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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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SPC5746BK1AMMH2

SPC5746BK1AMMH2

SINGLE CORE, 3M FLASH

NXP USA Inc.

3,870
SPC5746BK1AMMH2数据手册 100-LFBGA MPC57xx Bulk Active Not Verified e200z4 32-Bit Single-Core 120MHz CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI DMA, I2S, POR, WDT - 3MB (3M x 8) FLASH 64K x 8 384K x 8 3.15V ~ 5.5V A/D 36x10b, 16x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 100-MAPBGA (11x11)
MKL33Z128VLH4

MKL33Z128VLH4

RISC Microcontroller, 32-Bit, FL

NXP Semiconductors

110
MKL33Z128VLH4数据手册 64-LQFP Kinetis KL3 Tray Active - ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit 48MHz I2C, SPI, UART/USART DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT 54 128KB (128K x 8) FLASH - 16K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 24x16b SAR; D/A 1x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 64-LQFP (10x10)
MC68HC11E9BCFNE2

MC68HC11E9BCFNE2

M68HC11E - 8BIT MCU,12K BUFFALO

NXP Semiconductors

3,266
MC68HC11E9BCFNE2数据手册 52-LCC (J-Lead) - Bulk Obsolete - M68HC11 8-Bit 2MHz SCI, SPI POR, WDT 16 12KB (12K x 8) ROM 512 x 8 512 x 8 3V ~ 5.5V A/D 8x8b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 52-PLCC (19.13x19.13)
S908AB32AH3CFUE

S908AB32AH3CFUE

IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFP

NXP Semiconductors

340
S908AB32AH3CFUE数据手册 64-QFP - Bulk Obsolete Not Verified HC08 8-Bit 8MHz I2C, SCI, SPI POR, PWM 51 32KB (32K x 8) FLASH 512 x 8 1K x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 8x8b External, Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 64-QFP (14x14)
LPC4076FET180

LPC4076FET180

IC MCU 32BIT 256KB FLSH 180TFBGA

NXP USA Inc.

6,309
LPC4076FET180数据手册 180-TFBGA - Tray Obsolete Not Verified ARM® Cortex®-M4 32-Bit 120MHz CANbus, I2C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT 142 256KB (256K x 8) FLASH 2K x 8 80K x 8 2.4V ~ 3.6V A/D 8x12bSAR; D/A 1x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 180-TFBGA (12x12)
LPC2478FET208,551

LPC2478FET208,551

RISC Microcontroller, 32-Bit, FL

NXP Semiconductors

126
LPC2478FET208,551数据手册 208-TFBGA LPC2400 Tray Obsolete - ARM7TDMI 16/32-Bit 72MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT 160 512KB (512K x 8) FLASH - 98K x 8 3V ~ 3.6V A/D 8x10b; D/A 1x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 208-TFBGA (15x15)
MC9S12E256CPVE

MC9S12E256CPVE

MC9S12E256CPVE - S12E 16-bit MCU

NXP Semiconductors

4,487
MC9S12E256CPVE数据手册 112-LQFP HCS12 Bulk Active - S12 16-Bit 50MHz EBI/EMI, I2C, SCI, SPI POR, PWM, WDT 90 256KB (256K x 8) FLASH - 16K x 8 2.35V ~ 2.75V A/D 16x10b; D/A 2x8b External, Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 112-LQFP (20x20)
MC9S12E256MPVE

MC9S12E256MPVE

IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

1,500
MC9S12E256MPVE数据手册 112-LQFP HCS12 Bulk Active Not Verified HCS12 16-Bit 25MHz EBI/EMI, I2C, SCI, SPI POR, PWM, WDT 91 256KB (256K x 8) FLASH - 16K x 8 2.35V ~ 2.75V A/D 16x10b; D/A 2x8b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 112-LQFP (20x20)
SPC5746CSK1AMKU6

SPC5746CSK1AMKU6

MPC5746C - 32 BIT,DUAL CORE,3M F

NXP Semiconductors

621
SPC5746CSK1AMKU6数据手册 176-LQFP Exposed Pad MPC57xx Bulk Obsolete Not Verified e200z2, e200z4 32-Bit Dual-Core 80MHz, 160MHz CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SAI, SPI DMA, I2S, LVD/HVD, POR, WDT 129 3MB (3M x 8) FLASH 128K x 8 384K x 8 3.15V ~ 5.5V A/D 68x10b, 31x12b SAR External -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 176-LQFP (24x24)
MCF52100CVM80

MCF52100CVM80

IC MCU 32BIT 64KB FLASH 81MAPBGA

NXP USA Inc.

1,045
MCF52100CVM80数据手册 81-LBGA MCF521xx Tray Not For New Designs Not Verified ColdFire V2 32-Bit Single-Core 80MHz I2C, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT 55 64KB (64K x 8) FLASH - 16K x 8 3V ~ 3.6V A/D 8x12b External, Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 81-MAPBGA (10x10)
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