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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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SPC5607BF1VLL6R

SPC5607BF1VLL6R

IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 100LQFP

NXP USA Inc.

0
SPC5607BF1VLL6R数据手册 100-LQFP MPC56xx Qorivva Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z0h 32-Bit Single-Core 64MHz CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 77 1.5MB (1.5M x 8) FLASH 64K x 8 96K x 8 3V ~ 5.5V A/D 7x10b, 5x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 100-LQFP (14x14)
SPC5607BK0VLL6R

SPC5607BK0VLL6R

IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 100LQFP

NXP USA Inc.

0
SPC5607BK0VLL6R数据手册 100-LQFP MPC56xx Qorivva Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z0h 32-Bit Single-Core 64MHz CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 77 1.5MB (1.5M x 8) FLASH 64K x 8 96K x 8 3V ~ 5.5V A/D 7x10b, 5x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 100-LQFP (14x14)
S912XEQ384F1MAG

S912XEQ384F1MAG

IC MCU 16BIT 384KB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

0
S912XEQ384F1MAG数据手册 144-LQFP HCS12X Tray Active Not Verified HCS12X 16-Bit 50MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 119 384KB (384K x 8) FLASH 4K x 8 24K x 8 1.72V ~ 5.5V A/D 24x12b External -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 144-LQFP (20x20)
S912XEG384BMAL

S912XEG384BMAL

IC MCU 16BIT 384KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

0
S912XEG384BMAL数据手册 112-LQFP HCS12X Tray Active Not Verified HCS12X 16-Bit 50MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 91 384KB (384K x 8) FLASH 4K x 8 24K x 8 1.72V ~ 5.5V A/D 16x12b External -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 112-LQFP (20x20)
S912XEQ384BMAG

S912XEQ384BMAG

IC MCU 16BIT 384KB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

0
S912XEQ384BMAG数据手册 144-LQFP HCS12X Tray Active Not Verified HCS12X 16-Bit 50MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 119 384KB (384K x 8) FLASH 4K x 8 24K x 8 1.72V ~ 5.5V A/D 24x12b External -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 144-LQFP (20x20)
S912XEQ384J3MAG

S912XEQ384J3MAG

IC MCU 16BIT 384KB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

0
S912XEQ384J3MAG数据手册 144-LQFP HCS12X Tray Active Not Verified HCS12X 16-Bit 50MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 119 384KB (384K x 8) FLASH 4K x 8 24K x 8 1.72V ~ 5.5V A/D 24x12b External -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 144-LQFP (20x20)
MC908AZ32AMFUE

MC908AZ32AMFUE

IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFP

NXP USA Inc.

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MC908AZ32AMFUE数据手册 64-QFP HC08 Tray Not For New Designs Not Verified HC08 8-Bit 8MHz CANbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM 40 32KB (32K x 8) FLASH 512 x 8 1K x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 15x8b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 64-QFP (14x14)
SPC5745BK1AMKU6R

SPC5745BK1AMKU6R

IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5745BK1AMKU6R数据手册 176-LQFP Exposed Pad MPC57xx Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z4 32-Bit Single-Core 160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT 129 2MB (2M x 8) FLASH 64K x 8 256K x 8 3.15V ~ 5.5V A/D 36x10b, 16x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 176-LQFP (24x24)
SPC5746BFK1AVMH6

SPC5746BFK1AVMH6

IC MCU 32BIT 3MB FLASH 100MAPBGA

NXP USA Inc.

0
SPC5746BFK1AVMH6数据手册 100-LFBGA MPC57xx Tray Active Not Verified e200z4 32-Bit Single-Core 160MHz CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI DMA, I2S, POR, WDT - 3MB (3M x 8) FLASH 64K x 8 384K x 8 3.15V ~ 5.5V A/D 36x10b, 16x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 100-MAPBGA (11x11)
MC9S12E64VFUE16R

MC9S12E64VFUE16R

IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP

NXP USA Inc.

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MC9S12E64VFUE16R数据手册 80-QFP HCS12 Tape & Reel (TR) Active Not Verified HCS12 16-Bit 25MHz EBI/EMI, I2C, SCI, SPI POR, PWM, WDT 60 64KB (64K x 8) FLASH - 4K x 8 2.35V ~ 2.75V A/D 16x10b; D/A 2x8b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 80-QFP (14x14)
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