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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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图片 制造商料号 库存情况 价格 数量 数据手册 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装
SPC5604BACLL6

SPC5604BACLL6

IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP

NXP USA Inc.

0
SPC5604BACLL6数据手册 100-LQFP MPC56xx Qorivva Tray Active Not Verified e200z0h 32-Bit Single-Core 64MHz CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 79 512KB (512K x 8) FLASH 64K x 8 32K x 8 3V ~ 5.5V A/D 28x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 100-LQFP (14x14)
MK20DX256ZVMC10

MK20DX256ZVMC10

IC MCU 32B 256KB FLASH 121MAPBGA

NXP USA Inc.

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MK20DX256ZVMC10数据手册 121-LFBGA Kinetis K20 Tray Not For New Designs Not Verified ARM® Cortex®-M4 32-Bit Single-Core 100MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT 86 256KB (256K x 8) FLASH 4K x 8 64K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 38x16b; D/A 2x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 121-MAPBGA (8x8)
MK60DX256VMC10

MK60DX256VMC10

IC MCU 32B 256KB FLASH 121MAPBGA

NXP USA Inc.

0
MK60DX256VMC10数据手册 121-LFBGA Kinetis K60 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M4 32-Bit Single-Core 100MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT 86 256KB (256K x 8) FLASH 4K x 8 64K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 38x16b; D/A 2x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 121-MAPBGA (8x8)
S32M243CCABWKHST

S32M243CCABWKHST

S32M243CCABWKHST

NXP USA Inc.

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S32M243CCABWKHST数据手册 64-LQFP Exposed Pad S32M2xx Bulk Active - ARM® Cortex®-M4F 32-Bit 80MHz CANbus, FlexIO, I2C, LINBus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, LVR, POR, PWM, WDT - 256KB (256K x 8) FLASH 64K x 8 32K x 8 3.13V ~ 5.5V A/D 6x12b SAR; D/A 1x8b External, Internal -40°C ~ 150°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 64-LQFP (10x10)
SPC5602BAMLL6R

SPC5602BAMLL6R

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5602BAMLL6R数据手册 100-LQFP MPC56xx Qorivva Tape & Reel (TR) Not For New Designs Not Verified e200z0h 32-Bit Single-Core 64MHz CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 79 256KB (256K x 8) FLASH 64K x 8 24K x 8 3V ~ 5.5V A/D 28x10b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 100-LQFP (14x14)
MK22FN1M0VMC12

MK22FN1M0VMC12

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 121MAPBGA

NXP USA Inc.

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MK22FN1M0VMC12数据手册 121-LFBGA Kinetis K20 Tray Not For New Designs Not Verified ARM® Cortex®-M4 32-Bit Single-Core 120MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT 64 1MB (1M x 8) FLASH - 128K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 38x16b; D/A 2x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 121-MAPBGA (8x8)
SPC5602BAVLQ4R

SPC5602BAVLQ4R

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5602BAVLQ4R数据手册 144-LQFP MPC56xx Qorivva Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z0h 32-Bit Single-Core 48MHz CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 123 256KB (256K x 8) FLASH 64K x 8 24K x 8 3V ~ 5.5V A/D 36x10b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 144-LQFP (20x20)
MC68HC11E1CFN3

MC68HC11E1CFN3

IC MCU 8BIT ROMLESS 52PLCC

NXP USA Inc.

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MC68HC11E1CFN3数据手册 52-LCC (J-Lead) HC11 Tube Obsolete Not Verified HC11 8-Bit 3MHz SCI, SPI POR, WDT 38 - ROMless 512 x 8 512 x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 8x8b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 52-PLCC (19.1x19.1)
MC68HCP11E1CFNE3

MC68HCP11E1CFNE3

IC MCU 8BIT ROMLESS 52PLCC

NXP USA Inc.

0
MC68HCP11E1CFNE3数据手册 52-LCC (J-Lead) HC11 Tube Obsolete Not Verified HC11 8-Bit 3MHz SCI, SPI POR, WDT 38 - ROMless 512 x 8 512 x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 8x8b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 52-PLCC (19.1x19.1)
S9S12XS128J1CAER

S9S12XS128J1CAER

IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP

NXP USA Inc.

0
S9S12XS128J1CAER数据手册 64-LQFP HCS12X Tape & Reel (TR) Active Not Verified HCS12X 16-Bit 40MHz CANbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 44 128KB (128K x 8) FLASH - 8K x 8 1.72V ~ 5.5V A/D 8x12b External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 64-LQFP (10x10)
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