MCU 32BIT ROMLESS 388PBGA

NXP USA Inc.

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MCF5470VR200数据手册 388-BBGA MCF547x Tray Not For New Designs Not Verified Coldfire V4E 32-Bit Single-Core 200MHz EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB DMA, PWM, WDT 99 - ROMless - 32K x 8 1.43V ~ 1.58V - External 0°C ~ 70°C (TA) - - Surface Mount 388-PBGA (27x27)
SCF5235F4CVM150

SCF5235F4CVM150

IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA

NXP USA Inc.

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SCF5235F4CVM150数据手册 256-LBGA MCF523x Bulk Not For New Designs Not Verified Coldfire V2 32-Bit Single-Core 150MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART DMA, WDT 97 - ROMless - 64K x 8 1.4V ~ 1.6V - External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 256-MAPBGA (17x17)
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