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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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S912XDP512J1CAA

S912XDP512J1CAA

IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP

NXP USA Inc.

0
S912XDP512J1CAA数据手册 80-QFP HCS12X Tray Last Time Buy Not Verified HCS12X 16-Bit 80MHz CANbus, I2C, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 59 512KB (512K x 8) FLASH 4K x 8 32K x 8 2.35V ~ 5.5V A/D 8x10b, 16x10b External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 80-QFP (14x14)
FS32K148UGT0VLQT

FS32K148UGT0VLQT

S32K148 ARM CORTEX-M4F, 112 MHZ,

NXP USA Inc.

0
FS32K148UGT0VLQT数据手册 144-LQFP S32K Tray Active - ARM® Cortex®-M4F 32-Bit 112MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, LVR, POR, PWM, WDT 128 2MB (2M x 8) FLASH 4K x 8 256K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 32x12b SAR; D/A 1x8b External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 144-LQFP (20x20)
S912D60PE2CFUE

S912D60PE2CFUE

IC MCU 16BIT SGF 112LQFP

NXP USA Inc.

2,100
S912D60PE2CFUE数据手册 - * Bulk Obsolete Not Verified - - - - - - - - - - - - - - - - - -
MCF5327CVM240

MCF5327CVM240

IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA

NXP USA Inc.

246
MCF5327CVM240数据手册 196-LBGA MCF532x Tray Not For New Designs Not Verified Coldfire V3 32-Bit Single-Core 240MHz EBI/EMI, I2C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG DMA, LCD, PWM, WDT 94 - ROMless - 32K x 8 1.4V ~ 3.6V - External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 196-LBGA (15x15)
SPC5634MF1MLU80

SPC5634MF1MLU80

IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

520
SPC5634MF1MLU80数据手册 176-LQFP MPC56xx Qorivva Tray Active Not Verified e200z3 32-Bit Single-Core 80MHz CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI, UART/USART DMA, POR, PWM, WDT 114 1.5MB (1.5M x 8) FLASH - 94K x 8 4.5V ~ 5.25V A/D 34x12b Internal -40°C ~ 150°C - - Surface Mount 176-LQFP (24x24)
SPC5746CK1MMJ6R

SPC5746CK1MMJ6R

IC MCU 32BIT 3MB FLSH 256MAPPBGA

NXP USA Inc.

0
SPC5746CK1MMJ6R数据手册 256-LBGA MPC57xx Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z2, e200z4 32-Bit Dual-Core 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT 178 3MB (3M x 8) FLASH - 512K x 8 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 256-MAPPBGA (17x17)
SPC5747CK1CMJ6R

SPC5747CK1CMJ6R

IC MCU 32BIT 4MB FLSH 256MAPPBGA

NXP USA Inc.

0
SPC5747CK1CMJ6R数据手册 256-LBGA MPC57xx Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z2, e200z4 32-Bit Dual-Core 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT 178 4MB (4M x 8) FLASH - 512K x 8 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 256-MAPPBGA (17x17)
SPC5746CBK1AMKU6

SPC5746CBK1AMKU6

IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

0
SPC5746CBK1AMKU6数据手册 176-LQFP Exposed Pad MPC57xx Tray Active Not Verified e200z2, e200z4 32-Bit Dual-Core 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT 129 3MB (3M x 8) FLASH - 512K x 8 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 176-LQFP (24x24)
SPC5748CK1MKU6

SPC5748CK1MKU6

IC MCU 32BIT 6MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

0
SPC5748CK1MKU6数据手册 176-LQFP Exposed Pad MPC57xx Bulk Active Not Verified e200z2, e200z4 32-Bit Dual-Core 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT 129 6MB (6M x 8) FLASH - 768K x 8 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 176-LQFP (24x24)
MC9S12E256MPVE

MC9S12E256MPVE

IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

5
MC9S12E256MPVE数据手册 112-LQFP HCS12 Tray Obsolete Not Verified HCS12 16-Bit 25MHz EBI/EMI, I2C, SCI, SPI POR, PWM, WDT 91 256KB (256K x 8) FLASH - 16K x 8 2.35V ~ 2.75V A/D 16x10b; D/A 2x8b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 112-LQFP (20x20)
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