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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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图片 制造商料号 库存情况 价格 数量 数据手册 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装
MKL03Z16VFK4R

MKL03Z16VFK4R

IC MCU 32BIT 16KB FLASH 24QFN

NXP USA Inc.

8,500
MKL03Z16VFK4R数据手册 24-VFQFN Exposed Pad Kinetis KL03 Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 48MHz I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT 22 16KB (16K x 8) FLASH - 2K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 7x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 24-QFN (4x4)
MKE04Z8VWJ4

MKE04Z8VWJ4

IC MCU 32BIT 8KB FLASH 20SOIC

NXP USA Inc.

266
MKE04Z8VWJ4数据手册 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Kinetis KE04 Tube Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 48MHz I2C, SPI, UART/USART LVD, PWM, WDT 18 8KB (8K x 8) FLASH - 1K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 10x12b; D/A 2x6b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 20-SOIC
LPC1112FHN33/103,5

LPC1112FHN33/103,5

IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32HVQFN

NXP USA Inc.

260
LPC1112FHN33/103,5数据手册 32-VQFN Exposed Pad LPC1100XL Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0 32-Bit Single-Core 50MHz I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, POR, WDT 28 16KB (16K x 8) FLASH - 2K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 8x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 32-HVQFN (7x7)
MKE04Z8VFK4

MKE04Z8VFK4

IC MCU 32BIT 8KB FLASH 24QFN

NXP USA Inc.

1,310
MKE04Z8VFK4数据手册 24-VFQFN Exposed Pad Kinetis KE04 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 48MHz I2C, SPI, UART/USART LVD, PWM, WDT 22 8KB (8K x 8) FLASH - 1K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 12x12b; D/A 2x6b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 24-QFN (4x4)
MC9RS08KA4CWJ

MC9RS08KA4CWJ

IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20SOIC

NXP USA Inc.

371
MC9RS08KA4CWJ数据手册 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) RS08 Tube Active Not Verified RS08 8-Bit 20MHz I2C LVD, POR, PWM, WDT 18 4KB (4K x 8) FLASH - 126 x 8 1.8V ~ 5.5V A/D 12x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 20-SOIC
MC9RS08KA8CWJ

MC9RS08KA8CWJ

IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20SOIC

NXP USA Inc.

274
MC9RS08KA8CWJ数据手册 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) RS08 Tube Active Not Verified RS08 8-Bit 20MHz I2C LVD, POR, PWM, WDT 18 8KB (8K x 8) FLASH - 254 x 8 1.8V ~ 5.5V A/D 12x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 20-SOIC
MKL03Z32VFG4

MKL03Z32VFG4

IC MCU 32BIT 32KB FLASH 16QFN

NXP USA Inc.

1,705
MKL03Z32VFG4数据手册 16-UFQFN Exposed Pad Kinetis KL03 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 48MHz I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT 14 32KB (32K x 8) FLASH - 2K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 7x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 16-QFN (3x3)
LPC1111FHN33/102'5

LPC1111FHN33/102'5

IC MCU 32BIT 8KB FLASH 32HVQFN

NXP USA Inc.

12,192
LPC1111FHN33/102'5数据手册 32-VQFN Exposed Pad LPC1100L Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M0 32-Bit Single-Core 50MHz I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, POR, WDT 28 8KB (8K x 8) FLASH - 2K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 8x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 32-HVQFN (7x7)
LPC844M201JHI33Y

LPC844M201JHI33Y

IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32HVQFN

NXP USA Inc.

5,876
LPC844M201JHI33Y数据手册 32-VFQFN Exposed Pad LPC84x Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 30MHz I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT 29 64KB (64K x 8) FLASH - 8K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 12x12b External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 32-HVQFN (5x5)
MKE02Z64VFM4

MKE02Z64VFM4

IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32QFN

NXP USA Inc.

890
MKE02Z64VFM4数据手册 32-VFQFN Exposed Pad Kinetis KE02 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 40MHz I2C, SPI, UART/USART LVD, PWM, WDT 28 64KB (64K x 8) FLASH 256 x 8 4K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x12b; D/A 2x6b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 32-HVQFN (5x5)
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