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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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LPC1830FET180,551

LPC1830FET180,551

IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA

NXP USA Inc.

179
LPC1830FET180,551数据手册 180-TFBGA LPC18xx Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M3 32-Bit Single-Core 180MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT 118 - ROMless - 200K x 8 2.2V ~ 3.6V A/D 8x10b; D/A 1x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 180-TFBGA (12x12)
LPC54S016JET180E

LPC54S016JET180E

IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA

NXP USA Inc.

122
LPC54S016JET180E数据手册 180-TFBGA LPC540xx Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M4 32-Bit Single-Core 180MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT 145 - ROMless - 360K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 12x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 180-TFBGA (12x12)
MC9S08AC128CFUER

MC9S08AC128CFUER

IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64QFP

NXP USA Inc.

750
MC9S08AC128CFUER数据手册 64-QFP S08 Tape & Reel (TR) Active Not Verified S08 8-Bit 40MHz I2C, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 54 128KB (128K x 8) FLASH - 8K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 64-QFP (14x14)
MK22FN256VDC12

MK22FN256VDC12

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 121BGA

NXP USA Inc.

0
MK22FN256VDC12数据手册 121-XFBGA Kinetis K20 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M4 32-Bit Single-Core 120MHz I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT 70 256KB (256K x 8) FLASH - 48K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 36x16b; D/A 1x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 121-BGA (10x10)
MK30DN512VLL10

MK30DN512VLL10

IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP

NXP USA Inc.

450
MK30DN512VLL10数据手册 100-LQFP Kinetis K30 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M4 32-Bit Single-Core 100MHz CANbus, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT 66 512KB (512K x 8) FLASH - 128K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 38x16b; D/A 1x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 100-LQFP (14x14)
MC9S08AC128CLKE

MC9S08AC128CLKE

IC MCU 8BIT 128KB FLASH 80LQFP

NXP USA Inc.

310
MC9S08AC128CLKE数据手册 80-LQFP S08 Tray Active Not Verified S08 8-Bit 40MHz I2C, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 69 128KB (128K x 8) FLASH - 8K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 80-LQFP (14x14)
MC56F83783AVLHA

MC56F83783AVLHA

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP

NXP USA Inc.

160
MC56F83783AVLHA数据手册 64-LQFP 56F837xx Tray Active Not Verified 56800EX 32-Bit Single-Core 100MHz CANbus, I2C, SCI, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT 68 256KB (256K x 8) FLASH - 64K x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 20x12b; D/A 2x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 64-LQFP (10x10)
DSP56F801FA60E

DSP56F801FA60E

IC MCU 16BIT 16KB FLASH 48LQFP

NXP USA Inc.

1,245
DSP56F801FA60E数据手册 48-LQFP 56F8xx Tray Active Verified 56800 16-Bit 60MHz SCI, SPI POR, PWM, WDT 11 16KB (8K x 16) FLASH - 1K x 16 3V ~ 3.6V A/D 8x12b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 48-LQFP (7x7)
MK60DX256VLL10

MK60DX256VLL10

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP

NXP USA Inc.

350
MK60DX256VLL10数据手册 100-LQFP Kinetis K60 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M4 32-Bit Single-Core 100MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT 66 256KB (256K x 8) FLASH 4K x 8 64K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 33x16b; D/A 1x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 100-LQFP (14x14)
MK20DX256VLQ10

MK20DX256VLQ10

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

165
MK20DX256VLQ10数据手册 144-LQFP Kinetis K20 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M4 32-Bit Single-Core 100MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT 100 256KB (256K x 8) FLASH 4K x 8 64K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 42x16b; D/A 2x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 144-LQFP (20x20)
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