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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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图片 制造商料号 库存情况 价格 数量 数据手册 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装
S9S08DZ96F2CLH

S9S08DZ96F2CLH

IC MCU 8BIT 96KB FLASH 64LQFP

NXP USA Inc.

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S9S08DZ96F2CLH数据手册 64-LQFP S08 Tray Obsolete Not Verified S08 8-Bit 40MHz CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 53 96KB (96K x 8) FLASH 2K x 8 6K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 24x12b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 64-LQFP (10x10)
FS32K118LFT0VLFR

FS32K118LFT0VLFR

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48LQFP

NXP USA Inc.

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FS32K118LFT0VLFR数据手册 48-LQFP S32K Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 48MHz CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, PWM, WDT 43 256KB (256K x 8) FLASH 2K x 8 25K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x12b SAR; D/A1x8b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 48-LQFP (7x7)
S9S12VR48AAMLC

S9S12VR48AAMLC

IC MCU 16BIT 48KB FLASH 32LQFP

NXP USA Inc.

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S9S12VR48AAMLC数据手册 32-LQFP S12 MagniV Tray Active - HCS12 16-Bit 25MHz IrDA, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 16 48KB (48K x 8) FLASH 512 x 8 2K x 8 3.5V ~ 40V A/D 2x10b External, Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 32-LQFP (7x7)
MKL17Z256CAL4R

MKL17Z256CAL4R

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 36WLCSP

NXP USA Inc.

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MKL17Z256CAL4R数据手册 36-UFBGA, WLCSP Kinetis KL1 Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 48MHz I2C, LINbus, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT 26 256KB (256K x 8) FLASH - 32K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 7x16b; D/A 1x12b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 36-WLCSP (2.82x2.67)
S9S12P64J0CLH

S9S12P64J0CLH

IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64LQFP

NXP USA Inc.

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S9S12P64J0CLH数据手册 64-LQFP HCS12 Tray Active Not Verified HCS12 16-Bit 32MHz CANbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 49 64KB (64K x 8) FLASH 4K x 8 4K x 8 1.72V ~ 5.5V A/D 10x12b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 64-LQFP (10x10)
MKE12Z512VLL9

MKE12Z512VLL9

IC MCU

NXP USA Inc.

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MKE12Z512VLL9数据手册 - - Tray Active - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
MKL15Z128VFT4

MKL15Z128VFT4

IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48QFN

NXP USA Inc.

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MKL15Z128VFT4数据手册 48-VFQFN Exposed Pad Kinetis KL1 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 48MHz I2C, LINbus, SPI, TSI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT 40 128KB (128K x 8) FLASH - 16K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 15x16b; D/A 1x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 48-QFN (7x7)
S9S08AW32E5CPUE

S9S08AW32E5CPUE

IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64LQFP

NXP USA Inc.

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S9S08AW32E5CPUE数据手册 64-LQFP S08 Tray Active Not Verified S08 8-Bit 40MHz I2C, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 54 32KB (32K x 8) FLASH - 2K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 64-LQFP (10x10)
FS32K118BRT0VLHT

FS32K118BRT0VLHT

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP

NXP USA Inc.

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FS32K118BRT0VLHT数据手册 64-LQFP S32K Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 48MHz CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, PWM, WDT 58 256KB (256K x 8) FLASH 2K x 8 25K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x12b SAR; D/A1x8b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 64-LQFP (10x10)
S912ZVM16F1MKF

S912ZVM16F1MKF

IC MCU 16BIT 16KB FLASH 48LQFP

NXP USA Inc.

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S912ZVM16F1MKF数据手册 48-LQFP Exposed Pad S12 MagniV Tray Active Not Verified S12Z 16-Bit 50MHz SCI DMA, POR, WDT 31 16KB (16K x 8) FLASH 128 x 8 2K x 8 3.5V ~ 40V A/D 4x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 48-LQFP-EP (7x7)
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