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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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图片 制造商料号 库存情况 价格 数量 数据手册 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装
S912XEQ512J2CALR

S912XEQ512J2CALR

IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

0
S912XEQ512J2CALR数据手册 112-LQFP HCS12X Tape & Reel (TR) Active Not Verified HCS12X 16-Bit 50MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 91 512KB (512K x 8) FLASH 4K x 8 32K x 8 1.72V ~ 5.5V A/D 16x12b External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 112-LQFP (20x20)
SPC5605BK0MLQ4R

SPC5605BK0MLQ4R

IC MCU 32BIT 768KB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

0
SPC5605BK0MLQ4R数据手册 144-LQFP MPC56xx Qorivva Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z0h 32-Bit Single-Core 64MHz CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 121 768KB (768K x 8) FLASH 64K x 8 64K x 8 3V ~ 5.5V A/D 15x10b, 5x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 144-LQFP (20x20)
FS32K148UAT0VLUT

FS32K148UAT0VLUT

S32K148 176 LQFP

NXP USA Inc.

0
FS32K148UAT0VLUT数据手册 176-LQFP S32K Tray Active - ARM® Cortex®-M4F 32-Bit 112MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, LVR, POR, PWM, WDT 156 2MB (2M x 8) FLASH 4K x 8 256K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 32x12b SAR; D/A 1x8b External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 176-LQFP (24x24)
MIMXRT1024DAG5A

MIMXRT1024DAG5A

IC MCU 32BIT 4MB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

0
MIMXRT1024DAG5A数据手册 144-LQFP RT1024 Tray Discontinued at Digi-Key Not Verified ARM® Cortex®-M7 32-Bit Single-Core 500MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT 90 4MB (4M x 8) FLASH - 256K x 8 3V ~ 3.6V A/D 19x12b External, Internal 0°C ~ 95°C (TJ) - - Surface Mount 144-LQFP (20x20)
S912XET512BCAG

S912XET512BCAG

IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

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S912XET512BCAG数据手册 144-LQFP HCS12X Tray Active Not Verified HCS12X 16-Bit 50MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 119 512KB (512K x 8) FLASH 4K x 8 32K x 8 1.72V ~ 5.5V A/D 24x12b External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 144-LQFP (20x20)
SPC5605BF1VLQ6R

SPC5605BF1VLQ6R

IC MCU 32BIT 768KB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

0
SPC5605BF1VLQ6R数据手册 144-LQFP MPC56xx Qorivva Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z0h 32-Bit Single-Core 64MHz CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 121 768KB (768K x 8) FLASH 64K x 8 64K x 8 3V ~ 5.5V A/D 15x10b, 5x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 144-LQFP (20x20)
SPC5741PK1AKLQ8

SPC5741PK1AKLQ8

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5741PK1AKLQ8数据手册 144-LQFP MPC57xx Tray Active Not Verified e200z4 32-Bit Dual-Core 180MHz CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, WDT - 1MB (1M x 8) FLASH - 128K x 8 3.15V ~ 5.5V A/D 64x12b Internal -40°C ~ 135°C (TA) - - Surface Mount 144-LQFP (20x20)
MC68HC11K0CFUE4

MC68HC11K0CFUE4

IC MCU 8BIT ROMLESS 80QFP

NXP USA Inc.

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MC68HC11K0CFUE4数据手册 80-QFP HC11 Tray Obsolete Not Verified HC11 8-Bit 4MHz SCI, SPI POR, PWM, WDT 37 - ROMless - 768 x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 8x8b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 80-QFP (14x14)
LPC2106FHN48/01,55

LPC2106FHN48/01,55

IC MCU 16/32B 128KB FLSH 48HVQFN

NXP USA Inc.

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LPC2106FHN48/01,55数据手册 48-VFQFN Exposed Pad LPC2100 Tray Obsolete Not Verified ARM7® 16/32-Bit 60MHz I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART POR, PWM, WDT 32 128KB (128K x 8) FLASH - 64K x 8 1.65V ~ 3.6V - Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 48-HVQFN (7x7)
MC912D60ACFU8

MC912D60ACFU8

IC MCU 16BIT 60KB FLASH 80QFP

NXP USA Inc.

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MC912D60ACFU8数据手册 80-QFP HC12 Tray Obsolete Not Verified CPU12 16-Bit 8MHz CANbus, MI Bus, SCI, SPI POR, PWM, WDT 48 60KB (60K x 8) FLASH 1K x 8 2K x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 8x8/10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 80-QFP (14x14)
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