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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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FH32K118LFT0VLHT

FH32K118LFT0VLHT

IC MCU

NXP USA Inc.

0
FH32K118LFT0VLHT数据手册 - - Tray Active - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
FD32K146HAT0MLHT

FD32K146HAT0MLHT

IC MCU

NXP USA Inc.

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FG32K146HAT0VLHT

FG32K146HAT0VLHT

IC MCU

NXP USA Inc.

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FG32K142HFT0MLHT

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IC MCU

NXP USA Inc.

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FC32K144HFT0MLHT

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IC MCU

NXP USA Inc.

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FG32K146HAT0MLHT

FG32K146HAT0MLHT

IC MCU

NXP USA Inc.

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FG32K146HAT0MLHT数据手册 - - Tray Active - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
MC908GZ60MFAE

MC908GZ60MFAE

IC MCU 8BIT 60KB FLASH 48LQFP

NXP USA Inc.

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MC908GZ60MFAE数据手册 48-LQFP HC08 Tray Not For New Designs Verified HC08 8-Bit 8MHz CANbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM 37 60KB (60K x 8) FLASH - 2K x 8 3V ~ 5.5V A/D 24x10b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 48-LQFP (7x7)
MC9S12DT128BCPV

MC9S12DT128BCPV

IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

0
MC9S12DT128BCPV数据手册 112-LQFP HCS12 Tray Obsolete Not Verified HCS12 16-Bit 25MHz CANbus, I2C, SCI, SPI PWM, WDT 91 128KB (128K x 8) FLASH 2K x 8 8K x 8 2.35V ~ 5.25V A/D 16x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 112-LQFP (20x20)
MC9S12DT128CPV

MC9S12DT128CPV

IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

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MC9S12DT128CPV数据手册 112-LQFP HCS12 Tray Obsolete Not Verified HCS12 16-Bit 25MHz CANbus, I2C, SCI, SPI PWM, WDT 91 128KB (128K x 8) FLASH 2K x 8 8K x 8 2.35V ~ 5.25V A/D 16x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 112-LQFP (20x20)
FD32K142HRT0VLLR

FD32K142HRT0VLLR

S32K142, M4F, FLASH 256K, RAM 32

NXP USA Inc.

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FD32K142HRT0VLLR数据手册 - - Tape & Reel (TR) Active - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
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