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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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S908GZ60E1MFAE

S908GZ60E1MFAE

IC MCU 8BIT 60KB FLASH 48LQFP

NXP USA Inc.

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S908GZ60E1MFAE数据手册 48-LQFP HC08 Tray Obsolete Not Verified HC08 8-Bit 8MHz CANbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM 37 60KB (60K x 8) FLASH - 2K x 8 3V ~ 5.5V A/D 24x10b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 48-LQFP (7x7)
SPC5602BACLH4R

SPC5602BACLH4R

IC MCU 32BIT

NXP USA Inc.

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SPC5602BACLH4R数据手册 - - Tape & Reel (TR) Active - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
S912ZVHL64F1VLQ

S912ZVHL64F1VLQ

IC MCU 16BIT 64KB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

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S912ZVHL64F1VLQ数据手册 144-LQFP S12 MagniV Tray Active Not Verified S12Z 16-Bit 32MHz CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI DMA, LCD, POR, PWM, WDT 100 64KB (64K x 8) FLASH 2K x 8 4K x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 8x10b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 144-LQFP (20x20)
MC68HC11E1CFN2R2

MC68HC11E1CFN2R2

IC MCU 8BIT ROMLESS 52PLCC

NXP USA Inc.

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MC68HC11E1CFN2R2数据手册 52-LCC (J-Lead) HC11 Tape & Reel (TR) Obsolete Not Verified HC11 8-Bit 3MHz SCI, SPI POR, WDT 38 - ROMless 512 x 8 512 x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 8x8b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 52-PLCC (19.1x19.1)
MCF52258CVN66J

MCF52258CVN66J

IC MCU 32B 512KB FLASH 144MAPBGA

NXP USA Inc.

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MCF52258CVN66J数据手册 144-LBGA MCF5225x Tray Obsolete Not Verified Coldfire V2 32-Bit Single-Core 66MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, QSPI, UART/USART, USB OTG DMA, LVD, POR, PWM, WDT 96 512KB (512K x 8) FLASH - 64K x 8 3V ~ 3.6V A/D 8x12b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 144-MAPBGA (13x13)
S32M241CCABMKHST

S32M241CCABMKHST

S32M241CCABMKHST

NXP USA Inc.

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S32M241CCABMKHST数据手册 64-LQFP Exposed Pad S32M2xx Bulk Active - ARM® Cortex®-M4F 32-Bit 80MHz CANbus, FlexIO, I2C, LINBus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, LVR, POR, PWM, WDT - 128KB (128K x 8) FLASH 64K x 8 32K x 8 3.13V ~ 5.5V A/D 6x12b SAR; D/A 1x8b External, Internal -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 64-LQFP (10x10)
LPC3154FET208,551

LPC3154FET208,551

IC MCU 16/32BIT ROMLESS 208TFBGA

NXP USA Inc.

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LPC3154FET208,551数据手册 208-TFBGA LPC3100 Tray Obsolete Not Verified ARM9® 16/32-Bit 180MHz EBI/EMI, I2C, IrDA, Memory Card, PCM, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, I2S, LCD, PWM, WDT 10 - ROMless - 192K x 8 1.1V ~ 3.6V A/D 3x10b External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 208-TFBGA (12x12)
PCF52258AG80

PCF52258AG80

IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

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PCF52258AG80数据手册 144-LQFP MCF5225x Tray Obsolete Not Verified Coldfire V2 32-Bit Single-Core 80MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, QSPI, UART/USART, USB OTG DMA, LVD, POR, PWM, WDT 96 512KB (512K x 8) FLASH - 64K x 8 3V ~ 3.6V A/D 8x12b Internal 0°C ~ 70°C (TA) - - Surface Mount 144-LQFP (20x20)
SPC5601DF1MLL4

SPC5601DF1MLL4

IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5601DF1MLL4数据手册 100-LQFP MPC56xx Qorivva Tray Active Not Verified e200z0h 32-Bit Single-Core 48MHz CANbus, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 79 128KB (128K x 8) FLASH 4K x 16 12K x 8 3V ~ 5.5V A/D 33x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 100-LQFP (14x14)
SPC5602DF1MLL3

SPC5602DF1MLL3

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5602DF1MLL3数据手册 100-LQFP MPC56xx Qorivva Tray Active Not Verified e200z0h 32-Bit Single-Core 32MHz CANbus, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 79 256KB (256K x 8) FLASH 64K x 8 16K x 8 3V ~ 5.5V A/D 33x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 100-LQFP (14x14)
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