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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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图片 制造商料号 库存情况 价格 数量 数据手册 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装
S912ZVMC64AMKH

S912ZVMC64AMKH

S12Z CORE,64K FLASH,CAN,64LQFP

NXP USA Inc.

0
S912ZVMC64AMKH数据手册 64-LQFP Exposed Pad S12 MagniV Tray Active - S12Z 16-Bit 50MHz CANbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 31 64KB (64K x 8) FLASH 512 x 8 4K x 8 3.5V ~ 40V A/D 9x12b SAR External, Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 64-HLQFP (10x10)
FS32K144HAT0VLFT

FS32K144HAT0VLFT

S32K144, 512K FLASH, 64K RAM

NXP USA Inc.

0
FS32K144HAT0VLFT数据手册 48-LQFP S32K Tray Active - ARM® Cortex®-M4F 32-Bit 80MHz CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, LVR, POR, PWM, WDT 89 512KB (512K x 8) FLASH 4K x 8 64K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 48-LQFP (7x7)
S912ZVML32AWKH

S912ZVML32AWKH

S12Z CORE, 32K FLASH, LIN, 64LQF

NXP USA Inc.

0
S912ZVML32AWKH数据手册 64-LQFP Exposed Pad S12 MagniV Tray Active - S12Z 16-Bit 50MHz CANbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 24 32KB (32K x 8) FLASH 512 x 8 4K x 8 3.5V ~ 40V A/D 9x12b SAR External, Internal -40°C ~ 150°C (TA) - - Surface Mount 64-HLQFP (10x10)
S912ZVCA19AMKH

S912ZVCA19AMKH

IC MCU 16BIT 192KB FLASH 64LQFP

NXP USA Inc.

0
S912ZVCA19AMKH数据手册 64-LQFP Exposed Pad S12 MagniV Tray Active - S12Z 16-Bit 32MHz CANbus, I2C, SCI, SPI DMA, LVD, POR, PWM, WDT 42 192KB (192K x 8) FLASH 2K x 8 12K x 8 5.5V ~ 18V A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b External, Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 64-LQFP (10x10)
S912ZVMC64AWKH

S912ZVMC64AWKH

S12Z CORE,64K FLASH,CAN,64LQFP

NXP USA Inc.

0
S912ZVMC64AWKH数据手册 64-LQFP Exposed Pad S12 MagniV Tray Active - S12Z 16-Bit 50MHz CANbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 31 64KB (64K x 8) FLASH 512 x 8 4K x 8 3.5V ~ 40V A/D 9x12b SAR External, Internal -40°C ~ 150°C (TA) - - Surface Mount 64-HLQFP (10x10)
S912ZVML64AWKH

S912ZVML64AWKH

S12Z CORE, 64K FLASH, LIN, 64LQF

NXP USA Inc.

0
S912ZVML64AWKH数据手册 64-LQFP Exposed Pad S12 Tray Active - S12Z 16-Bit 50MHz CANbus, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 24 64KB (64K x 8) FLASH 512 x 8 4K x 8 3.5V ~ 40V A/D 9x12b SAR External, Internal -40°C ~ 150°C (TA) - - Surface Mount 64-HLQFP (10x10)
S912ZVML12AMKH

S912ZVML12AMKH

S12Z CORE, 128K FLASH, LIN, 64LQ

NXP USA Inc.

0
S912ZVML12AMKH数据手册 64-LQFP Exposed Pad S12 MagniV Tray Active - S12Z 16-Bit 50MHz CANbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 31 128KB (128K x 8) FLASH 512 x 8 8K x 8 3.5V ~ 40V A/D 9x12b SAR External, Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 64-HLQFP (10x10)
S912ZVMC12AMKH

S912ZVMC12AMKH

S12Z CORE,128K FLASH,CAN,64LQFP

NXP USA Inc.

0
S912ZVMC12AMKH数据手册 64-LQFP Exposed Pad S12 MagniV Tray Active - S12Z 16-Bit 50MHz CANbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 31 128KB (128K x 8) FLASH 512 x 8 8K x 8 3.5V ~ 40V A/D 9x12b SAR External, Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 64-HLQFP (10x10)
S912ZVCA19AWKH

S912ZVCA19AWKH

IC MCU 16BIT 192KB FLASH 64LQFP

NXP USA Inc.

0
S912ZVCA19AWKH数据手册 64-LQFP Exposed Pad S12 MagniV Tray Active - S12Z 16-Bit 32MHz CANbus, I2C, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 28 192KB (192K x 8) FLASH 2K x 8 12K x 8 3.5V ~ 18V A/D 10x12b SAR; D/A 1x8b External, Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 64-LQFP (10x10)
FS32K144HAT0MMHT

FS32K144HAT0MMHT

IC MCU 32B 512KB FLASH 100MAPBGA

NXP USA Inc.

0
FS32K144HAT0MMHT数据手册 100-LFBGA S32K Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M4F 32-Bit Single-Core 80MHz CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART POR, PWM, WDT 89 512KB (512K x 8) FLASH 4K x 8 64K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x12b SAR; D/A1x8b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 100-MAPBGA (11x11)
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