微控制器

制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

全部重置
全部应用
结果
图片 制造商料号 库存情况 价格 数量 数据手册 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装
MKL14Z64VFM4R

MKL14Z64VFM4R

IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32QFN

NXP USA Inc.

0
MKL14Z64VFM4R数据手册 32-VFQFN Exposed Pad Kinetis KL1 Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 48MHz I2C, LINbus, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT 28 64KB (64K x 8) FLASH - 8K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 9x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 32-HVQFN (5x5)
S9S12G48F1MLCR

S9S12G48F1MLCR

IC MCU 16BIT 48KB FLASH 32LQFP

NXP USA Inc.

0
S9S12G48F1MLCR数据手册 32-LQFP HCS12 Tape & Reel (TR) Active Not Verified 12V1 16-Bit 25MHz CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 26 48KB (48K x 8) FLASH 1.5K x 8 4K x 8 3.13V ~ 5.5V A/D 12x10b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 32-LQFP (7x7)
S9S12G48BMLCR

S9S12G48BMLCR

IC MCU 16BIT 48KB FLASH 32LQFP

NXP USA Inc.

0
S9S12G48BMLCR数据手册 32-LQFP HCS12 Tape & Reel (TR) Active Not Verified 12V1 16-Bit 25MHz CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 26 48KB (48K x 8) FLASH 1.5K x 8 4K x 8 3.13V ~ 5.5V A/D 12x10b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 32-LQFP (7x7)
S9S12G48AMLFR

S9S12G48AMLFR

IC MCU 16BIT 48KB FLASH 48LQFP

NXP USA Inc.

0
S9S12G48AMLFR数据手册 48-LQFP HCS12 Tape & Reel (TR) Active Not Verified 12V1 16-Bit 25MHz CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 40 48KB (48K x 8) FLASH 1.5K x 8 4K x 8 3.13V ~ 5.5V A/D 12x10b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 48-LQFP (7x7)
S9S12GN48AMLH

S9S12GN48AMLH

IC MCU 16BIT 48KB FLASH 64LQFP

NXP USA Inc.

0
S9S12GN48AMLH数据手册 64-LQFP HCS12 Tray Active Not Verified 12V1 16-Bit 25MHz IrDA, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 54 48KB (48K x 8) FLASH 1.5K x 8 4K x 8 3.13V ~ 5.5V A/D 12x10b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 64-LQFP (10x10)
S9S12GN48F0MLH

S9S12GN48F0MLH

IC MCU 16BIT 48KB FLASH 64LQFP

NXP USA Inc.

0
S9S12GN48F0MLH数据手册 64-LQFP HCS12 Tray Active Not Verified 12V1 16-Bit 25MHz IrDA, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 54 48KB (48K x 8) FLASH 1.5K x 8 4K x 8 3.13V ~ 5.5V A/D 12x10b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 64-LQFP (10x10)
MC908QY4AMDWER

MC908QY4AMDWER

IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16SOIC

NXP USA Inc.

0
MC908QY4AMDWER数据手册 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) HC08 Tape & Reel (TR) Not For New Designs Verified HC08 8-Bit 8MHz - LVD, POR, PWM 13 4KB (4K x 8) FLASH - 128 x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 6x10b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 16-SOIC
C9KEAZ128AVLHR

C9KEAZ128AVLHR

IC MCU

NXP USA Inc.

0
C9KEAZ128AVLHR数据手册 - - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
MKL17Z128VFT4

MKL17Z128VFT4

IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48QFN

NXP USA Inc.

0
MKL17Z128VFT4数据手册 48-UFQFN Exposed Pad Kinetis KL1 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 48MHz I2C, LINbus, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT 40 128KB (128K x 8) FLASH - 32K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 18x16b; D/A 1x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 48-QFN (7x7)
MC9S08DV60CLC

MC9S08DV60CLC

IC MCU 8BIT 60KB FLASH 32LQFP

NXP USA Inc.

0
MC9S08DV60CLC数据手册 32-LQFP S08 Tray Obsolete Not Verified S08 8-Bit 40MHz CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 25 60KB (60K x 8) FLASH - 3K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 10x12b External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 32-LQFP (7x7)
Total 9211 Record«Prev1... 396397398399400401402403...922Next»
萬通电子有限公司

搜索

萬通电子有限公司

产品

萬通电子有限公司

电话

萬通电子有限公司

用户

萬通电子有限公司 萬通电子有限公司 萬通电子有限公司
WHATSAPP

+86 13760362468

萬通电子有限公司