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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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S9S08SG4E2VTJR

S9S08SG4E2VTJR

IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP

NXP USA Inc.

0
S9S08SG4E2VTJR数据手册 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) S08 Tape & Reel (TR) Active Not Verified S08 8-Bit 40MHz I2C, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 16 8KB (8K x 8) FLASH - 512 x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 12x10b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 20-TSSOP
S9KEAZN64BCLC

S9KEAZN64BCLC

IC MCU

NXP USA Inc.

0
S9KEAZN64BCLC数据手册 - - Tray Active - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
MCXA133VFT

MCXA133VFT

IC MCU

NXP USA Inc.

0
MCXA133VFT数据手册 - - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
MKL03Z32CBF4R

MKL03Z32CBF4R

IC MCU 32BIT 32KB FLASH 20WLCSP

NXP USA Inc.

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MKL03Z32CBF4R数据手册 20-XFBGA, WLCSP Kinetis KL03 Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 48MHz I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT - 32KB (32K x 8) FLASH - 2K x 8 1.71V ~ 3.6V - Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 20-WLCSP (2x1.61)
S9S08SG4E2VTJ

S9S08SG4E2VTJ

IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP

NXP USA Inc.

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S9S08SG4E2VTJ数据手册 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) S08 Tray Active Not Verified S08 8-Bit 40MHz I2C, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 16 8KB (8K x 8) FLASH - 512 x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 12x10b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 20-TSSOP
S9KEAZN16AMLH

S9KEAZN16AMLH

IC MCU 32BIT 16KB FLASH 64LQFP

NXP USA Inc.

0
S9KEAZN16AMLH数据手册 64-LQFP Kinetis KEA Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 40MHz I2C, LINbus, SPI, UART/USART LVD, POR, PWM, WDT 57 16KB (16K x 8) FLASH 256 x 8 2K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 64-LQFP (10x10)
S9S08QD4J1MSC

S9S08QD4J1MSC

IC MCU 8BIT 4KB FLASH 8SOIC

NXP USA Inc.

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S9S08QD4J1MSC数据手册 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) S08 Tube Active Verified S08 8-Bit 16MHz - LVD, POR, PWM, WDT 4 4KB (4K x 8) FLASH - 256 x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 4x10b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 8-SOIC
S9S08QD4J2MSC

S9S08QD4J2MSC

IC MCU 8BIT 4KB FLASH 8SOIC

NXP USA Inc.

0
S9S08QD4J2MSC数据手册 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) S08 Tube Active Not Verified S08 8-Bit 16MHz - LVD, POR, PWM, WDT 4 4KB (4K x 8) FLASH - 256 x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 4x10b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 8-SOIC
LPC11E11FHN33/101,

LPC11E11FHN33/101,

IC MCU 32BIT 8KB FLASH 32HVQFN

NXP USA Inc.

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LPC11E11FHN33/101,数据手册 32-VQFN Exposed Pad LPC11Exx Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0 32-Bit Single-Core 50MHz I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART Brown-out Detect/Reset, POR, WDT 28 8KB (8K x 8) FLASH 512 x 8 4K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 8x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 32-HVQFN (7x7)
LPC1112JHN33/203E

LPC1112JHN33/203E

IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32HVQFN

NXP USA Inc.

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LPC1112JHN33/203E数据手册 32-VQFN Exposed Pad LPC1100XL Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0 32-Bit Single-Core 50MHz I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, POR, WDT 28 16KB (16K x 8) FLASH - 4K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 8x10b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 32-HVQFN (7x7)
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