微控制器

制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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图片 制造商料号 库存情况 价格 数量 数据手册 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装
SPC5602BACLQ4

SPC5602BACLQ4

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

0
SPC5602BACLQ4数据手册 144-LQFP MPC56xx Qorivva Tray Not For New Designs Not Verified e200z0h 32-Bit Single-Core 48MHz CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 123 256KB (256K x 8) FLASH 64K x 8 24K x 8 3V ~ 5.5V A/D 36x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 144-LQFP (20x20)
MC68HC908GP32CB

MC68HC908GP32CB

IC MCU 8BIT 32KB FLASH 42DIP

NXP USA Inc.

0
MC68HC908GP32CB数据手册 42-SDIP (0.600", 15.24mm) HC08 Tube Obsolete Not Verified HC08 8-Bit 8MHz SCI, SPI LVD, POR, PWM 33 32KB (32K x 8) FLASH - 512 x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 8x8b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Through Hole 42-PDIP
SPC5602DF1MLL4R

SPC5602DF1MLL4R

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP

NXP USA Inc.

0
SPC5602DF1MLL4R数据手册 100-LQFP MPC56xx Qorivva Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z0h 32-Bit Single-Core 48MHz CANbus, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 79 256KB (256K x 8) FLASH 4K x 16 16K x 8 3V ~ 5.5V A/D 33x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 100-LQFP (14x14)
SPC5602BF2VLH4R

SPC5602BF2VLH4R

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP

NXP USA Inc.

0
SPC5602BF2VLH4R数据手册 64-LQFP MPC56xx Qorivva Tape & Reel (TR) Not For New Designs Not Verified e200z0h 32-Bit Single-Core 48MHz CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 45 256KB (256K x 8) FLASH 64K x 8 24K x 8 3V ~ 5.5V A/D 12x10b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 64-LQFP (10x10)
SPC5602BK0VLH4R

SPC5602BK0VLH4R

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP

NXP USA Inc.

0
SPC5602BK0VLH4R数据手册 64-LQFP MPC56xx Qorivva Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z0h 32-Bit Single-Core 48MHz CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 45 256KB (256K x 8) FLASH 64K x 8 24K x 8 3V ~ 5.5V A/D 12x10b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 64-LQFP (10x10)
S32M243CCABWKHSR

S32M243CCABWKHSR

S32M243CCABWKHSR

NXP USA Inc.

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S32M243CCABWKHSR数据手册 64-LQFP Exposed Pad S32M2xx Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M4F 32-Bit 80MHz CANbus, FlexIO, I2C, LINBus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, LVR, POR, PWM, WDT - 256KB (256K x 8) FLASH 64K x 8 32K x 8 3.13V ~ 5.5V A/D 6x12b SAR; D/A 1x8b External, Internal -40°C ~ 150°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 64-LQFP (10x10)
MC9S12C64MFA

MC9S12C64MFA

IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48LQFP

NXP USA Inc.

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MC9S12C64MFA数据手册 48-LQFP HCS12 Tray Obsolete Not Verified HCS12 16-Bit 25MHz CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI POR, PWM, WDT 31 64KB (64K x 8) FLASH - 4K x 8 2.35V ~ 5.5V A/D 8x10b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 48-LQFP (7x7)
MC68HC11E0CFN2

MC68HC11E0CFN2

IC MCU 8BIT ROMLESS 52PLCC

NXP USA Inc.

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MC68HC11E0CFN2数据手册 52-LCC (J-Lead) HC11 Tube Obsolete Not Verified HC11 8-Bit 2MHz SCI, SPI POR, WDT 38 - ROMless - 512 x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 8x8b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 52-PLCC (19.1x19.1)
MC68HCP11E0FN

MC68HCP11E0FN

IC MCU 8BIT ROMLESS 52PLCC

NXP USA Inc.

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MC68HCP11E0FN数据手册 52-LCC (J-Lead) HC11 Tube Obsolete Not Verified HC11 8-Bit 3MHz SCI, SPI POR, WDT 38 - ROMless - 512 x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 8x8b Internal 0°C ~ 70°C (TA) - - Surface Mount 52-PLCC (19.1x19.1)
MK80FN256VDC15

MK80FN256VDC15

IC MCU 32BIT 256KB FLSH 121XFBGA

NXP USA Inc.

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MK80FN256VDC15数据手册 121-XFBGA Kinetis K8x Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M4 32-Bit Single-Core 150MHz EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, I2S, LVD, POR, PWM 87 256KB (256K x 8) FLASH - 256K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 1x16b; D/A 2x6b, 1x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 121-XFBGA (8x8)
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