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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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SPC5746BSK1ACMH2

SPC5746BSK1ACMH2

IC MCU 32BIT 3MB FLASH 100MAPBGA

NXP USA Inc.

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SPC5746BSK1ACMH2数据手册 100-LFBGA MPC57xx Tray Active Not Verified e200z4 32-Bit Single-Core 120MHz CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI DMA, I2S, POR, WDT - 3MB (3M x 8) FLASH 64K x 8 384K x 8 3.15V ~ 5.5V A/D 36x10b, 16x12b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 100-MAPBGA (11x11)
SPC5744BBK1AMMH2

SPC5744BBK1AMMH2

IC MCU 32B 1.5MB FLASH 100MAPBGA

NXP USA Inc.

0
SPC5744BBK1AMMH2数据手册 100-LFBGA MPC57xx Tray Active Not Verified e200z4 32-Bit Single-Core 120MHz CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI DMA, I2S, POR, WDT - 1.5MB (1.5M x 8) FLASH 64K x 8 192K x 8 3.15V ~ 5.5V A/D 36x10b, 16x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 100-MAPBGA (11x11)
S912XEQ512ACAL

S912XEQ512ACAL

IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

0
S912XEQ512ACAL数据手册 112-LQFP HCS12X Tray Active Not Verified HCS12X 16-Bit 50MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 91 512KB (512K x 8) FLASH 4K x 8 32K x 8 1.72V ~ 5.5V A/D 16x12b External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 112-LQFP (20x20)
S912XEQ512BCAL

S912XEQ512BCAL

IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

0
S912XEQ512BCAL数据手册 112-LQFP HCS12X Tray Active Not Verified HCS12X 16-Bit 50MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 91 512KB (512K x 8) FLASH 4K x 8 32K x 8 1.72V ~ 5.5V A/D 16x12b External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 112-LQFP (20x20)
S912XEQ512F0CAL

S912XEQ512F0CAL

IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

0
S912XEQ512F0CAL数据手册 112-LQFP HCS12X Tray Active Not Verified HCS12X 16-Bit 50MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 91 512KB (512K x 8) FLASH 4K x 8 32K x 8 1.72V ~ 5.5V A/D 16x12b External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 112-LQFP (20x20)
S912XEQ512J2CAL

S912XEQ512J2CAL

IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

0
S912XEQ512J2CAL数据手册 112-LQFP HCS12X Tray Active Not Verified HCS12X 16-Bit 50MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 91 512KB (512K x 8) FLASH 4K x 8 32K x 8 1.72V ~ 5.5V A/D 16x12b External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 112-LQFP (20x20)
MIMXRT1189KVM8B

MIMXRT1189KVM8B

IC MCU

NXP USA Inc.

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MIMXRT1189KVM8B数据手册 - - Tray Active - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
SPC5744BFK1AVKU2

SPC5744BFK1AVKU2

IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

0
SPC5744BFK1AVKU2数据手册 176-LQFP Exposed Pad MPC57xx Tray Active Not Verified e200z4 32-Bit Single-Core 120MHz CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI DMA, I2S, POR, WDT 129 1.5MB (1.5M x 8) FLASH 64K x 8 192K x 8 3.15V ~ 5.5V A/D 36x10b, 16x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 176-LQFP (24x24)
MK61FX512VMJ12

MK61FX512VMJ12

IC MCU 32B 512KB FLSH 256MAPPBGA

NXP USA Inc.

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MK61FX512VMJ12数据手册 256-LBGA Kinetis K60 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M4 32-Bit Single-Core 120MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT 128 512KB (512K x 8) FLASH 16K x 8 128K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 77x16b; D/A 2x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 256-MAPPBGA (17x17)
SPC5605BF1CLU4

SPC5605BF1CLU4

IC MCU 32BIT 768KB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5605BF1CLU4数据手册 176-LQFP MPC56xx Qorivva Tray Active Not Verified e200z0h 32-Bit Single-Core 64MHz CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 149 768KB (768K x 8) FLASH 64K x 8 64K x 8 3V ~ 5.5V A/D 29x10b, 5x12b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 176-LQFP (24x24)
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