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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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SP5747CHK0AVKU6R

SP5747CHK0AVKU6R

IC MCU 32BIT 4MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SP5747CHK0AVKU6R数据手册 176-LQFP Exposed Pad MPC57xx Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z2, e200z4 32-Bit Dual-Core 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT 129 4MB (4M x 8) FLASH - 512K x 8 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 176-LQFP (24x24)
SPC5745RK1MMT5

SPC5745RK1MMT5

IC MCU 32BIT 3MB FLASH 252MAPBGA

NXP USA Inc.

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SPC5745RK1MMT5数据手册 252-LFBGA MPC57xx Tray Active Not Verified e200z424 32-Bit Tri-Core 200MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SCI, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, Zipwire - 3MB (3M x 8) FLASH - 256K x 8 3.5V ~ 5.5V - Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 252-MAPBGA (17x17)
MCHC711KS2CFNE3

MCHC711KS2CFNE3

IC MCU 8BIT 32KB OTP 68PLCC

NXP USA Inc.

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MCHC711KS2CFNE3数据手册 68-LCC (J-Lead) HC11 Tube Obsolete Not Verified HC11 8-Bit 3MHz SCI, SPI POR, PWM, WDT 51 32KB (32K x 8) OTP 640 x 8 1K x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 8x8b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 68-PLCC (24.21x24.21)
SPC5644BAMLU1R

SPC5644BAMLU1R

IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5644BAMLU1R数据手册 176-LQFP MPC56xx Qorivva Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z4d 32-Bit Single-Core 120MHz CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 147 1.5MB (1.5M x 8) FLASH 64K x 8 128K x 8 3V ~ 5.5V A/D 27x10b, 5x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 176-LQFP (24x24)
SPC5644BF0MLU1R

SPC5644BF0MLU1R

IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5644BF0MLU1R数据手册 176-LQFP MPC56xx Qorivva Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z4d 32-Bit Single-Core 120MHz CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 147 1.5MB (1.5M x 8) FLASH 64K x 8 128K x 8 3V ~ 5.5V A/D 27x10b, 5x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 176-LQFP (24x24)
FS32R294HEK0MJDT

FS32R294HEK0MJDT

IC MCU 32BIT 2.5MB CRAM 269LFBGA

NXP USA Inc.

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FS32R294HEK0MJDT数据手册 269-LFBGA - Tray Active - - - - - - - - - - - - - - - - - Surface Mount 269-LFBGA (14x14)
FS32R294LAK0MJDR

FS32R294LAK0MJDR

IC MCU

NXP USA Inc.

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FS32R294LAK0MJDR数据手册 269-LFBGA - Tape & Reel (TR) Active - - - - - - - - - - - - - - - - - Surface Mount 269-LFBGA (14x14)
SP5746GBK0AMMJ6R

SP5746GBK0AMMJ6R

IC MCU 3MB FLASH

NXP USA Inc.

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SP5746GBK0AMMJ6R数据手册 - - Tape & Reel (TR) Active - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
S32K394EHT1MJBST

S32K394EHT1MJBST

S32K394EHT1MJBST

NXP USA Inc.

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S32K394EHT1MJBST数据手册 289-LFBGA S32K3 Tray Active - ARM® Cortex®-M7 32-Bit Quad-Core 320MHz CANbus, Ethernet, I2C, QSPI, UART/USART DMA, I2S, WDT 209 4MB (4M x 8) FLASH 128K x 8 800K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 69x12b SAR, Sigma-Delta External -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 289-LFBGA (14x14)
SPC5642AF2MVZ3

SPC5642AF2MVZ3

IC MCU 32BIT 2MB FLASH 324PBGA

NXP USA Inc.

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SPC5642AF2MVZ3数据手册 324-BBGA MPC56xx Qorivva Tray Active Not Verified e200z4 32-Bit Single-Core 80MHz CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 151 2MB (2M x 8) FLASH - 128K x 8 1.14V ~ 5.25V A/D 40x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 324-PBGA (23x23)
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