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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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图片 制造商料号 库存情况 价格 数量 数据手册 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装
S9S08DN48F2VLF

S9S08DN48F2VLF

IC MCU 8BIT 48KB FLASH 48LQFP

NXP USA Inc.

0
S9S08DN48F2VLF数据手册 48-LQFP S08 Tray Active Not Verified S08 8-Bit 40MHz I2C, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 39 48KB (48K x 8) FLASH 1.5K x 8 2K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 48-LQFP (7x7)
S912ZVMBA4F0VLH

S912ZVMBA4F0VLH

IC MCU 16BIT 48KB FLASH 64LQFP

NXP USA Inc.

0
S912ZVMBA4F0VLH数据手册 64-LQFP S12 MagniV Tray Active Not Verified S12Z 16-Bit 32MHz LINbus, SCI, SPI DMA, LVD, POR, PWM, WDT 24 48KB (48K x 8) FLASH 512 x 8 4K x 8 3.5V ~ 40V A/D 9x10b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 64-LQFP (10x10)
S32K311NHT0VLFST

S32K311NHT0VLFST

IC MCU 48LQFP

NXP USA Inc.

0
S32K311NHT0VLFST数据手册 - - Tray Active - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
S912ZVMC64AMKHR

S912ZVMC64AMKHR

S12Z CORE,64K FLASH,CAN,64LQFP

NXP USA Inc.

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S912ZVMC64AMKHR数据手册 64-LQFP Exposed Pad S12 MagniV Tape & Reel (TR) Active - S12Z 16-Bit 50MHz CANbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 31 64KB (64K x 8) FLASH 512 x 8 4K x 8 3.5V ~ 40V A/D 9x12b SAR External, Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 64-HLQFP (10x10)
S912ZVML64AMKHR

S912ZVML64AMKHR

S12Z CORE, 64K FLASH, LIN, 64LQF

NXP USA Inc.

0
S912ZVML64AMKHR数据手册 64-LQFP Exposed Pad S12 Tape & Reel (TR) Active - S12Z 16-Bit 50MHz CANbus, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 24 64KB (64K x 8) FLASH 512 x 8 4K x 8 3.5V ~ 40V A/D 9x12b SAR External, Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 64-HLQFP (10x10)
S912ZVMAL1F0WLF

S912ZVMAL1F0WLF

S912ZVMAL1F0WLF

NXP USA Inc.

0
S912ZVMAL1F0WLF数据手册 48-LQFP S12 MagniV Tape & Reel (TR) Active - S12Z 16-Bit 50MHz LINbus, SCI, SPI, UART/USART DMA, POR, PWM, WDT 31 16KB (16K x 8) FLASH 128 x 8 2K x 8 3.5V ~ 20V A/D 7x12b SAR External, Internal -40°C ~ 150°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 48-LQFP (7x7)
MC68HC908SR12CFA

MC68HC908SR12CFA

IC MCU 8BIT 12KB FLASH 48LQFP

NXP USA Inc.

0
MC68HC908SR12CFA数据手册 48-LQFP HC08 Tray Obsolete Not Verified HC08 8-Bit 8MHz I2C, SCI LVD, POR, PWM, Temp Sensor 31 12KB (12K x 8) FLASH - 512 x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 14x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 48-LQFP (7x7)
MC68HC908GR16CFJ

MC68HC908GR16CFJ

IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP

NXP USA Inc.

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MC68HC908GR16CFJ数据手册 32-LQFP HC08 Tray Obsolete Not Verified HC08 8-Bit 8MHz LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM 21 16KB (16K x 8) FLASH - 1K x 8 3V ~ 5.5V A/D 8x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 32-LQFP (7x7)
MC68HC908GR16CFA

MC68HC908GR16CFA

IC MCU 8BIT 16KB FLASH 48LQFP

NXP USA Inc.

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MC68HC908GR16CFA数据手册 48-LQFP HC08 Tray Obsolete Not Verified HC08 8-Bit 8MHz LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM 37 16KB (16K x 8) FLASH - 1K x 8 3V ~ 5.5V A/D 8x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 48-LQFP (7x7)
KW45Z41083AFPBT

KW45Z41083AFPBT

K4W1 HVQFN40

NXP USA Inc.

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KW45Z41083AFPBT数据手册 40-VFQFN Exposed Pad Kinetis KW45Z Tray Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit 96MHz CANbus, HMI, I2C, SPI, UART/USART DMA, PWM, WDT 22 1MB (1M x 8) FLASH - 128K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 14x16b SAR - -40°C ~ 105°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount, Wettable Flank 40-HVQFN (6x6)
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