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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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图片 制造商料号 库存情况 价格 数量 数据手册 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装
SPC5516EAMLQ48

SPC5516EAMLQ48

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

0
SPC5516EAMLQ48数据手册 144-LQFP MPC55xx Qorivva Tray Active Not Verified e200z0, e200z1 32-Bit Dual-Core 66MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 111 1MB (1M x 8) FLASH - 64K x 8 4.5V ~ 5.25V A/D 40x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 144-LQFP (20x20)
SPC5643AF0MLU2R

SPC5643AF0MLU2R

IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5643AF0MLU2R数据手册 176-LQFP MPC56xx Qorivva Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z4 32-Bit Single-Core 120MHz CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 84 3MB (3M x 8) FLASH - 192K x 8 1.14V ~ 5.25V A/D 40x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 176-LQFP (24x24)
SPC5642AF2MVZ2

SPC5642AF2MVZ2

IC MCU 32BIT 2MB FLASH 324PBGA

NXP USA Inc.

0
SPC5642AF2MVZ2数据手册 324-BBGA MPC56xx Qorivva Tray Active Not Verified e200z4 32-Bit Single-Core 120MHz CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 151 2MB (2M x 8) FLASH - 128K x 8 1.14V ~ 5.25V A/D 40x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 324-PBGA (23x23)
SPC5746RK1MMT5R

SPC5746RK1MMT5R

IC MCU 32BIT 4MB FLASH 252MAPBGA

NXP USA Inc.

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SPC5746RK1MMT5R数据手册 252-LFBGA MPC57xx Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z4 32-Bit Tri-Core 200MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SCI, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, Zipwire - 4MB (4M x 8) FLASH - 256K x 8 3.5V ~ 5.5V A/D 12b SAR, 16b Sigma-Delta Internal -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 252-MAPBGA (17x17)
SPC5673KF0VMM1R

SPC5673KF0VMM1R

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 257MAPBGA

NXP USA Inc.

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SPC5673KF0VMM1R数据手册 257-LFBGA MPC56xx Qorivva Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z7d 32-Bit Dual-Core 150MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI DMA, POR, PWM, WDT - 1MB (1M x 8) FLASH 64K x 8 256K x 8 1.14V ~ 5.5V A/D 22x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 257-LFBGA (14x14)
SPC5673KAVMM1R

SPC5673KAVMM1R

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 257MAPBGA

NXP USA Inc.

0
SPC5673KAVMM1R数据手册 257-LFBGA MPC56xx Qorivva Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z7d 32-Bit Dual-Core 150MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI DMA, POR, PWM, WDT - 1MB (1M x 8) FLASH 64K x 8 256K x 8 1.14V ~ 5.5V A/D 22x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 257-LFBGA (14x14)
SPC5747CBK0AVMJ6

SPC5747CBK0AVMJ6

IC MCU 32BIT 4MB FLSH 256MAPPBGA

NXP USA Inc.

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SPC5747CBK0AVMJ6数据手册 256-LBGA MPC57xx Tray Active Not Verified e200z2, e200z4 32-Bit Dual-Core 80MHz, 160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT 178 4MB (4M x 8) FLASH - 512K x 8 3.15V ~ 5.5V A/D 48x10b, 16x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 256-MAPPBGA (17x17)
MCF54454CVP200

MCF54454CVP200

IC MCU 32BIT ROMLESS 360BGA

NXP USA Inc.

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MCF54454CVP200数据手册 360-BBGA MCF5445x Tray Active Not Verified Coldfire V4 32-Bit Single-Core 200MHz I2C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 132 - ROMless - 32K x 8 1.35V ~ 3.6V - External, Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 360-BGA (23x23)
MCF54454VP266

MCF54454VP266

IC MCU 32BIT ROMLESS 360BGA

NXP USA Inc.

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MCF54454VP266数据手册 360-BBGA MCF5445x Tray Active Not Verified Coldfire V4 32-Bit Single-Core 266MHz I2C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 132 - ROMless - 32K x 8 1.35V ~ 3.6V - External, Internal 0°C ~ 70°C (TA) - - Surface Mount 360-BGA (23x23)
SPC5747CK0AMMN6

SPC5747CK0AMMN6

IC MCU 32BIT 4MB FLASH 324MAPBGA

NXP USA Inc.

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SPC5747CK0AMMN6数据手册 324-LBGA MPC57xx Tray Active Not Verified e200z2, e200z4 32-Bit Dual-Core 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT 246 4MB (4M x 8) FLASH - 512K x 8 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 324-MAPBGA (19x19)
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