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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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LPC1124JBD48/303QL

LPC1124JBD48/303QL

IC MCU 32BIT 32KB FLASH 48LQFP

NXP USA Inc.

0
LPC1124JBD48/303QL数据手册 48-LQFP LPC1100 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0 32-Bit Single-Core 50MHz I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT 38 32KB (32K x 8) FLASH - 8K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 8x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 48-LQFP (7x7)
MC9S08SH8MWJR

MC9S08SH8MWJR

IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20SOIC

NXP USA Inc.

0
MC9S08SH8MWJR数据手册 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) S08 Tape & Reel (TR) Active Not Verified S08 8-Bit 40MHz I2C, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 17 8KB (8K x 8) FLASH - 512 x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 12x10b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 20-SOIC
LPC11A13JHI33/201E

LPC11A13JHI33/201E

IC MCU 32BIT 24KB FLASH 32HVQFN

NXP USA Inc.

0
LPC11A13JHI33/201E数据手册 32-VFQFN Exposed Pad LPC11Axx Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0 32-Bit Single-Core 50MHz I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART Brown-out Detect/Reset, POR, WDT 28 24KB (24K x 8) FLASH 2K x 8 6K x 8 2.6V ~ 3.6V A/D 8x10b; D/A 1x10b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 32-HVQFN (5x5)
S9S12GN32AVLFR

S9S12GN32AVLFR

IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP

NXP USA Inc.

0
S9S12GN32AVLFR数据手册 48-LQFP HCS12 Tape & Reel (TR) Active Not Verified 12V1 16-Bit 25MHz IrDA, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 40 32KB (32K x 8) FLASH 1K x 8 2K x 8 3.13V ~ 5.5V A/D 8x10b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 48-LQFP (7x7)
S9S12GN32BVLCR

S9S12GN32BVLCR

IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32LQFP

NXP USA Inc.

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S9S12GN32BVLCR数据手册 32-LQFP HCS12 Tape & Reel (TR) Active Not Verified 12V1 16-Bit 25MHz IrDA, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 26 32KB (32K x 8) FLASH 1K x 8 2K x 8 3.13V ~ 5.5V A/D 8x10b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 32-LQFP (7x7)
S9S12GN32F0VLFR

S9S12GN32F0VLFR

IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP

NXP USA Inc.

0
S9S12GN32F0VLFR数据手册 48-LQFP HCS12 Tape & Reel (TR) Active Not Verified 12V1 16-Bit 25MHz IrDA, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 40 32KB (32K x 8) FLASH 1K x 8 2K x 8 3.13V ~ 5.5V A/D 8x10b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 48-LQFP (7x7)
S9S12GN32J0CFTR

S9S12GN32J0CFTR

IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48TFQFN

NXP USA Inc.

0
S9S12GN32J0CFTR数据手册 48-TFQFN Exposed Pad HCS12 Tape & Reel (TR) Active - S12 16-Bit 25MHz IrDA, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 40 32KB (32K x 8) FLASH 1K x 8 2K x 8 3.13V ~ 5.5V A/D 8x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 48-QFN-EP (7x7)
MC68HC705J1ACDW

MC68HC705J1ACDW

IC MCU 8BIT 1.2KB OTP 20SOIC

NXP USA Inc.

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MC68HC705J1ACDW数据手册 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) HC05 Tube Obsolete Not Verified HC05 8-Bit 4MHz - POR, WDT 14 1.2KB (1.2K x 8) OTP - 64 x 8 3V ~ 5.5V - Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 20-SOIC
K32L2B21VFT0A

K32L2B21VFT0A

IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48QFN

NXP USA Inc.

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K32L2B21VFT0A数据手册 48-UFQFN Exposed Pad K32 L2 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 48MHz FlexIO, I2C, SPI, TSI, UART/USART, USB DMA, LCD, PWM, WDT - 128KB (128K x 8) FLASH - 32K x 8 1.2V - Internal - - - Surface Mount 48-QFN (7x7)
S9KEAZ64AVLHR

S9KEAZ64AVLHR

IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP

NXP USA Inc.

0
S9KEAZ64AVLHR数据手册 64-LQFP Kinetis KEA Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 48MHz CANbus, I2C, LINbus, SPI, UART/USART LVD, POR, PWM, WDT 58 64KB (64K x 8) FLASH - 8K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x12b SAR Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 64-LQFP (10x10)
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